📌 💬根据集邦咨询最新的晶圆代工行业研究显示，全球前十晶圆代工厂的合计营收在 2026 年第二季度环比上涨 11.5%，接近 534.9 亿美元，再度创下历史新
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💬根据集邦咨询最新的晶圆代工行业研究显示，全球前十晶圆代工厂的合计营收在 2026 年第二季度环比上涨 11.5%，接近 534.9 亿美元，再度创下历史新高。 💬增长的驱动因素，一是用于人工智能与高性能计算处理器的先进制程持续存在供给紧张的情况，二是电源管理芯片以及功率分立器件等人工智能周边芯片需求不断上升。 💬电视、个人电脑、笔记本电脑等消费产品供应链持续提前备货，也收紧了部分成熟制程的产能供给。 💬展望第三季度，市场担忧成熟制程产能依旧紧张、晶圆价格存在上涨可能，消费类集成电路设计客户预计将维持稳定的晶圆投产规模。 💬旗舰智能手机进入季节性产能爬坡周期，下一代人工智能和高性能计算平台产量持续提升，预计将进一步推高晶圆代工行业营收。 💬在前十的晶圆代工厂当中，台积电保持领先地位，2026 年第二季度营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市场份额达到 72.5%。 💬人工智能服务器图形处理器与 XPU 需求强劲，使得其 5/4 纳米以及 3 纳米制程产能全部被预订。 💬此外，新款 iPhone 的初期备货拉动销售，2 纳米制程产品也首次为该公司带来营收。 💬多重因素共同作用，使得该公司晶圆出货量与平均售价均实现环比增长。 💬三星晶圆代工排名第二。本季度内，包含 HBM 基底芯片在内的新先进制程订单量逐步增加，同时 5/4 纳米及更先进制程的代工价格有所上调。 💬其营收环比小幅上涨 1.8%，达到 32.6 亿美元。 💬不过由于竞争对手增长速度更快，三星的市场份额下滑至 5.9%。 💬中芯国际位列第三，营收环比大涨 20%，突破 30 亿美元，市场份额小幅上升至 5.4%，缩小了与三星之间的差距。 💬增长动力来自消费电子供应链的提前采购需求，尤其是个人电脑和笔记本电脑领域，同时人工智能周边集成电路与服务器网络产品订单持续增加。 💬大范围的存储短缺，也推升了 NAND 闪存、NOR 闪存相关代工需求与报价。 💬联电维持第四名，市场份额 3.9%。 💬该公司受益于 2026 上半年个人电脑、笔记本电脑与部分消费电子产品的提前备货，同时现场可编程门阵列等服务器相关产品订单增加，叠加 8 英寸晶圆产能利用率显著回升。 💬2026 年第二季度营收环比上涨 12.7%，接近 21.8 亿美元。 💬格芯位列第五，受益于消费类客户采购量回升，以及人工智能、服务器周边组件需求增长，包含电源管理芯片、定时集成电路 / 驱动器。 💬本季度晶圆出货量、平均售价同步上行，带动营收环比上涨 9.3%，约为 17.9 亿美元，市场份额为 3.2%。 💬强劲的电源管理芯片需求以及代工报价抬升，促使 VIS 重回第八名。 💬华虹集团排名第六，2026 年第二季度营收环比上涨 3.5%，超过 12.7 亿美元。 💬NOR 闪存、人工智能相关电源管理芯片的稳定订单提供支撑，此前晶圆涨价带来的影响，也开始更多反映在营收与平均售价上。 💬此外子公司华虹半导体的新产能逐步投产，同样支撑集团业务增长。 💬Tower 位居第七，营收 4.6 亿美元，环比增长 11.2%。 💬增长由人工智能光收发模块所用集成电路出货与产量提升带动，包含定时集成电路 / 驱动器与光子集成电路。 💬VIS 凭借提前备货，叠加人工智能周边集成电路、智能手机电源管理芯片 / 功率产品订单上涨，推高晶圆出货量与平均售价，排名重回第八。 💬该公司营收环比上涨 13.8%，达到 4.51 亿美元。 💬尽管 Nexchip 营收环比上涨 6.4%，达到 4.47 亿美元，但排名下滑至第九。 💬其他晶圆代工厂将更多产能用于其他业务，使得该公司核心显示驱动芯片产品需求有所回升。 💬另外消费产品端提前备货，抬升了产能利用率与出货量。 💬但它的增长幅度弱于人工智能相关电源类产品，造成排名下降。 💬PSMC 位列第十，营收环比上涨 11.9%，达到 4.32 亿美元。 💬存储与逻辑芯片出货量有小幅提升，前期涨价落地，共同推动营收增长。 📊 💬第一名：台积电，2026 年第二季度营收约 402 亿美元，环比增幅 12.1%，市场份额 72.5% 💬第二名：三星，2026 年第二季度营收 32.6 亿美元，环比增幅 1.8%，市场份额 5.9% 💬第三名：中芯国际，2026 年第二季度营收超 30 亿美元，环比增幅 20%，市场份额 5.4% 💬第四名：联电，2026 年第二季度营收近 21.8 亿美元，环比增幅 12.7%，市场份额 3.9% 💬第五名：格芯，2026 年第二季度营收约 17.9 亿美元，环比增幅 9.3%，市场份额 3.2% 💬第六名：华虹集团，2026 年第二季度营收超 12.7 亿美元，环比增幅 3.5% 💬第七名：Tower，2026 年第二季度营收 4.6 亿美元，环比增幅 11.2% 💬第八名：VIS，2026 年第二季度营收 4.51 亿美元，环比增幅 13.8% 💬第九名：Nexchip，2026 年第二季度营收 4.47 亿美元，环比增幅 6.4% 💬第十名：PSMC，2026 年第二季度营收 4.32 亿美元，环比增幅 11.9%
总体总结
主题正文
- 💬增长的驱动因素，一是用于人工智能与高性能计算处理器的先进制程持续存在供给紧张的情况，二是电源管理芯片以及功率分立器件等人工智能周边芯片需求不断上升。
- 💬展望第三季度，市场担忧成熟制程产能依旧紧张、晶圆价格存在上涨可能，消费类集成电路设计客户预计将维持稳定的晶圆投产规模。
- 💬在前十的晶圆代工厂当中，台积电保持领先地位，2026 年第二季度营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市场份额达到 72.5%。
- 本季度内，包含 HBM 基底芯片在内的新先进制程订单量逐步增加，同时 5/4 纳米及更先进制程的代工价格有所上调。
- 💬增长动力来自消费电子供应链的提前采购需求，尤其是个人电脑和笔记本电脑领域，同时人工智能周边集成电路与服务器网络产品订单持续增加。
- 💬该公司受益于 2026 上半年个人电脑、笔记本电脑与部分消费电子产品的提前备货，同时现场可编程门阵列等服务器相关产品订单增加，叠加 8 英寸晶圆产能利用率显著回升。
- 💬NOR 闪存、人工智能相关电源管理芯片的稳定订单提供支撑，此前晶圆涨价带来的影响，也开始更多反映在营收与平均售价上。
- 💬VIS 凭借提前备货，叠加人工智能周边集成电路、智能手机电源管理芯片 / 功率产品订单上涨，推高晶圆出货量与平均售价，排名重回第八。