PCB 板块再推荐：AI + 传统共振，下半年业绩有望全面超预期会议纪要 PCB 板块整体业绩趋势 🚀 2026 年下半年 PCB 板块进入 AI 与传统业务共
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PCB 板块再推荐：AI + 传统共振，下半年业绩有望全面超预期会议纪要
PCB 板块整体业绩趋势
🚀 2026 年下半年 PCB 板块进入 AI 与传统业务共振阶段，业绩预计全面超预期。
🛠 三季度板块将实现全方位修复。
📈 此前 AI 含量偏低的厂商利润率修复弹性更大，这类厂商上半年受损程度更严重。
💡 同时 AI 含量偏高的厂商环比业绩弹性相对更小，但除 AI 业务的增量贡献外，传统业务也会有一定修复，整体业绩将超出市场预期。
💰 板块当前估值处于底部，对应 2027 年估值约 20 倍，部分公司不到 20 倍，同时业绩出现明确拐点，是积极增配的时间点。 AI 领域 PCB 业务进展
🔌 PCB 是数据中心核心互联原材料，产品规格随芯片制程、算力升级持续提升，2026 年下半年 AI 相关新品进入陆续出货阶段。
💵 核心产品价值量提升。
🃏 Rubin 系列因芯片升级、采用无线缆 compute tray 方案，新增 OAM 板、网卡板，单卡 PCB 价值量从上一代 GB 系列的 400 美元提升至 800 多美元，实现翻倍。
📐 Rubin Ultra 系列将 switch tray 数量从 9 个提升至 18 个，PCB 价值量进一步提升。
🌐 其他 AI 相关产品如 AWS Trainium 3、谷歌 V8、交换机等也在 2026 年下半年陆续出货，带动 AI PCB 产品结构持续优化。
🧩 未来 AI 服务器中 PCB 承担的功能持续增加，包括铜缆背板承载功能、coreless 工艺整合载板价值量等，行业地位进一步提升。 传统领域 PCB 业务修复逻辑
📉 2026 年上半年传统 PCB 业务是行业拖累项，多数从事传统 PCB 业务的公司利润率下滑 60%-70% 甚至更多。
🔧 2026 年下半年传统 PCB 领域利润率将迎来明显改善，核心驱动因素包括。
🏭 上游电子布紧缺导致 CCL（覆铜板）供给受限，小厂无法获得足够 CCL 产能，订单进一步向头部 PCB 厂商集中。
📊 头部厂商在手订单饱满，积极向下游传导涨价，下半年相关公司利润率有望回到往期高点，甚至创历史最高水平。 PCB 行业未来技术趋势
🔬 高密化（mSAP 工艺）。
📏 传统 HDI 工艺线宽线距通常为 20-40 微米，mSAP 工艺可进一步缩小线宽线距，在相同面积下实现更多电路互联，避免层数增加、面积扩大带来的传输路径变长、发热和损耗提升问题。
📱 应用场景不断延伸：最早应用于 BT 载板、苹果手机主板，当前 1.6T 光模块已全面采用 mSAP 工艺，未来 NPU、CPU、coreless 工艺、汽车电子等领域也将逐步应用，是 PCB 技术难度和价值量提升的核心方向之一。
🧪 新材料应用（PTFE 材料）。
📡 PTFE 在高频领域性能突出，此前因加工难度问题未大规模应用，M9 材料应用进展不顺后，2026 年 NV 重新将 PTFE 列为重要材料，目前是铜缆背板最可能采用的材料，同时也将应用于 switch tray，应用广度持续提升。
⚙️ PTFE 材料加工难度更大，将带动产业链价值量进一步向 PCB 环节转移。
🧱 内埋工艺。
🔋 工艺核心是在 PCB 内埋入电容、电感、微芯片等元件，可缩短线路传输路径、提升电源完整性、降低寄生电感，同时降低 PCB 功耗、优化散热性能，是提升 PCB 密度的核心工艺之一，将带动行业利润率进一步提升。
