- 高盛2026年Communacopia+科技大会首日聚焦美国半导体行业。核心观点：1）AI需求强劲且供给紧张，数据中心土地、电力、外壳比上游组件更受限，客户
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- 高盛2026年Communacopia+科技大会首日聚焦美国半导体行业。核心观点：1）AI需求强劲且供给紧张，数据中心土地、电力、外壳比上游组件更受限，客户提供两年以上可见度；2）博通重申FY27/FY28 AI收入目标1150亿/2300亿美元，XPV合作加速AI基础设施部署；3）高通重申FY29数据中心收入150亿美元目标，汽车硬件栈为机器人提供技术杠杆，运营利润率有望接近30%；4）Camtek在手订单增至6亿美元，Hawk和Eagle 5产品2026年将占收入超50%，毛利率有望达54-55%；5）GlobalFoundries数据中心和硅光子学为关键增长动力，硅光子学收入预计CY28末达10亿美元以上年化、CY30末达20亿美元年化。
高盛于2026年9月8日发布了Communacopia+科技大会首日半导体板块的要点总结，涵盖了四家公司的核心演讲内容。报告传递了以下几个关键信号： ：数据中心土地、电力和设施建设成为主要瓶颈，而非上游芯片组件本身 ：AI订单和部署准备度为半导体公司提供了高度的收入确定性 ：半导体设备和代工厂在AI驱动下仍有大幅扩张空间
一、数字半导体与AI板块 博通（Broadcom）- Buy评级 ：重申FY27 AI收入、FY28 AI收入的目标，并强调供给约束限制了这一前景 ：与Blackstone和Apollo的合作伙伴关系，旨在加速AI基础设施部署，可支持超过的计算容量，同时降低公司自身资产负债表风险 ：与Google的合作持续深化，同时与OpenAI（包括Jalapeno定制芯片项目）和Anthropic保持战略合作 ：博通认为AI经济价值的大部分将流向拥有前沿模型的厂商——1GW AI集群可产生约收入，而年化运营成本仅约 ：前沿模型创造了约 高通（Qualcomm）- Neutral评级 ：重申的目标，并已与Amazon达成定制芯片和连接产品合作，涉及未来10年高达的数据中心产品采购 ：对目标充满信心，FY28将实现强劲增长 ：推出"Modular"平台，主张硬件无关架构，将软件栈与底层硅解耦，大幅降低移植工作量和供应商锁定 ：进入新的AI驱动升级周期，但内存成本通胀对低端机型压力较大（内存现已占低端BOM的） ：从Gen 3到Gen 5汽车计算内容实现，从芯片扩展到集成模块和完整解决方案 ：三年内运营利润率有望达，由收入规模和运营杠杆驱动 二、半导体资本设备与代工板块 Camtek - Neutral评级 ：截至7月订单积压增长至，来自逻辑、封装和HBM内存等多元化应用 ：管理层对2027年成为强劲增长年充满信心，预计环比增长超过 ：Hawk和Eagle 5产品2026年将占收入 ：有望在未来几年达到，得益于成本效率、ASP提升和产品组合优化 ：中国占收入约，管理层认为中国市场与其他地区呈现相同的积极趋势 GlobalFoundries - Neutral评级 ：数据中心/通信基础设施是关键差异化增长动力，硅光子学收入预计在达到年化运行率，达到年化运行率 ：近期收购将扩大战略合作伙伴关系，并作为独立业务规模化 ：SMD部门收入短期内将下降，主因内存成本上升引起的单位需求破坏；但高端市场表现优于低端 ：正在增加CapEx，明年计划进一步增加；硅光子学产能可在现有内扩大
公司评级12个月目标价估值方法估值倍数
30x 标准化EPS 30x
14x 标准化EPS 14x
38x 标准化EPS 38x
25x 标准化EPS 25x ： 博通：标准化EPS $18.00 高通：标准化EPS $11.50 Camtek：标准化EPS $4.20 GlobalFoundries：标准化EPS $2.80
高通（QCOM）风险 ：数据中心CPU业务增长超预期；智能手机市场份额稳定/提升；ARM架构PC增长超预期 ：智能手机业务份额下滑超预期；汽车和物联网收入增长慢于预期 博通（AVGO）风险 AI基础设施支出放缓 定制计算业务份额流失 非AI业务持续库存消化 VMware竞争加剧 Camtek（CAMT）风险 Chiplet架构出现重大推迟 无法将更高价格转嫁给客户 中期HPC驱动收入增长优于预期 GlobalFoundries（GFS）风险 智能手机市场动能增强 美国制造业补贴增加 落后制程节点定价压缩 公司长期协议（LTA）下滑
总体总结
主题正文
- 核心观点：1）AI需求强劲且供给紧张，数据中心土地、电力、外壳比上游组件更受限，客户提供两年以上可见度；
- 3）高通重申FY29数据中心收入150亿美元目标，汽车硬件栈为机器人提供技术杠杆，运营利润率有望接近30%；
- 4）Camtek在手订单增至6亿美元，Hawk和Eagle 5产品2026年将占收入超50%，毛利率有望达54-55%；
- 5）GlobalFoundries数据中心和硅光子学为关键增长动力，硅光子学收入预计CY28末达10亿美元以上年化、CY30末达20亿美元年化。
- 高盛于2026年9月8日发布了Communacopia+科技大会首日半导体板块的要点总结，涵盖了四家公司的核心演讲内容。
- ：截至7月订单积压增长至，来自逻辑、封装和HBM内存等多元化应用
- ：管理层对2027年成为强劲增长年充满信心，预计环比增长超过
- ：数据中心/通信基础设施是关键差异化增长动力，硅光子学收入预计在达到年化运行率，达到年化运行率