【招商通信】周观点 Broadcom FY26Q3与Marvell FY27Q2业绩会都已结束，本周对比一下双方在Switching、Interconnect
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【招商通信】周观点 Broadcom FY26Q3与Marvell FY27Q2业绩会都已结束，本周对比一下双方在Switching、Interconnect (Scale In/Up/Out/Across)、光芯片、电芯片、XPU等方面的表述。
交换 [太阳]Broadcom：
①Tomahawk 6（100T）已大规模部署；Tomahawk 7（200T）已流片。
②用于Scale-up的Tomahawk Ultra，已于本季度开始部署。
[太阳]Marvell：
①51.2T交换机推动Scale-Out交换机在FY27（CY26）实现翻倍以上增长；
②Scale-up交换机同时支持UALink、ESUN、NVLink Fusion三种协议。
【注：UALink是最初由AMD、Broadcom、思科、谷歌、HPE、Intel、Meta、微软等八家公司在2024年5月发起的开放协议，以此挑战英伟达的NVLink。】
【注：NVLink Fusion是英伟达于2025年3月GTC推出的支持第三方厂商使用其NVLink高速互联技术的IP，用以抗衡UALink联盟。Marvell是第一批合作伙伴，随后2025年9月英伟达投资Marvell后进一步加强了在NVLink Fusion领域的合作关系。】
【注：ESUN是最初由AMD、Arista、Broadcom、思科、HPE、Intel、Marvell、Meta、微软、英伟达、OpenAI、甲骨文等12家公司在2025年10月组建的支持Scale-Up以太网的开放协议。】
③强调光学与交换的强耦合为Marvell的差异化优势；公司正与多个一线客户深度讨论，每个讨论都代表着一个数十亿美元级别的生命周期收入机会。
Scale-In [太阳]Broadcom：博通是“leader in every generation of PCIe switching”。
[太阳]Marvell：未直接提及“scale-in”。但管理层称CXL为“home run”（巨大成功），受当前内存周期和推理需求驱动，正被多个超大规模客户以极高容量部署，且在过去几个季度获得了额外design wins（公司将在10月6日的投资者日上进一步详细说明）。
Scale-Up（CPO/NPO） [太阳]Broadcom：重申Tomahawk Ultra首次将以太网引入Scale-up的领先性。
[太阳]Marvell：
①铜开始向光过渡，CPO与NPO并行推进，业绩会期间两次强调“this is not an or, it's an and”。“Our customers have varying architectures that they're pursuing. They have a number of different solutions that they're going to implement simultaneously.”
②CPO持续成功之余，看到了“a strong adoption of our NPO solutions at multiple customers”，Marvell将成为NPO最大的使能者之一，也因此显著提升了FY28（CY27）的scale-up optics预期。上个季度业绩会上，公司把CY27的scale-up optics的预期收入从1.5亿美元上调至3亿美元。公司在本次业绩会再次强调这3亿美元预期收入包含了CPO和NPO；公司强调scale-up optics还在加速，CY27收入会比上个季度给的3亿美元指引来得更高。
③在NPO领域，公司有一部分合作主要是提供TIAs/Drivers，也有一部分合作主要是提供公司自主研发多年的NPO解决方案（即光引擎light engine）。
④在CPO/NPO领域，客户会根据成本、功耗、技术程度等因素自行选择MZM、EAM、MRM三种硅光调制器技术。
Scale-Out [太阳]Broadcom：Tomahawk 6已部署在几乎所有AI超大规模客户。
[太阳]Marvell：重申以可插拔模块为主，“On the interconnect side, pluggable modules remain the primary form factor for scale-out networks, and we do not expect that to change”！
Scale-Across [太阳]Broadcom：无。
[太阳]Marvell：重申Back-end Scale-Across网络的带宽需求将是Front-end DCI网络的带宽需求的10倍以上。公司的1.6T ZR/ZR+相干光模块将有很大机会。
