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- 1）NVDA与MediaTek扩大战略合作，包括约35亿美元可转债投资，MediaTek将采用NVLink Fusion架构，此举对AVGO构成挑战，并有望将NVDA的影响力扩展至AI PC、边缘AI及中端汽车市场；2）Q2财报季基本面强劲，30家覆盖公司中25家收入超预期，但市场反应负面、股价波动较大，反映出投资者预期已较高；3）UBS继续看好AMD、MU、LRCX、ENTG和TXN；4）Terafab存储IP最有可能来自MU，三星或SK海力士向非韩国实体授权核心存储IP的可能性极低；5）CBRS芬兰165MW数据中心项目基本已包含在之前公布的约200MW欧洲产能中，并非新增产能。
UBS于2026年9月8日发布的本期"SemiBytes"半导体行业快报，围绕四大主题展开：。整体来看，UBS认为半导体行业基本面持续改善，尽管财报后股价反应分化明显。
一、英伟达与联发科合作：挑战博通，扩展生态版图 上周NVDA与MediaTek宣布扩大战略合作伙伴关系，包括约（Google亦参与其中）。UBS认为这一投资的意义远超资金本身： ：MediaTek将采用NVDA的NVLink Fusion互联架构，这与此前NVDA对Marvell（MRVL）的投资合作模式类似。UBS认为，NVDA正积极将其差异化的"scale-up"互联架构植入整个定制ASIC生态体系。MediaTek未来可能帮助NVLink Fusion进入更多超大规模云厂商的AI项目，。 ：UBS明确将此视为对AVGO定制ASIC主导地位的潜在威胁。 ：双方将联合微软（MSFT）开发AI PC平台，结合现有的游戏PC、AI PC和DGX Spark路线图。 ：MediaTek在已取得显著进展（QCOM在此领域也建立了强大地位），NVDA可借此机会将汽车生态从传统的高端车型扩展至中端市场，利用MediaTek的渠道与NVDA的汽车软件栈形成协同。 二、Q2财报季回顾：基本面强劲，但股价反应分化 UBS跟踪的30家半导体公司中，，基本面表现非常强劲。然而，财报后股价反应普遍偏负面（18/30家公司股价下跌），这与过去几个季度市场愿意为超预期表现买单的态势形成鲜明对比。
子板块表现解读
NVDA、ARM上涨高单位数（HSD%），其余下跌高个位数至低双位数（LDD%） 分化加剧，赢家通吃
除SMTC外几乎全线下跌 尽管业绩beat幅度最大，但因光模块持续强势，预期已被充分定价
负面反应温和 上行周期已被市场广泛认知，但UBS认为仍存上行空间（多个细分仍低于长期趋势线，数据中心提供结构性增长动力）
大多数下跌，仅LRCX、ENTG、TER表现突出 预期较高，能beat的公司有限 ：SITM（+27%）、LRCX（+18%）、INDI（+18%）、ENTG（+15%）、MCHP（+14%） ：CEVA（-17%）、WDC（-13%）、ALAB（-12%）、CBRS（-12%）、KLAC（-11%） UBS强调，，并继续青睐。 三、Terafab存储IP来源：MU最有可能 UBS持续追踪SpaceX旗下Terafab项目（此前已多次分析），近期招聘包括存储设计工程师和存储集成工程师，确认其确实计划制造存储产品。关键问题是： ：UBS与行业渠道沟通后认为，。 ：UBS认为MU是，但这可能需要与美国政府对中国CXMT的政策进行更广泛的讨论。 ：浮栅存储技术是一个备选方案，但该技术已相对过时。 ：另据渠道消息，SpaceX与MU之间存在大规模供货协议。 UBS认为，如果Terafab成功实现存储量产，，例如三星在德州Taylor仍有充足的土地可用于扩产。这对而言总体偏正面。 四、CBRS芬兰项目：非新增产能 Cerebras宣布在芬兰Mikkeli建设（与Compute Nordic合作），分阶段从50MW（已开工）扩展至80MW，最终达165MW，采用长期合同模式。 ：UBS认为这一项目，并非新增的数据中心托管基础设施。但在当前规模下，CBRS的项目对当地利益相关方（地方政府、国家级机构等）正变得日益具有战略意义。 过去两周，投资者对CBRS的关注度显著上升，UBS认为这反映了： 超快推理（ultra-fast inference）市场关注度的提升 CBRS在OpenAI和AWS的进展 即将到来的带来的关注
UBS在本期SemiBytes中，但维持对以下公司的积极偏好： 公司估值方法关键风险因素
NTM P/E 云/数据中心渗透率、AI进展、与Intel的价格竞争、TSMC产能转移
P/TBV 存储行业高波动性、GDP相关性、ASP下行、技术迁移速度、AI驱动内存需求
P/E 宏观/贸易/监管风险、NAND与内存高敞口、需求冲击
P/E 竞争加剧、宏观衰退、半导体周期性
EV/FCF 技术变革、激烈竞争、高资本开支、定价压力 UBS整体使用等方法对覆盖公司进行估值。
：经济衰退或国际贸易中断可能影响半导体行业整体需求，半导体行业收入历史上与全球GDP高度相关。 ：新技术发明或商业模式创新可能改变行业未来销售单位量、ASP和收入轨迹。 ：若MediaTek未能成功将NVLink Fusion引入更多超大规模云项目，或汽车/AI PC合作进展缓慢，合作价值将打折扣。 ：Terafab存储IP来源、量产时间表仍存重大不确定性，可能影响SPE供应商的需求预期。 ：尽管Q2基本面强劲，但市场预期已被推至高位，若后续季度无法持续超预期，股价可能继续承压。 ：ASP下行幅度若超过预期，或技术迁移速度慢于预期，将对MU等存储公司构成下行风险。 ：即将到来的限售股解禁可能对CBRS股价构成短期压力。
总体总结
主题正文
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- 1）NVDA与MediaTek扩大战略合作，包括约35亿美元可转债投资，MediaTek将采用NVLink Fusion架构，此举对AVGO构成挑战，并有望将NVDA的影响力扩展至AI PC、边缘AI及中端汽车市场；
- 2）Q2财报季基本面强劲，30家覆盖公司中25家收入超预期，但市场反应负面、股价波动较大，反映出投资者预期已较高；
- 4）Terafab存储IP最有可能来自MU，三星或SK海力士向非韩国实体授权核心存储IP的可能性极低；
- ：MediaTek将采用NVDA的NVLink Fusion互联架构，这与此前NVDA对Marvell（MRVL）的投资合作模式类似。
- ：MediaTek在已取得显著进展（QCOM在此领域也建立了强大地位），NVDA可借此机会将汽车生态从传统的高端车型扩展至中端市场，利用MediaTek的渠道与NVDA的汽车软件栈形成协同。
- 上行周期已被市场广泛认知，但UBS认为仍存上行空间（多个细分仍低于长期趋势线，数据中心提供结构性增长动力）
- Cerebras宣布在芬兰Mikkeli建设（与Compute Nordic合作），分阶段从50MW（已开工）扩展至80MW，最终达165MW，采用长期合同模式。
- 过去两周，投资者对CBRS的关注度显著上升，UBS认为这反映了：