【中泰电子】“韬定律”预热，重视9月多催化！ 👉华为发布“韬定律”新论文，针对市场担心的散热问题作出解答。 👉9月华为全联接大会和搭载“韬定律”的终端有望成为关
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【中泰电子】“韬定律”预热，重视9月多催化！
👉华为发布“韬定律”新论文，针对市场担心的散热问题作出解答。 👉9月华为全联接大会和搭载“韬定律”的终端有望成为关注热点。 重视“韬定律”对国内突破先进制程重大战略意义。
设计优化单位算力功耗，但散热仍然重要 论文通过热感知布局等方式实现了功耗下降：在性能对齐条件下，麒麟2026功耗降低分别为NPU66%、GPU58%、CPU性能核41%。这种优化是【单位算力的功耗下降】，而非【整机的功耗下降】，核心在于通过垂直架构缩短信号运输距离，优化的功耗会被用于拉算力、跑AI模型等计算环节；同时堆叠层数演进、热点重合也会导致单位面积内热量飙升。随着整体性能升级+局部热流密度增加，散热仍然关键。
重视主动散热大趋势 一方面端侧AI、3D dram、NPU等发展，整机性能持续升级，另一方面韬定律堆叠架构局部热流密度飙升至数百W量级，被动散热较难满足要求，风冷、液冷主动散热新技术成为必然趋势，其较被动方案散热效率提高4倍。
韬定律带来晶圆消耗倍增+混合键合+测试需求多重增量 ①逻辑折叠高度依赖混合键合技术，单颗芯片对应的晶圆消耗量将有望数倍增长，大幅打开先进制程空间； ②混合键合工艺预计在晶圆厂完成，单片价值量有望到数千美金，增量可观；当前pitch达1.5um，未来往1um/720nm/480nm方向迭代，发展方向明确且迅速！ ③在芯片迭代的过程中，芯片堆叠、集成度大幅提升使得单颗芯片测试时长延长，且测试工序与步骤增加，大幅增加对测试设备的需求量。
建议重点关注： 【晶圆代工】中芯国际、华虹宏力等 【混合键合】拓荆科技等 【散热】艾为电子等
总体总结
主题正文
- 👉9月华为全联接大会和搭载“韬定律”的终端有望成为关注热点。
- 论文通过热感知布局等方式实现了功耗下降：在性能对齐条件下，麒麟2026功耗降低分别为NPU66%、GPU58%、CPU性能核41%。
- 这种优化是【单位算力的功耗下降】，而非【整机的功耗下降】，核心在于通过垂直架构缩短信号运输距离，优化的功耗会被用于拉算力、跑AI模型等计算环节；
- 一方面端侧AI、3D dram、NPU等发展，整机性能持续升级，另一方面韬定律堆叠架构局部热流密度飙升至数百W量级，被动散热较难满足要求，风冷、液冷主动散热新技术成为必然趋势，其较被动方案散热效率提高4倍。
- ①逻辑折叠高度依赖混合键合技术，单颗芯片对应的晶圆消耗量将有望数倍增长，大幅打开先进制程空间；
- ②混合键合工艺预计在晶圆厂完成，单片价值量有望到数千美金，增量可观；
- 当前pitch达1.5um，未来往1um/720nm/480nm方向迭代，发展方向明确且迅速！