💫德福科技交流要点更新0909：逐步扩大的高端铜箔出货量，继续继续看好（划重点版） 🐟1️⃣HVLP情况：1） HVLP4出货高速增长： 8月已经出货70t，9
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💫德福科技交流要点更新0909：逐步扩大的高端铜箔出货量，继续继续看好（划重点版）
🐟1️⃣HVLP情况：1） HVLP4出货高速增长： 8月已经出货70t，9月预计150~160t，Q4预计到300t/月，2027Q1预计500t/月， 明年5wt电子电路产能其中1/2HVLP， HVLP中1/2为3-4（意味着1.25wt上下）；预计HVLP4全球需求在2500t/月。2）HVLP5目前处于研发阶段，与头部客户同步推进开发；当前市场上仅三井等少数厂商宣布拥有HVLP5技术。
🐟2️⃣载体铜箔：预计9月完成测试，10月起量，规划产能2000w平/年， 2027Q1上量大概1000w平/年，预计2027年500-600w平，国内2家批量测试反馈较好，1.6T TG测试良好。
🐟3️⃣客户情况：1）明年有望成为TG、SX、SY第一大供应商，其中SX有望供应70%份额；2） TG占比提升Q3成为第一大客户： TG HVLP3+4需求紧迫，公司产能积极推进，预计今年年底之前公司有望成为全球第二大铜箔供应商，明年年底前努力成为第一大。
总体总结
主题正文
- 💫德福科技交流要点更新0909：逐步扩大的高端铜箔出货量，继续继续看好（划重点版）
- 🐟1️⃣HVLP情况：1） HVLP4出货高速增长： 8月已经出货70t，9月预计150~160t，Q4预计到300t/月，2027Q1预计500t/月， 明年5wt电子电路产能其中1/2HVLP， HVLP中1/2为3-4（意味着1.25wt上下）；
- 预计HVLP4全球需求在2500t/月。
- 2）HVLP5目前处于研发阶段，与头部客户同步推进开发；
- 当前市场上仅三井等少数厂商宣布拥有HVLP5技术。
- 🐟2️⃣载体铜箔：预计9月完成测试，10月起量，规划产能2000w平/年， 2027Q1上量大概1000w平/年，预计2027年500-600w平，国内2家批量测试反馈较好，1.6T TG测试良好。
- 🐟3️⃣客户情况：1）明年有望成为TG、SX、SY第一大供应商，其中SX有望供应70%份额；
- 2） TG占比提升Q3成为第一大客户： TG HVLP3+4需求紧迫，公司产能积极推进，预计今年年底之前公司有望成为全球第二大铜箔供应商，明年年底前努力成为第一大。