📋 摩根大通在亚太股票研究研讨会上邀请 Techno Systems Research（TSR）的 Ota Kengo 先生就 HDD 与 SSD 市场前景发表
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📋 摩根大通在亚太股票研究研讨会上邀请 Techno Systems Research（TSR）的 Ota Kengo 先生就 HDD 与 SSD 市场前景发表演讲。 📝 研讨内容涵盖 HDD 市场趋势、主要制造公司技术路线图及核心零部件供需动态。 📊 摩根大通基于 TSR 的分享，分别梳理了对电子零部件、半导体与科技材料、消费电子三大板块的日本股票投资启示，并总结了 HDD/SSD 市场的核心趋势与供需格局。
💡 2026 年市场重心转向容量与均价：HDD 行业焦点从出货量转向总出货容量（EB）与单盘平均容量。Nearline（近线）HDD 容量显著提升，带动 ASP 与销售收入同步增长。。 📊 Nearline HDD 主导市场：自 2025 年三季度起，Nearline HDD 出货量增速加快，目前已占整个 HDD 市场的 60%。企业级 HDD 因被 SSD 替代而持续萎缩；3.5 英寸 HDD（台式机、监控）因 SSD 短缺在 2025 年短暂复苏，2026 年预计继续增长但此后空间有限；2.5 英寸 HDD 受笔记本 SSD 化冲击而持续下滑。 📉 二季度量稳价升：2026 年二季度 HDD 出货量环比持平，但 ASP 上涨推动各厂商销售与利润改善，Nearline HDD ASP 增长是主要贡献因素。生产端产量略超出货，供需关系保持健康。 🔮 需求展望与产能瓶颈：Nearline HDD 需求展望上修，TSR 最新预测 2025–2030 年位元（bit）复合增速达 22%（从 1,415 EB 增至 3,900 EB）。。西部数据（WDC）与希捷（Seagate）正将产能向 Nearline HDD 倾斜，东芝亦在跟进但进度稍慢。TSR 预计 Nearline HDD 出货量 2026 年达 7,700 万台，2027 年达 8,000 万台，但零部件产能接近上限，。 💰 HDD 与 SSD 单位成本差显著扩大：2025 年 SSD 与 HDD 单位 GB 成本差为 6–7 倍，2026 年因 SSD 价格急涨，差距扩大至约 15 倍（HDD 为 0.0160 美元 / GB，SSD 为 0.2434 美元 / GB）；企业级 SSD 与 Nearline HDD 成本差更达 20 倍。。
🖥️ 希捷（Seagate）：HAMR 技术领先，产品从 Marlin（10 碟，28–30TB）向 Marlin BP（10 碟，32–36TB）再向 Dorado（10 碟，40–44TB）演进。当前主流仍为传统 Summit 系列（氦气，10 碟，24–28TB）。TSR 预测希捷 HAMR 出货量：2026 年约 900 万台，2027 年 1,600–1,700 万台，2028 年 2,500 万台。 💾 西部数据（WDC）：核心技术为基于 ePMR 的 Sydney‑E（11 碟，26–32TB）。2027 年 Madrid（12 碟，40TB，ePMR）将全面量产，采用 Dual Pivot 技术的 Roma（14 碟，50TB+）预计 2027 下半年至 2028 年起步。HAMR 产品（Helsinki、St. Moritz）预计 2028 年后才规模量产，预测 2028 年最早达 100 万台 / 季度，2029 年更现实的量为 400–500 万台 / 年。 📀 东芝（Toshiba）：容量稍落后美系厂商，计划先推出 M‑12（11 碟，28–34TB，MAMR），再部署 M‑13（12 碟，MAMR）及 T 系列（HAMR），HAMR 全面启动预计在 2029 年左右。