光芯片CW/EML/VCSEL [太阳]Broadcom：强调“demand for lasers, whether it's EML lasers, CW lasers, is far surpassing supply”！公司的EML、CW和VCSEL工厂、磷化铟（InP）工厂，今年产能同比翻三倍以上，并且未来两年还会大幅增加。
[太阳]Marvell：无。
电芯片TIA/Driver [太阳]Broadcom：无。
[太阳]Marvell：broadband analog（TIAs/Drivers）的需求持续超预期增长。
ASIC/XPU定制芯片 [太阳]Broadcom：以OpenAI的Jalapeno为例，强调XPU性能超越GPU且成本只有GPU的一半；技术壁垒包括SerDes IP、芯片互联IP、HBM/SRAM集成、先进封装及快速量产能力。6个XPU客户的部分情况如下：
①Google：长期协议每年数百亿美元TPU；已批量交付Ironwood TPU v7，并开始生产下一代TPU v8i；
②Anthropic：2026年部署1GW Ironwood，2027年部署5GW TPU v8i，2028年增量10GW，预计2027年起成为最大XPU客户；
③OpenAI：2027年部署1.3GW Jalapeno，2028年超5GW Jalapeno及其后继代际，将成为第二大XPU客户；
④Meta：到2027年底交付三代MTIA，2028年累计部署3GW。
（此外，公司补充解释，每GW对应芯片数量下降、但每颗芯片价值提升，因此未来几年每GW对应的XPU收入大约稳定为200-300亿美元。）
[太阳]Marvell：重申定制业务在FY28（CY27）翻倍以上增长，FY29（CY28）有望达到100亿美元以上；公司表示大型XPU项目进展顺利，设计执行和供应商务均好于预期。
Broadcom的AI叙事主要在强化其XPU和Switching的龙头地位难以撼动； Marvell体量较小，希望在全维度连接上构建差异化，CPO/NPO、多协议Scale-up交换机、oDSP、TIAs/Drivers多点布局，同时以XPU attach（包括推理芯片、CXL、定制NICs、存储控制器、内存接口控制器、近内存计算等）切入TPU生态，形成端到端光互连方案能力。
[咖啡]风险提示：AI发展不及预期、海内外下游资本开支不及预期、宏观环境扰动、海外地缘政策波动加剧、上游供应链波动风险
总体总结
主题正文
- Broadcom FY26Q3与Marvell FY27Q2业绩会都已结束，本周对比一下双方在Switching、Interconnect (Scale In/Up/Out/Across)、光芯片、电芯片、XPU等方面的表述。
- 【注：ESUN是最初由AMD、Arista、Broadcom、思科、HPE、Intel、Marvell、Meta、微软、英伟达、OpenAI、甲骨文等12家公司在2025年10月组建的支持Scale-Up以太网的开放协议。
- 但管理层称CXL为“home run”（巨大成功），受当前内存周期和推理需求驱动，正被多个超大规模客户以极高容量部署，且在过去几个季度获得了额外design wins（公司将在10月6日的投资者日上进一步详细说明）。
- “Our customers have varying architectures that they're pursuing. They have a number of different solutions that they're going to implement simultaneously.”
- ②CPO持续成功之余，看到了“a strong adoption of our NPO solutions at multiple customers”，Marvell将成为NPO最大的使能者之一，也因此显著提升了FY28（CY27）的scale-up optics预期。
- [太阳]Marvell：重申以可插拔模块为主，“On the interconnect side, pluggable modules remain the primary form factor for scale-out networks, and we do not expect that to change”！
- ②Anthropic：2026年部署1GW Ironwood，2027年部署5GW TPU v8i，2028年增量10GW，预计2027年起成为最大XPU客户；
- Marvell体量较小，希望在全维度连接上构建差异化，CPO/NPO、多协议Scale-up交换机、oDSP、TIAs/Drivers多点布局，同时以XPU attach（包括推理芯片、CXL、定制NICs、存储控制器、内存接口控制器、近内存计算等）切入TPU生态，形成端到端光互连方案能力。