HBM 设备需求量的测算逻辑 HBM 可能是這輪半導體設備週期裡最值得拆開研究的一塊。先看 DRAM supply： 2026 DRAM bit supply

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HBM 设备需求量的测算逻辑

HBM 可能是這輪半導體設備週期裡最值得拆開研究的一塊。

先看 DRAM supply：

2026 DRAM bit supply：+32% 2027 DRAM bit supply：+38%

其中：

HBM bit growth｜+55% / +57% Non-HBM DRAM｜+30% / +36%

如果 2027 年 DRAM ASP 再成長約 10%，搭配 38% bit supply growth，DRAM 市場規模可能進一步大幅擴張。

但我覺得設備端更有意思的問題其實是：

HBM 從 12-high 改成 8-high，設備需求是不是就會下降？

答案沒有這麼簡單。

Rubin Ultra 預計可能同時存在不同 HBM configuration：

▪️ HBM4e 8-high ▪️ HBM4 12-high ▪️ HBM4 8-high

12-high 為了塞進相同 package height：

Die thickness 必須下降約 40%， Die-to-die spacing 也縮小約 13%。

所以 HBM 堆得越高，真正困難的不是單純「多幾顆 Die」。

而是：

怎麼確保十幾層超薄晶片可以精準堆疊，而且良率還能維持。

這讓幾個 Process Control 環節變得非常重要：

① Bump inspection ② Die alignment ③ Warpage control ④ Advanced packaging inspection

因此，即使 HBM 從 12-high 調整到 8-high，也不代表製程步驟或設備需求會等比例下降。

真正值得追蹤的反而是另一件事：

HBM 能不能順利走向 16-high 甚至更高？

如果能持續往 16-high+ 發展，Hybrid Bonding 與更高強度的 Process Control 需求可能進一步出現。

但如果 HBM roadmap 最後停留在較低 stack height，Hybrid Bonding 導入速度可能慢於預期，Process Control intensity 也可能較早見頂。

所以 HBM 的設備投資邏輯，不能只看：

「HBM 出貨多少？」

還要看：

Stack height × Die thickness × Yield × Packaging complexity × Inspection intensity

HBM 表面上是 Memory story，

但設備端看下去，其實越來越像一場 Yield Management + Process Control 的问题

主题正文

如果 2027 年 DRAM ASP 再成長約 10%，搭配 38% bit supply growth，DRAM 市場規模可能進一步大幅擴張。
HBM 從 12-high 改成 8-high，設備需求是不是就會下降？
Die thickness 必須下降約 40%，
因此，即使 HBM 從 12-high 調整到 8-high，也不代表製程步驟或設備需求會等比例下降。
如果能持續往 16-high+ 發展，Hybrid Bonding 與更高強度的 Process Control 需求可能進一步出現。
但如果 HBM roadmap 最後停留在較低 stack height，Hybrid Bonding 導入速度可能慢於預期，Process Control intensity 也可能較早見頂。
Stack height × Die thickness × Yield × Packaging complexity × Inspection intensity
但設備端看下去，其實越來越像一場 Yield Management + Process Control 的问题