📌 🤖谷歌、英伟达 OCS 需求及量产节奏 ・📈谷歌（2026 年）：对 OCS 需求量超过 1 万台，规划自产 12,000-14,000 台，对外采购 6,
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🤖谷歌、英伟达 OCS 需求及量产节奏 ・📈谷歌（2026 年）：对 OCS 需求量超过 1 万台，规划自产 12,000-14,000 台，对外采购 6,000 台。对外采购最初计划由 Lumentum 和另一家公司平分，但因实际出货未达预期，谷歌已向采用压电陶瓷技术的 Polatis 下达数千台订单。 ・⚙️量产瓶颈：OCS 量产进程普遍比原计划推迟约一个季度，主要瓶颈在于超大规模的耦合工艺（如 384 端口，涉及近 15 万条光路，自由空间耦合距离达 0.5-0.6 米）和极高的可靠性要求（十年使用寿命）。 ・🎯英伟达：计划在 Spine 层、UP 层、OUT 层甚至 GPU 间部署 OCS，以结合 CPO 技术，减少光电转换次数。目前正在评估 MEMS 和液晶等多种技术方案。 🤖MEMS / 液晶技术路线及器件价值量 ・🔍技术路线对比：MEMS 基于光的反射，光路呈 “W” 型；液晶基于光的透射，光路为直线型。谷歌倾向 MEMS，而新进入的厂商（如英伟达生态）则更多探索液晶技术。 ・📊市场份额预测：目前 MEMS 占主导地位，预计到 2029 年，MEMS 份额稳定在 80% 左右，液晶占 20%-30%，压电方案占 10% 以上，光波导占个位数。 ・💰关键器件及价值量： ・💡MEMS 方案：二维 FA（光纤阵列）单价约 2,500 美元；二维 MLA（透镜阵列）单价 1,800-2,000 美元。每台设备需用 2 个。 🤖其他关键技术点 ・🧱原材料：钒酸钇前期短缺已缓解；抗弯曲光纤（如康宁的 100/200 KPSI）因用在 OCS、CPO 等多个领域而供应紧张。 ・🔭技术展望：光波导方案理论上可满足 1U 厚度要求，但插损过大（6dB）是主要障碍，业界正通过提升系统性能或采用高阶调制等方式来弥补。 ・📦内存池化：谷歌将 HBM 分离为外部 DRAM 池的方案，将显著增加对 OCS 的需求。
总体总结
主题正文
- ・📈谷歌（2026 年）：对 OCS 需求量超过 1 万台，规划自产 12,000-14,000 台，对外采购 6,000 台。
- 对外采购最初计划由 Lumentum 和另一家公司平分，但因实际出货未达预期，谷歌已向采用压电陶瓷技术的 Polatis 下达数千台订单。
- ・⚙️量产瓶颈：OCS 量产进程普遍比原计划推迟约一个季度，主要瓶颈在于超大规模的耦合工艺（如 384 端口，涉及近 15 万条光路，自由空间耦合距离达 0.5-0.6 米）和极高的可靠性要求（十年使用寿命）。
- ・🎯英伟达：计划在 Spine 层、UP 层、OUT 层甚至 GPU 间部署 OCS，以结合 CPO 技术，减少光电转换次数。
- ・📊市场份额预测：目前 MEMS 占主导地位，预计到 2029 年，MEMS 份额稳定在 80% 左右，液晶占 20%-30%，压电方案占 10% 以上，光波导占个位数。
- ・💡MEMS 方案：二维 FA（光纤阵列）单价约 2,500 美元；
- 抗弯曲光纤（如康宁的 100/200 KPSI）因用在 OCS、CPO 等多个领域而供应紧张。
- ・🔭技术展望：光波导方案理论上可满足 1U 厚度要求，但插损过大（6dB）是主要障碍，业界正通过提升系统性能或采用高阶调制等方式来弥补。