📟 电子零部件板块： 🔹 TDK（6762.T）：2026 年一季度开始向美系 HDD 厂商供应磁头，目前主要填补其现有产能缺口（如 ePMR 型号）。TDK 对希捷出货量已从 2026 年 4–6 月的 600 万颗升至预计 2027 年 1–3 月的 1,000 万颗，之后可能走平。磁头价格有 5–10% 上涨空间，但超过 10% 难被厂商接受。尽管美系两家公司自有产能不足为 TDK 提供份额提升机会，但 HAMR 时代它们倾向内部生产（磁头与激光器集成），TDK 渗透 HAMR 市场程度尚不明朗。东芝向 Nearline HDD 的产能转移则有望扩大 TDK 的出货。摩根大通预计 TDK 硬盘磁头业务将受益于外供量增加、向东芝 Nearline HDD 磁头出货增长及供需紧张带来的涨价，盈利持续扩张。 🔹 MinebeaMitsumi（6479.T）：西部数据采用双枢轴（Dual Pivot）技术对其构成利好，但对合并盈利影响有限。 🔹 悬臂（Suspension）：供需偏紧，但驱动器厂商仍掌握定价主动权，大幅提价难度较大。 🧪 半导体与科技材料板块： 🔹 Kioxia（285A.T）：AI 推理应用推动存储需求飙升，公司强化 TLC NAND 产品，但原本有望替代 HDD 的 QLC NAND 销售增速可能慢于此前预期。。 🔹 HOYA（7741.T）：核心关注点在于东芝、西部数据及希捷对玻璃盘基（glass substrate）的采用进展。TSR 预计西部数据可能在 2027 年小批量生产玻璃盘 HDD，2028 年起规模量产（百万台 / 季度）。短期玻璃基板价格预计不会调整（因 HAMR 与非 HAMR 差异暂不明显），但随技术演进存在涨价可能。 📺 消费电子板块： 🔹 索尼集团（6758.T）：为希捷 HAMR HDD 供应半导体激光器，目前份额约 60%（希捷同时维持内部生产）。希捷内部产量与良率若提升，可能提高自产比例、降低对索尼依赖。若维持当前份额，预计索尼 2028 年相关销售额达数百亿日元；西部数据 2029 年起规模量产 HAMR 将进一步贡献利润。
总体总结
主题正文
- 📊 摩根大通基于 TSR 的分享，分别梳理了对电子零部件、半导体与科技材料、消费电子三大板块的日本股票投资启示，并总结了 HDD/SSD 市场的核心趋势与供需格局。
- 3.5 英寸 HDD（台式机、监控）因 SSD 短缺在 2025 年短暂复苏，2026 年预计继续增长但此后空间有限；
- 📉 二季度量稳价升：2026 年二季度 HDD 出货量环比持平，但 ASP 上涨推动各厂商销售与利润改善，Nearline HDD ASP 增长是主要贡献因素。
- 💰 HDD 与 SSD 单位成本差显著扩大：2025 年 SSD 与 HDD 单位 GB 成本差为 6–7 倍，2026 年因 SSD 价格急涨，差距扩大至约 15 倍（HDD 为 0.0160 美元 / GB，SSD 为 0.2434 美元 / GB）；
- 2027 年 Madrid（12 碟，40TB，ePMR）将全面量产，采用 Dual Pivot 技术的 Roma（14 碟，50TB+）预计 2027 下半年至 2028 年起步。
- HAMR 产品（Helsinki、St. Moritz）预计 2028 年后才规模量产，预测 2028 年最早达 100 万台 / 季度，2029 年更现实的量为 400–500 万台 / 年。
- 📀 东芝（Toshiba）：容量稍落后美系厂商，计划先推出 M‑12（11 碟，28–34TB，MAMR），再部署 M‑13（12 碟，MAMR）及 T 系列（HAMR），HAMR 全面启动预计在 2029 年左右。
- 🔹 HOYA（7741.T）：核心关注点在于东芝、西部数据及希捷对玻璃盘基（glass substrate）的采用进展。