📌 🤔HBM 可能是这轮半导体设备周期里最值得拆开研究的一块。 📊先看 DRAM 供给： 📈2026 DRAM 位元供给：+32% 📈2027 DRAM 位元供
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🤔HBM 可能是这轮半导体设备周期里最值得拆开研究的一块。 📊先看 DRAM 供给： 📈2026 DRAM 位元供给：+32% 📈2027 DRAM 位元供给：+38% 🔍其中： ✨HBM 位元增速｜+55% / +57% ✨非 HBM DRAM｜+30% / +36% 💡如果 2027 年 DRAM ASP 再成长约 10%，搭配 38% 位元供给增速，DRAM 市场规模可能进一步大幅扩张。 ⚠️但我觉得设备端更有意思的问题其实是： 🤔HBM 从 12‑high 改成 8‑high，设备需求是不是就会下降？ ❓答案没有这么简单。 📋Rubin Ultra 预计可能同时存在不同 HBM 配置： ▪️✨HBM4e 8‑high ▪️✨HBM4 12‑high ▪️✨HBM4 8‑high 📐12‑high 为了塞进相同封装高度： 🔎晶片厚度必须下降约 40%， 🔎晶片间间距也缩小约 13%。 💡所以 HBM 堆得越高，真正困难的不是单纯 “多几颗晶片”。 👉而是： 🤷怎么确保十几层超薄晶片可以精准堆叠，而且良率还能维持。 ⚙️这让几个制程管控环节变得非常重要： ①🔎凸点检测 ②🔎晶片对位 ③🔎翘曲管控 ④🔎先进封装检测 ✅因此，即使 HBM 从 12‑high 调整到 8‑high，也不代表制程步骤或设备需求会等比例下降。 👀真正值得追踪的反而是另一件事： 🤔HBM 能不能顺利走向 16‑high 甚至更高？ 🚀如果能持续往 16‑high+ 发展，混合键合与更高强度的制程管控需求可能进一步出现。 ⏳但如果 HBM 技术路线最后停留在较低堆叠高度，混合键合导入速度可能慢于预期，制程管控强度也可能较早见顶。 📝所以 HBM 的设备投资逻辑，不能只看： 🔍「HBM 出货多少？」 🔍还要看： 📊堆叠高度 × 晶片厚度 × 良率 × 封装复杂度 × 检测强度 💭HBM 表面上是存储器相关逻辑， 🔬但设备端看下去，其实越来越像一场良率管理加上制程管控的问题
总体总结
主题正文
- 💡如果 2027 年 DRAM ASP 再成长约 10%，搭配 38% 位元供给增速，DRAM 市场规模可能进一步大幅扩张。
- 🤔HBM 从 12‑high 改成 8‑high，设备需求是不是就会下降？
- 📋Rubin Ultra 预计可能同时存在不同 HBM 配置：
- 🔎晶片厚度必须下降约 40%，
- ✅因此，即使 HBM 从 12‑high 调整到 8‑high，也不代表制程步骤或设备需求会等比例下降。
- 🚀如果能持续往 16‑high+ 发展，混合键合与更高强度的制程管控需求可能进一步出现。
- ⏳但如果 HBM 技术路线最后停留在较低堆叠高度，混合键合导入速度可能慢于预期，制程管控强度也可能较早见顶。
- 📝所以 HBM 的设备投资逻辑，不能只看：