OpenAI自研芯片性能超预期，HBM4加码，性能对标Nvidia GB系列 🌟 OpenAI性能优化，综合性能指标与NV GB系列旗鼓相当 ➠性能指标方面，O
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OpenAI自研芯片性能超预期，HBM4加码，性能对标Nvidia GB系列
🌟 OpenAI性能优化，综合性能指标与NV GB系列旗鼓相当 ➠性能指标方面，OpenAI Jalapeno FP8性能（3.4 PFLOPs）介于H200（1.98）与GB200（5）之间；FP4性能（13.4 PFLOPs）仅略低GB300（15 PFLOPs）。 ➠最大亮点是使用HBM4，带宽极高（15.4 TB/s），仅次于Rubin和MI450X，功耗仅700W，能效比出众。 ➠在Kimi K2.5的运算上，Jalapeño 的运算速度接近 700tok/s/user，是GB200的 9 倍以上。
🌟架构方面，单集群可连接 2,048个 Jalapeño XPU。 ➠本地域（Local Domain）：单个机架内 128个 XPU 通过背板全互连。 ➠全局域（Global Domain）：16个机架（每个机架128个XPU）通过铜缆+光纤混合互连，组成2,048 XPU的大集群。 ➠Local Domain：6个托盘 × 102.4T Tomahawk 6 = 614.4T 交换容量 ➠Global Domain：2个托盘，每个含2×102.4T = 204.8T/托盘，共409.6T。Global Domain为OCS的使用层级。
[玫瑰]我们认为：当前全球算力建设加速，数据中心间互联带宽持续提升，OCS产业链公司业绩兑现节奏有望加速。建议关注： ➠OCS整机： 德科立等 ➠OCS核心零部件： 腾景科技、赛微电子、炬光科技等 ➠光纤及连接器： 长飞光纤、长芯博创等。
风险提示：产业推进不及预期的风险；行业关键技术突破不及预期的风险；竞争格局变化的风险。
总体总结
主题正文
- ➠性能指标方面，OpenAI Jalapeno FP8性能（3.4 PFLOPs）介于H200（1.98）与GB200（5）之间；
- ➠最大亮点是使用HBM4，带宽极高（15.4 TB/s），仅次于Rubin和MI450X，功耗仅700W，能效比出众。
- ➠在Kimi K2.5的运算上，Jalapeño 的运算速度接近 700tok/s/user，是GB200的 9 倍以上。
- ➠本地域（Local Domain）：单个机架内 128个 XPU 通过背板全互连。
- ➠全局域（Global Domain）：16个机架（每个机架128个XPU）通过铜缆+光纤混合互连，组成2,048 XPU的大集群。
- ➠Local Domain：6个托盘 × 102.4T Tomahawk 6 = 614.4T 交换容量
- ➠Global Domain：2个托盘，每个含2×102.4T = 204.8T/托盘，共409.6T。