天承科技：股权激励高目标绑定核心团队，AI PCB与先进封装双轮支撑 事件：2026年9月4日晚间，公司披露2026年限制性股票激励计划草案，拟授予66.94万
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天承科技：股权激励高目标绑定核心团队，AI PCB与先进封装双轮支撑
事件：2026年9月4日晚间，公司披露2026年限制性股票激励计划草案，拟授予66.94万股，占总股本约0.54%；授予价66元/股，为公告前1日均价121.80元的54.19%、前20日均价112.52元的58.65%。
⚡️考核目标积极进取：本计划仅以营业收入为考核指标，2026-2029年目标分别不低于7.00亿、10.50亿、15.75亿、23.63亿元。归属比例与实际完成率挂钩：A/Am≥100%时归属100%，80%≤A/Am<100%时按比例归属，A/Am<80%则归属0%。此前公司2023-2025年营业收入CAGR约18%，而2025-2029年目标CAGR约50%；以2025年收入4.71亿元为基数，2029年目标为2025年的5倍。隐含管理层对PCB湿电子化学品行业景气度、客户拓展和高端产品放量的较强信心。
✊激励结构兼顾绑定与弹性：授予总量仅0.54%，叠加2024年计划合计约1.01%，摊薄压力有限。本次计划首次授予覆盖50人，涵盖高管、核心技术人员、中层及骨干员工，占员工总数265人的18.87%，并预留20%用于后续人才引进，兼顾了现有核心团队稳定与未来组织扩张。该“低稀释+强绑定+高目标”的组合，比单纯扩大授予数量更有信号意义。
公司已在AI PCB和先进封装两大领域取得突破性进展，高端PCB放量与先进封装为公司高目标收入考核提供产业底座 。AI PCB方面，其高端基材处理方案和电镀技术已通过严苛测试，成为国内唯一进入相关供应链的国产化学品企业。先进封装方面，已完成核心工艺布局，并在玻璃基板TGV金属化等环节进入量产导入阶段，与头部客户深化合作。
总体总结
主题正文
- 天承科技：股权激励高目标绑定核心团队，AI PCB与先进封装双轮支撑
- 事件：2026年9月4日晚间，公司披露2026年限制性股票激励计划草案，拟授予66.94万股，占总股本约0.54%；
- 授予价66元/股，为公告前1日均价121.80元的54.19%、前20日均价112.52元的58.65%。
- ⚡️考核目标积极进取：本计划仅以营业收入为考核指标，2026-2029年目标分别不低于7.00亿、10.50亿、15.75亿、23.63亿元。
- 归属比例与实际完成率挂钩：A/Am≥100%时归属100%，80%≤A/Am<100%时按比例归属，A/Am<80%则归属0%。
- 此前公司2023-2025年营业收入CAGR约18%，而2025-2029年目标CAGR约50%；
- 本次计划首次授予覆盖50人，涵盖高管、核心技术人员、中层及骨干员工，占员工总数265人的18.87%，并预留20%用于后续人才引进，兼顾了现有核心团队稳定与未来组织扩张。
- 先进封装方面，已完成核心工艺布局，并在玻璃基板TGV金属化等环节进入量产导入阶段，与头部客户深化合作。