【资讯】市场很无聊，给人的感觉就是：美股昨晚休市，今天日韩中三国的科技板块似乎都没了主心骨一样.资金都不敢动. 看点资讯吧：有关9月11日的光电博览会 野村——

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【资讯】市场很无聊，给人的感觉就是：美股昨晚休市，今天日韩中三国的科技板块似乎都没了主心骨一样.资金都不敢动. 看点资讯吧：有关9月11日的光电博览会 野村——全球AI趋势追踪——CIOE 2026前瞻：200G/400G芯片、硅光、NPO/CPO及特种光纤引领光通信下一轮升级 第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）将于9月11日在深圳开幕.作为全球光通信领域最具影响力的展会之一，CIOE是观察技术路线图、产品研发及供需动态的关键窗口.野村认为本届展会的三大核心亮点为：1）1.6T可插拔光模块延续主流趋势，但供应链瓶颈（InP衬底、200G EML、PD、DSP等）值得密切关注；2）2.4T/3.2T模块及NPO/CPO商业化已现曙光，预计2027年起开始出货；3）硅光（SiPh）在2026年渗透率持续提升，但单通道400G是主要障碍，薄膜铌酸锂（TFLN）等新材料的突破对产品升级至关重要.野村预计2026-2027年AI网络基础设施需求将保持强劲，供应紧张将强化龙头公司的竞争优势，看多全球AI基础设施价值链上的光通信标的，包括中际旭创（300308 CH，买入）、光迅科技（002281 CH，买入）、天孚通信（300394 CH，买入）及太辰光（300570 CH，买入）. 【光电芯片：200G EML缺货持续，国产替代加速】 受1.6T模块强劲需求拉动，200G EML芯片因主要供应商产能爬坡及良率提升尚需时日，仍处于短缺状态，可能继续拖累1.6T出货.本届展会上，Coherent、博通、三菱电机及永鼎股份等将展示其200G EML芯片.目前200G EML、200mW+ CW激光qi及高端DSP芯片仍由博通、Lumentum、住友电工、Marvell等国际巨头主导，但源杰科技、索尔思等国内企业正积极切入高端光芯片供应链.电芯片方面，224G PAM4 SerDes和跨阻放大器（TIA）正进行技术验证，性能趋于稳定可用；高端DSP芯片则因良率问题持续短缺，成为制约1.6T供应的另一瓶颈. 【光模块：1.6T上量，3.2T/6.4T NPO亮相，硅光渗透深化】 NPO/CPO解决方案将成为CIOE 2026的焦点.华工科技、光迅科技等有望展示NPO方案.3.2T/6.4T光引擎商业化进程加速，将引发包括有源/无源光学元件、电子芯片、PCB/CCL、热管理材料在内的供应链新一轮技术升级，中小厂商的技术壁垒进一步抬高.同时，凭借成本与性能优势，硅光模块渗透率有望继续提升，但下一代硅光芯片/调制器面临挑战，亟需TFLN等新材料突破.光迅科技将发布800G L波段OSFP ZR/ZR+相干模块，通过扩展至L波段使单纤容量翻倍，满足算力时代超大带宽、长距离传输需求. 【光学元件：NPO/CPO驱动FAU与MPO连接器需求激增】 NPO/CPO在scale-out和scale-up网络中的需求增长，正导致光纤阵列单元（FAU）、MT插芯、连接器、隔离器、滤光片及光纤阵列单元（FAU）等元件供应趋紧.据C&C行业研究数据，2026年数据中心光互连FAU需求预计达1.6亿只，2027年总需求同比增幅超80%，而当前全球总供应产能仅约1.7亿只/年.扇港、US Conec等海外厂商在“超低损耗”MT插芯和MPO/MTP连接器领域占据主导，Coherent在隔离器、藤仓和康宁在FAU领域优势明显. 【光纤光缆：特种光纤量价齐升，空芯光纤产业化提速】 AI算力数据中心对特种光纤的旺盛需求叠加光纤预制棒供应持续紧张，行业已进入量价齐升的上行周期.CRU数据显示，2025年全球数据中心光纤需求同比增长75.9%，2026年预计达9160万芯公里（同比+32%），2030年将增至1.28亿芯公里，其中AI相关需求占比超70%.价格方面，普通G.652.D裸纤现货价从2026年初至3月上涨165%至83.4元/芯公里；AI数据中心用G.657.A2光纤价格更从2025年的32元/芯公里飙升至2026年3月的240元/芯公里，涨幅达650%.空芯光纤正从实验室走向量产网络验证，有望成为下一代光传输核心介质；多芯光纤及新结构光纤设计亦成研发重点.亨通光电在2026年创新FPOD（氟等离子体气相沉积）工艺，突破八角掺氟管和掺氟棒全套材料工艺，显著提升高端特种光纤关键材料的质量与效率. 【光芯片衬底：InP需求爆发，TFLN晶圆量产在即】 据Yole预测，按4英寸折算，2026年全球磷化铟（InP）衬底需求约200万片，2027年升至250-280万片，2028年进一步扩至400-500万片.JX金属、AXT、住友电工等全球供应商正全力扩产.薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高电光系数、低驱动电压有望成为下一代光光互连核心技术路径