🚗 目前埋入电感在服务器电源中应用较多，2027 年预计在新能源车领域实现大规模应用，未来还将与 compute tray、CPO 等技术结合。 重点推荐标的
🏆 景旺电子：三季度业绩变化最显著，此前 AI 相关产品占比低，当前受益于核心算力客户拉货，同时汽车、消费等非 AI 业务全面向上，是逻辑最顺畅的重点关注标的。
🔌 沪电股份：受益于 1.6T 交换机出货需求，其汽车等非 AI 业务下半年也将迎来修复，业绩弹性充足。
🧠 深南电路：海外及国产算力需求对业务拉动作用明显，当前 BT、ABF 载板均处于紧缺状态，BT 载板持续涨价，ABF 载板预计 2026 年下半年出现明确拐点，是大票中重点关注标的。
🧪 生益科技：是 CCL 厂商中 PTFE 材料布局最领先的公司，在高频材料领域积累深厚，受益于新材料应用趋势。
📉 广合科技：当前是 PCB 板块 PE 最低的公司，通用服务器业务稳定，2026 年四季度或未来一段时间将获得 AI 大客户订单突破，利润率将持续改善。
🥇 胜宏科技：是 Rubin 系列 PCB 的核心一供，充分受益于 Rubin 出货增长，同时在积极拓展其他 AI 客户。
🌍 鹏鼎控股：全球最大 PCB 厂商，mSAP 工艺、高多层板、HDI 工艺技术领先，在 compute tray、switch tray 等领域布局完善，目前产能偏紧，未来业绩弹性大。
🔦 东山精密：光模块业务进展顺利，市场尚未充分定价其 AI PCB 业务预期，公司持续投入 AI PCB 领域，2027 年 AI PCB 将全面起量。
🤝 生益电子：除 AWS 等海外算力客户外，在交换机客户、北美大客户拓展上均有进展，在 PTFE 材料合作上具备得天独厚的优势。
📑 兴森科技：2026 年下半年迎来明确拐点，在光模块 PCB、载板领域布局领先，与海外客户的合作项目持续推进，是载板领域核心标的。
📋 其他受益标的：奥士康、崇达技术、世运电路、迅捷兴、红板等 AI 占比不高的公司，将充分受益于行业利润率修复趋势，业绩持续向上。
总体总结
主题正文
- 🔧 2026 年下半年传统 PCB 领域利润率将迎来明显改善，核心驱动因素包括。
- 📱 应用场景不断延伸：最早应用于 BT 载板、苹果手机主板，当前 1.6T 光模块已全面采用 mSAP 工艺，未来 NPU、CPU、coreless 工艺、汽车电子等领域也将逐步应用，是 PCB 技术难度和价值量提升的核心方向之一。
- 📡 PTFE 在高频领域性能突出，此前因加工难度问题未大规模应用，M9 材料应用进展不顺后，2026 年 NV 重新将 PTFE 列为重要材料，目前是铜缆背板最可能采用的材料，同时也将应用于 switch tray，应用广度持续提升。
- 🔋 工艺核心是在 PCB 内埋入电容、电感、微芯片等元件，可缩短线路传输路径、提升电源完整性、降低寄生电感，同时降低 PCB 功耗、优化散热性能，是提升 PCB 密度的核心工艺之一，将带动行业利润率进一步提升。
- 🏆 景旺电子：三季度业绩变化最显著，此前 AI 相关产品占比低，当前受益于核心算力客户拉货，同时汽车、消费等非 AI 业务全面向上，是逻辑最顺畅的重点关注标的。
- 🧠 深南电路：海外及国产算力需求对业务拉动作用明显，当前 BT、ABF 载板均处于紧缺状态，BT 载板持续涨价，ABF 载板预计 2026 年下半年出现明确拐点，是大票中重点关注标的。
- 📉 广合科技：当前是 PCB 板块 PE 最低的公司，通用服务器业务稳定，2026 年四季度或未来一段时间将获得 AI 大客户订单突破，利润率将持续改善。
- 🥇 胜宏科技：是 Rubin 系列 PCB 的核心一供，充分受益于 Rubin 出货增长，同时在积极拓展其他 AI 客户。