【广发机械】半导体&光模块设备：韬定律再阐述，测试为CPO主要瓶颈 半导体设备。9月4日华为再次发文阐述“韬定律”；封测端设备半年报显示高景气，强一股份发布股权
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【广发机械】半导体&光模块设备：韬定律再阐述，测试为CPO主要瓶颈
半导体设备。9月4日华为再次发文阐述“韬定律”；封测端设备半年报显示高景气，强一股份发布股权激励目标，26-28年收入16/25/38亿元，净利润增长率为（以25年为基数）35%/110%/200%；精智达与大客户签订16亿元测试设备大订单；海外，OpenAI推出GPT-6 Astra。
钛昇科技于SEMICON Taiwan 2026展示FAU高精度激光钻孔、Glass Core／TGV及Glass Carrier等先进工艺技术，多家公司在SEMICON Taiwan 2026上展示相关技术；行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断。
继续强烈看好半导体设备， 推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、精测电子等半导体设备， 以及帝尔、芯碁等先进封装设备。
光设备。上周多家光设备公司参加我们策略会，全年订单持续上修，显示下游超高景气度；在SEMICON Taiwan 2026上，台积电发表主题为"How COUPE Redefines AI Interconnects"的技术演讲，同时ficonTEC表示，未来五年所需的产能将超过过去25年总和，其累计出货2000台系统，并计划在未来1-1.5年内出货1000台系统。
光通信设备关注联讯仪器、强一股份、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
总体总结
主题正文
- 封测端设备半年报显示高景气，强一股份发布股权激励目标，26-28年收入16/25/38亿元，净利润增长率为（以25年为基数）35%/110%/200%；
- 精智达与大客户签订16亿元测试设备大订单；
- 海外，OpenAI推出GPT-6 Astra。
- 钛昇科技于SEMICON Taiwan 2026展示FAU高精度激光钻孔、Glass Core／TGV及Glass Carrier等先进工艺技术，多家公司在SEMICON Taiwan 2026上展示相关技术；
- 继续强烈看好半导体设备， 推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、精测电子等半导体设备， 以及帝尔、芯碁等先进封装设备。
- 上周多家光设备公司参加我们策略会，全年订单持续上修，显示下游超高景气度；
- 在SEMICON Taiwan 2026上，台积电发表主题为"How COUPE Redefines AI Interconnects"的技术演讲，同时ficonTEC表示，未来五年所需的产能将超过过去25年总和，其累计出货2000台系统，并计划在未来1-1.5年内出货1000台系统。
- 光通信设备关注联讯仪器、强一股份、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。