GPT-6增强信心，叠加周五费半+3.4%，A股硬件需要一场“大洋彼岸的回应”。7-8月AI叙事反复拉扯，消化筹码、也是消化预期。我们继续跟踪变化-AI 新材料
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GPT-6增强信心，叠加周五费半+3.4%，A股硬件需要一场“大洋彼岸的回应”。7-8月AI叙事反复拉扯，消化筹码、也是消化预期。我们继续跟踪变化-AI 新材料更新 0906
（1）近期PTFE仍是最热点，预计9月底、10月是第一个验证节点。短期无法证伪、是ultra各类方案中最有冠军相的，但是纯PTFE很难应用、主要是搭配M 系列使用。
（2）4场法说会梳理（联茂、臻鼎、广达、华通）
一、联茂（CCL） ① 26Q2的CCL涨价30%，主力是M4等中低产品，因E-glass电子布最缺。认为下半年电子布涨价趋势明确、高阶铜箔需求越来越好（下半年还要调价1-2次，最近9月铜箔涨价2-3k）。 ②认为28年之前、CCL原材料确定性旺盛、供给相对不足， 电子布具备持续调价的市场基础。 ③M6及以下用E-Glass，M7及以上采用LowDK1、LowDK2以及Q布。目前E-Glass供给最缺。 ④CCL产品结构高端化，M4及以下营收占比70%，M6及以上占比30%。27年传统服务器产品将从M6全面升级至M7。 ⑤通用服务器产品，原计划Q3放量、受制于IC封装、测试环节供给短缺，推迟到年底/年初，M6向M7切。 ⑥联茂的CCL、1-3季度产能利用率70%、都赖缺电子布，如果布充足、Q4有望上到80%。 ⑦M9：逐步起量，25H2就通过了验证，预计27H1开始小幅放量。 ⑧产品价格：以M6单价为1基准，M4单价约0.8；M7单价为1.3-1.5；M8最低2-3倍；M9目前未放量，无定价。
二、臻鼎 ① 判断AI需求将从服务器、光模块进一步延伸至AI集成型机器人等终端应用。 ②1.6T光模块良率达90%以上，业内最高。 ③仅供应光模块所用的电路板，不属于禁令限制范畴，认为PCB产业链生态特殊、涉及环保要求，产能转移难度高。 ④ 上游T-Glass（t布）仍存在短期短缺，同时推进第二供应来源验证。 ⑤玻璃基板取代玻璃布仍处于技术验证阶段，短期能否调节供需平衡尚未可知。 ⑥部分高阶订单通过专案付款锁定订单能见度，可有效控制重复下单的风险。
三、金像电子（PCB） ①26Q2收入占比：服务器78%、网通15%、笔记本电脑5%、其他2% ② 预计26Q3服务器业务将持续向好，网通业务环比改善，笔电持平。
四、华通 ①光模块业务：已获1-2家实际订单，26Q4单月产能接近10亿元，27Q4单月产能预计扩充上年同期的3倍； ② 缺布：目前客户正积极验证大陆玻布，大陆玻布供给相对充足，缺料状况从26Q4开始会环比缓解。 ③预计未来3-5年PCB产业将处于高速成长阶段。
五、广达 ①AI的ASP环比持平、增长主要靠量。 ②26Q3开始部分订单由买卖模式调整为客户供料的寄售模式，缓解资金需求。 ③ 判断下半年笔电旺季不旺，Q3出货环比减20%，全年同比降双位数。主因提前备货、需求抑制。
（一马平川）
总体总结
主题正文
- （1）近期PTFE仍是最热点，预计9月底、10月是第一个验证节点。
- ⑦M9：逐步起量，25H2就通过了验证，预计27H1开始小幅放量。
- ⑧产品价格：以M6单价为1基准，M4单价约0.8；
- ⑥部分高阶订单通过专案付款锁定订单能见度，可有效控制重复下单的风险。
- ② 预计26Q3服务器业务将持续向好，网通业务环比改善，笔电持平。
- ①光模块业务：已获1-2家实际订单，26Q4单月产能接近10亿元，27Q4单月产能预计扩充上年同期的3倍；
- ③预计未来3-5年PCB产业将处于高速成长阶段。
- ②26Q3开始部分订单由买卖模式调整为客户供料的寄售模式，缓解资金需求。