【东吴电子陈海进】 继续强call国产超节点产业趋势，重点推荐 盛科通信 短期看Scale-out：率先落地的增量机会。 博通交换芯片的产品重心逐步向 51.2
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【东吴电子陈海进】 继续强call国产超节点产业趋势，重点推荐 盛科通信
短期看Scale-out：率先落地的增量机会。 博通交换芯片的产品重心逐步向 51.2T、102.4T 等更高速率迁移，同时 AI ASIC 对先进制程资源的需求持续提升，而国内 25.6T 需求仍较为旺盛，供给格局变化为盛科提供了较好的切入窗口。目前公司 25.6T 产品已进入客户应用阶段，2026H1 公司实现营收 6.71 亿元，同比+32%，高端交换芯片的客户导入和商业化正在加速。后续若在头部互联网客户实现导入，有望带来明显的收入增量。
中期看Scale-up：超节点带来的新增市场空间。 国内互联网大厂及 AI 芯片厂商正在加快超节点方案落地，华为、平头哥等方案进展相对领先。超节点架构下，Scale-up 网络承担节点内部大量 AI 芯片之间的高速互联，随着单节点算力规模持续扩大，Link 数量、互联带宽以及交换芯片需求均有望明显提升。9月1日，公司披露 2026 年度定增预案，拟募资不超过 48.05 亿元，其中 31.81 亿元用于下一代高性能交换芯片研发及产业化，并明确面向 Scale-up/Scale-out 打造下一代交换芯片系列。随着超节点逐步进入规模部署阶段，Scale-up 有望从产品布局转向实际收入贡献。
长期看独立第三方定位：决定市场份额上限。 盛科作为国内稀缺的独立第三方交换芯片厂商，不绑定单一计算芯片和超节点技术路线，在多种 Scale-up 方案中均具备潜在切入机会。此次9月1日48.05 亿元定增预案中，除 31.81 亿元投入下一代交换芯片外，另有 8.24 亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究，重点布局高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议，公司的能力边界正在从交换芯片向更完整的算力互联体系延伸。未来若国内形成多种超节点路线并存的格局，公司只需在部分主流方案中取得一定份额，就有望在当前较低基数上形成较大的收入和利润弹性。
⚠️风险提示：下游需求波动、行业竞争加剧、新产品研发和客户导入不及预期等
总体总结
主题正文
- 【东吴电子陈海进】 继续强call国产超节点产业趋势，重点推荐 盛科通信
- 博通交换芯片的产品重心逐步向 51.2T、102.4T 等更高速率迁移，同时 AI ASIC 对先进制程资源的需求持续提升，而国内 25.6T 需求仍较为旺盛，供给格局变化为盛科提供了较好的切入窗口。
- 目前公司 25.6T 产品已进入客户应用阶段，2026H1 公司实现营收 6.71 亿元，同比+32%，高端交换芯片的客户导入和商业化正在加速。
- 超节点架构下，Scale-up 网络承担节点内部大量 AI 芯片之间的高速互联，随着单节点算力规模持续扩大，Link 数量、互联带宽以及交换芯片需求均有望明显提升。
- 9月1日，公司披露 2026 年度定增预案，拟募资不超过 48.05 亿元，其中 31.81 亿元用于下一代高性能交换芯片研发及产业化，并明确面向 Scale-up/Scale-out 打造下一代交换芯片系列。
- 盛科作为国内稀缺的独立第三方交换芯片厂商，不绑定单一计算芯片和超节点技术路线，在多种 Scale-up 方案中均具备潜在切入机会。
- 此次9月1日48.05 亿元定增预案中，除 31.81 亿元投入下一代交换芯片外，另有 8.24 亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究，重点布局高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议，公司的能力边界正在从交换芯片向更完整的算力互联体系延伸。
- 未来若国内形成多种超节点路线并存的格局，公司只需在部分主流方案中取得一定份额，就有望在当前较低基数上形成较大的收入和利润弹性。