总体总结

主题正文

1. 第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）将于9月11日在深圳开幕.作为全球光通信领域最具影响力的展会之一，CIOE是观察技术路线图、产品研发及供需动态的关键窗口.野村认为本届展会的三大核心亮点为：1）1.6T可插拔光模块延续主流趋势，但供应链瓶颈（InP衬底、200G EML、PD、DSP等）值得密切关注；
2. 3）硅光（SiPh）在2026年渗透率持续提升，但单通道400G是主要障碍，薄膜铌酸锂（TFLN）等新材料的突破对产品升级至关重要.野村预计2026-2027年AI网络基础设施需求将保持强劲，供应紧张将强化龙头公司的竞争优势，看多全球AI基础设施价值链上的光通信标的，包括中际旭创（300308 CH，买入）、光迅科技（002281 CH，买入）、天孚通信（300394 CH，买入）及太辰光（300570 CH，买入）.
3. 受1.6T模块强劲需求拉动，200G EML芯片因主要供应商产能爬坡及良率提升尚需时日，仍处于短缺状态，可能继续拖累1.6T出货.本届展会上，Coherent、博通、三菱电机及永鼎股份等将展示其200G EML芯片.目前200G EML、200mW+ CW激光qi及高端DSP芯片仍由博通、Lumentum、住友电工、Marvell等国际巨头主导，但源杰科技、索尔思等国内企业正积极切入高端光芯片供应链.电芯片方面，224G PAM4 SerDes和跨阻放大器（TIA）正进行技术验证，性能趋于稳定可用；
4. NPO/CPO解决方案将成为CIOE 2026的焦点.华工科技、光迅科技等有望展示NPO方案.3.2T/6.4T光引擎商业化进程加速，将引发包括有源/无源光学元件、电子芯片、PCB/CCL、热管理材料在内的供应链新一轮技术升级，中小厂商的技术壁垒进一步抬高.同时，凭借成本与性能优势，硅光模块渗透率有望继续提升，但下一代硅光芯片/调制器面临挑战，亟需TFLN等新材料突破.光迅科技将发布800G L波段OSFP ZR/ZR+相干模块，通过扩展至L波段使单纤容量翻倍，满足算力时代超大带宽、长距离传输需求.
5. NPO/CPO在scale-out和scale-up网络中的需求增长，正导致光纤阵列单元（FAU）、MT插芯、连接器、隔离器、滤光片及光纤阵列单元（FAU）等元件供应趋紧.据C&C行业研究数据，2026年数据中心光互连FAU需求预计达1.6亿只，2027年总需求同比增幅超80%，而当前全球总供应产能仅约1.7亿只/年.扇港、US Conec等海外厂商在“超低损耗”MT插芯和MPO/MTP连接器领域占据主导，Coherent在隔离器、藤仓和康宁在FAU领域优势明显.
6. AI算力数据中心对特种光纤的旺盛需求叠加光纤预制棒供应持续紧张，行业已进入量价齐升的上行周期.CRU数据显示，2025年全球数据中心光纤需求同比增长75.9%，2026年预计达9160万芯公里（同比+32%），2030年将增至1.28亿芯公里，其中AI相关需求占比超70%.价格方面，普通G.652.D裸纤现货价从2026年初至3月上涨165%至83.4元/芯公里；
7. AI数据中心用G.657.A2光纤价格更从2025年的32元/芯公里飙升至2026年3月的240元/芯公里，涨幅达650%.空芯光纤正从实验室走向量产网络验证，有望成为下一代光传输核心介质；
8. 据Yole预测，按4英寸折算，2026年全球磷化铟（InP）衬底需求约200万片，2027年升至250-280万片，2028年进一步扩至400-500万片.JX金属、AXT、住友电工等全球供应商正全力扩产.薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高电光系数、低驱动电压有望成为下一代光光互连核心技术路径