📌核心观点：我们对欣兴电子与南亚电路板的 “增持” 评级逻辑基本不受影响。 📌背景与市场关切 📌南亚电路板（NYPCB）股价于近几个交易日大幅下跌。投资者主要提
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📌核心观点：我们对欣兴电子与南亚电路板的 “增持” 评级逻辑基本不受影响。 📌背景与市场关切 📌南亚电路板（NYPCB）股价于近几个交易日大幅下跌。投资者主要提出两大疑问： 📌1. 若博通（Broadcom）自主生产载板，南亚电路板与欣兴电子是否会面临份额流失？ 📌2. 第四季度 BT 载板的定价前景如何？ 📌博通供应链影响分析 📌在最新财报电话会上，博通 CEO 表示正与合作伙伴在新加坡工厂建设载板产能。摩根士丹利判断，该合作伙伴为博通与凸版印刷（Toppan）自 2024 年 3 月起合作的合资企业 AST—— 这也是凸版的首座海外载板工厂，其一期项目预计于 2026 年底投产。 📌 📌BT 载板价格走势 📌自 2025 年下半年以来的 BT 载板涨价，主要受 T 玻璃、黄金及铜等原材料成本通胀驱动。我们预计 T 玻璃的供应紧缺将于 2026 年见顶，并随着更多供应商通过认证，从 2027 年起逐步缓解。因此，未来由原材料推动的涨价动能可能趋于平缓。 📌不过，我们对欣兴电子与南亚电路板的核心推荐逻辑建立在 ABF 载板供应紧张的基础上，BT 载板价格波动对两家公司的评级影响有限。 📌估值方法与风险摘要 📌・欣兴电子（shturl.）：采用基础剩余收益（RI）估值模型。假设股权成本为 9.2%（无风险利率 1%、股票风险溢价 8.7%、贝塔系数 1.0），中期增长率 15%，永续增长率 3%。 📌◦ 上行风险：PC 与服务器客户对 ABF 载板需求超预期；资本开支削减或产能扩张计划暂停；无需载板的替代技术（如 CoWoP）良率持续不佳。 📌◦ 下行风险：需求突然萎缩；无需 ABF 载板的技术变革；竞争加剧；新产能爬坡期的良率问题或生产中断。 📌・南亚电路板（8046.TW）：同样采用剩余收益模型。股权成本为 9.3%（无风险利率 1%、股票风险溢价 8.7%、贝塔系数 1.0），中期增长率 17%，永续增长率 3%。 📌◦ 上行风险：ABF 与 BT 需求超预期；AI 与 5G 需求提速快于预期；ASP 涨幅强于预期；无需载板的替代技术（如 CoWoP）良率持续不佳。 📌◦ 下行风险：需求突然萎缩冲击 ABF 载板需求与定价；无需 ABF 载板的技术变革；竞争加剧。 📌
总体总结
主题正文
- 📌核心观点：我们对欣兴电子与南亚电路板的 “增持” 评级逻辑基本不受影响。
- 摩根士丹利判断，该合作伙伴为博通与凸版印刷（Toppan）自 2024 年 3 月起合作的合资企业 AST—— 这也是凸版的首座海外载板工厂，其一期项目预计于 2026 年底投产。
- 📌自 2025 年下半年以来的 BT 载板涨价，主要受 T 玻璃、黄金及铜等原材料成本通胀驱动。
- 我们预计 T 玻璃的供应紧缺将于 2026 年见顶，并随着更多供应商通过认证，从 2027 年起逐步缓解。
- 📌不过，我们对欣兴电子与南亚电路板的核心推荐逻辑建立在 ABF 载板供应紧张的基础上，BT 载板价格波动对两家公司的评级影响有限。
- 假设股权成本为 9.2%（无风险利率 1%、股票风险溢价 8.7%、贝塔系数 1.0），中期增长率 15%，永续增长率 3%。
- 📌◦ 上行风险：PC 与服务器客户对 ABF 载板需求超预期；
- 股权成本为 9.3%（无风险利率 1%、股票风险溢价 8.7%、贝塔系数 1.0），中期增长率 17%，永续增长率 3%。