江南新材：高阶PCB驱动铜粉需求扩容，液冷板业务实现从0到1突破 铜基材料伴随PCB结构性升级趋势明确，翻倍扩产快速提升份额。铜粉、铜球均属于PCB生产用阳极耗
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江南新材：高阶PCB驱动铜粉需求扩容，液冷板业务实现从0到1突破
铜基材料伴随PCB结构性升级趋势明确，翻倍扩产快速提升份额。铜粉、铜球均属于PCB生产用阳极耗材，主要通过与药水反应释放铜离子，再经还原反应形成铜层并附着于PCB板。其中，铜球受精度限制，主要用于普通单双面板；铜粉粒度更细，适用于高多层、mSAP等高阶PCB场景。全球电子级铜粉2026年需求约20余万吨，2027年预计增至约25万吨，随着高阶PCB需求持续，中期铜粉需求可达大几十万吨，市场前景广阔。2026年7月，公司新增3万吨铜粉产能，目前表观产能合计6万吨，考虑部分超产潜力，有效年化产能约7万吨。按国内行业产能约13万吨测算，公司市占率可达40%+。2026年6月行业供需趋紧，公司通过取消客户折扣，铜粉加工费变相提价5-10%，当前单吨加工费约为1万元/吨。若高阶PCB需求继续释放、行业供需保持偏紧，中期仍有提价可能。 更多加公众号：思维纪要社 液冷板从半成品供货向CNC加工和电镀延伸，2027年有望进入规模出货阶段。公司利用原有新能源汽车IGBT精密制造厂区切入液冷板业务，现阶段主要承担CNC加工、清洗和电镀，焊接由科创新源负责。2025年，公司已有批量向Cooler Master供应母胚、母排等半成品；2026年起，公司承接的工序继续增加，产品价值量相应提升。考虑到液冷板漏液责任可能来自焊接工艺或材料质量，客户更倾向一体化供应，后续公司不排除进一步补充焊接能力。目前，公司已公告投资9亿元液冷板投建项目，预计实际潜在产值可达50-60亿元。预期2026年有望实现业务从0到1突破，2027年开始开始大批量出货。
铜粉业务提供盈利&安全边际，液冷业务贡献估值弹性。目前公司铜粉年化有效出货约为7万吨，按单吨净利5k左右测算，对应利润贡献3.5亿；铜球业务维持14万吨稳定出货，吨净利按1k左右测算，对应利润贡献1.4亿。公司铜基材料业务保底利润贡献5亿元，给30X，对应目标市值150亿元。液冷业务 27 年产值空间约50亿，按10%净利率假设，对应潜在利润 5亿元，给30X，对应目标市值150亿。
总体总结
主题正文
- 全球电子级铜粉2026年需求约20余万吨，2027年预计增至约25万吨，随着高阶PCB需求持续，中期铜粉需求可达大几十万吨，市场前景广阔。
- 2026年7月，公司新增3万吨铜粉产能，目前表观产能合计6万吨，考虑部分超产潜力，有效年化产能约7万吨。
- 2026年6月行业供需趋紧，公司通过取消客户折扣，铜粉加工费变相提价5-10%，当前单吨加工费约为1万元/吨。
- 目前，公司已公告投资9亿元液冷板投建项目，预计实际潜在产值可达50-60亿元。
- 目前公司铜粉年化有效出货约为7万吨，按单吨净利5k左右测算，对应利润贡献3.5亿；
- 铜球业务维持14万吨稳定出货，吨净利按1k左右测算，对应利润贡献1.4亿。
- 公司铜基材料业务保底利润贡献5亿元，给30X，对应目标市值150亿元。
- 液冷业务 27 年产值空间约50亿，按10%净利率假设，对应潜在利润 5亿元，给30X，对应目标市值150亿。