【华福计算机】AI算力功耗持续提升，重视先进封装+高端散热材料全栈平台 德邦科技 AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。 公司已形成TIM1/TIM1
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【华福计算机】AI算力功耗持续提升，重视先进封装+高端散热材料全栈平台 德邦科技
AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。 公司已形成TIM1/TIM1.5/TIM2全层级布局，其中TIM1.5及TIM2已批量出货，TIM1已通过国内重要封测厂全套可靠性验证；并购泰吉诺后进一步补齐相变材料、液态金属等高性能散热方案。公司正从传统电子封装材料供应商向“先进封装+高性能散热材料平台”升级。
先进封装材料从“能做”迈向“放量”。 公司以集成电路封装材料为战略主线，已形成UV减薄/划片膜、DAF/CDAF、Underfill、Lid框胶、TIM1等产品矩阵，部分成熟产品稳定放量，Underfill、DAF/CDAF、Lid框胶等高端材料已进入小批量交付阶段。AI推动封装/散热材料向高可靠、低应力、高导热升级，公司有望受益先进封装材料国产替代。
公司相关产品近期在头部客户推进顺利，业绩进入加速状态，空间巨大，强烈推荐！
总体总结
主题正文
- 【华福计算机】AI算力功耗持续提升，重视先进封装+高端散热材料全栈平台 德邦科技
- AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。
- 公司已形成TIM1/TIM1.5/TIM2全层级布局，其中TIM1.5及TIM2已批量出货，TIM1已通过国内重要封测厂全套可靠性验证；
- 并购泰吉诺后进一步补齐相变材料、液态金属等高性能散热方案。
- 公司正从传统电子封装材料供应商向“先进封装+高性能散热材料平台”升级。
- 公司以集成电路封装材料为战略主线，已形成UV减薄/划片膜、DAF/CDAF、Underfill、Lid框胶、TIM1等产品矩阵，部分成熟产品稳定放量，Underfill、DAF/CDAF、Lid框胶等高端材料已进入小批量交付阶段。
- AI推动封装/散热材料向高可靠、低应力、高导热升级，公司有望受益先进封装材料国产替代。
- 公司相关产品近期在头部客户推进顺利，业绩进入加速状态，空间巨大，强烈推荐！