【汇成股份】主业涨价+存储封装扩产，2.5D先进封装打开市值空间 🍬核心逻辑是：主业景气拐点已经确立，盈利修复正在兑现；存储封装扩产进一步打开成长空间；2.5D
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【汇成股份】主业涨价+存储封装扩产，2.5D先进封装打开市值空间
🍬核心逻辑是：主业景气拐点已经确立，盈利修复正在兑现；存储封装扩产进一步打开成长空间；2.5D先进封装则有望贡献中长期估值重构。
①🍬主业：稼动率上行+涨价，Q3旺季景气延续 当前主业稼动率已提升至80%-90%，此前产品价格已上涨约5%-10%，产业链反馈后续仍具备进一步涨价空间，Q3旺季有望延续量价齐升。此前公司受产能爬坡、折旧等因素影响盈利承压，随着高端产品持续放量、稼动率提升及价格改善，主业盈利拐点正在从“预期”逐步转向“兑现”。
② 🍬鑫丰：存储封装扩产明显超预期 鑫丰主要面向存储大客户，核心产品覆盖LPDDR/DDR封装，目前产能约4.5万片/月，预计年底提升至6-7万片/月，对应约12亿元年产值。 这一块的意义不只是扩产，而是公司在存储封装产业链中的份额和客户粘性持续提升，随着AI带动服务器存储需求、国产存储扩产以及DDR/LPDDR需求增长，鑫丰有望成为公司新的利润增长曲线。
③🍬 2.5D先进封装：真正打开公司远期市值空间 相比传统封测业务，市场目前对公司2.5D先进封装的定价仍相对有限。公司核心团队具备TJD先进封装背景，技术储备较强。
🍬假设2.5D产能预计2027年底达到1万片/月，若按照约1.2万美元/片计算，对应年产值约14.4亿美元。若海外稳态约30%的净利率，对应潜在净利润空间约4.3亿美元，即约30亿元人民币。
🍬若给予30倍PE，仅2.5D业务成熟后的理论利润空间就对应约900亿元市值增量。当然这是远期成熟产能的静态测算，实际兑现仍取决于客户导入、良率、产能爬坡及资本开支节奏，但2.5D正在使汇成股份从传统封测公司的估值框架，逐步向先进封装平台型公司切换
ps.董事长讲的很积极
总体总结
主题正文
- 当前主业稼动率已提升至80%-90%，此前产品价格已上涨约5%-10%，产业链反馈后续仍具备进一步涨价空间，Q3旺季有望延续量价齐升。
- 此前公司受产能爬坡、折旧等因素影响盈利承压，随着高端产品持续放量、稼动率提升及价格改善，主业盈利拐点正在从“预期”逐步转向“兑现”。
- 鑫丰主要面向存储大客户，核心产品覆盖LPDDR/DDR封装，目前产能约4.5万片/月，预计年底提升至6-7万片/月，对应约12亿元年产值。
- 这一块的意义不只是扩产，而是公司在存储封装产业链中的份额和客户粘性持续提升，随着AI带动服务器存储需求、国产存储扩产以及DDR/LPDDR需求增长，鑫丰有望成为公司新的利润增长曲线。
- 🍬假设2.5D产能预计2027年底达到1万片/月，若按照约1.2万美元/片计算，对应年产值约14.4亿美元。
- 若海外稳态约30%的净利率，对应潜在净利润空间约4.3亿美元，即约30亿元人民币。
- 🍬若给予30倍PE，仅2.5D业务成熟后的理论利润空间就对应约900亿元市值增量。
- 当然这是远期成熟产能的静态测算，实际兑现仍取决于客户导入、良率、产能爬坡及资本开支节奏，但2.5D正在使汇成股份从传统封测公司的估值框架，逐步向先进封装平台型公司切换