【HYDZ BY 】非农落地+GPT6超预期，市场有望重回算力赛道 [烟花] 宏观利空逐步出清，AI Agent带来新算力叙事： 在非农数据超预期及加息预期提升
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【HYDZ BY 】非农落地+GPT6超预期，市场有望重回算力赛道
[烟花] 宏观利空逐步出清，AI Agent带来新算力叙事： 在非农数据超预期及加息预期提升的背景下，周五美股算力板块大幅反弹，科技股逐渐对加息预期不敏感，甚至或已充分反应在前期股价下跌中。GPT6周末各种测评，在AI Agent方面的超预期将带动tokens消耗指数级增长，算力硬件远期需求量进一步上调；
上周策略会我们跟PCB及上游产业链公司、元器件、部分光通信公司交流下来，整体景气度在26、27年维度没有看到任何下降的迹象，部分客户开始讨论28年订单需求。
其中， PCB 公司仍处于加速扩产阶段，很多算力新产品、新技术持续迭代，行业齐头并进，很多28年落地的新技术（cowop、3.2t npo、陶瓷基板、ptfe等）开始在产线上测试，设备采购周期持续加长，目前产能规划基本为28年需求做准备。
上游原材料厂商，钻针、铜箔等环节仍处于加速量价齐升时刻，钻针的均价及高价值产品加速提升，铜箔、电子布高端低端的价格同时上涨趋势不变，此外海外竞对的扩产依旧较慢，国内厂商不同程度的拿到海外客户的增量订单，全球市场份额持续提升。
元器件赛道高端品国产化加速+大宗品涨价加速，MLCC原厂价在8月份加速提升，9月份作为传统最旺月份，涨价二阶导有望进一步加速，目前看行业内部普遍认为年内持续涨价将成为大概率事件。服务器等级超高容产品、TLVR、光模块高频晶振等高端元器件，均开始在海外客户开启认证+导入，国产元器件厂商有望通过本轮算力周期进入高端产品市场。
光通信上游InP材料仍保持量价齐升的高景气趋势。2、3、4、6英寸InP衬底价格年内已4轮涨价，但仍然处于供不应求的格局，单晶炉扩产有限+良率提升缓慢，中期看供给紧缺格局很难改变。出口管制等因素导致批量海外外延订单转移国内，利好国内衬底产商加速国产替代。
建议关注： PCB：生益、深南、鹏鼎、景旺 PCB上游：德福、国际复材、鼎泰 元器件：三环、风华、顺络 InP：云锗、先导等
总体总结
主题正文
- [烟花] 宏观利空逐步出清，AI Agent带来新算力叙事： 在非农数据超预期及加息预期提升的背景下，周五美股算力板块大幅反弹，科技股逐渐对加息预期不敏感，甚至或已充分反应在前期股价下跌中。
- GPT6周末各种测评，在AI Agent方面的超预期将带动tokens消耗指数级增长，算力硬件远期需求量进一步上调；
- 上周策略会我们跟PCB及上游产业链公司、元器件、部分光通信公司交流下来，整体景气度在26、27年维度没有看到任何下降的迹象，部分客户开始讨论28年订单需求。
- 其中， PCB 公司仍处于加速扩产阶段，很多算力新产品、新技术持续迭代，行业齐头并进，很多28年落地的新技术（cowop、3.2t npo、陶瓷基板、ptfe等）开始在产线上测试，设备采购周期持续加长，目前产能规划基本为28年需求做准备。
- 上游原材料厂商，钻针、铜箔等环节仍处于加速量价齐升时刻，钻针的均价及高价值产品加速提升，铜箔、电子布高端低端的价格同时上涨趋势不变，此外海外竞对的扩产依旧较慢，国内厂商不同程度的拿到海外客户的增量订单，全球市场份额持续提升。
- 元器件赛道高端品国产化加速+大宗品涨价加速，MLCC原厂价在8月份加速提升，9月份作为传统最旺月份，涨价二阶导有望进一步加速，目前看行业内部普遍认为年内持续涨价将成为大概率事件。
- 服务器等级超高容产品、TLVR、光模块高频晶振等高端元器件，均开始在海外客户开启认证+导入，国产元器件厂商有望通过本轮算力周期进入高端产品市场。
- 2、3、4、6英寸InP衬底价格年内已4轮涨价，但仍然处于供不应求的格局，单晶炉扩产有限+良率提升缓慢，中期看供给紧缺格局很难改变。