高盛——日本科技：半导体资本设备——2026年中国台湾半导体展（Semicon Taiwan）：设备需求强劲得到再度确认一、核心结论高盛于中国台湾半导体展期

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高盛——日本科技：半导体资本设备——2026年中国台湾半导体展（Semicon Taiwan）：设备需求强劲得到再度确认

一、核心结论

高盛于中国台湾半导体展期间，为投资者安排了展位参观。本次巡展整体确认了设备市场持续景气的判断——中国台湾供应链强劲的资本开支意愿是核心驱动力。台积电（TSMC）截至7月的2026年设备采购量预测，较其2025年末展望已扩大1.9倍。在高盛覆盖的半导体资本设备（SPE）标的中，维持对Lasertec（亚太地区确信买入名单）、Disco、东京电子（Tokyo Electron）及荏原制作所（Ebara）的买入评级。

二、重点公司巡展要点

东京电子（Tokyo Electron，买入）

9月2日上午的公司IR Tech Talk由代表董事、高级执行副总裁兼COO石田浩（Hiroshi Ishida）等多位高管出席。核心要点：（1）在满足旺盛资本开支需求、提供广泛设备供应的同时，公司正致力于强化支持体系，以缩短设备产能爬坡周期；（2）新技术将逐步引入涂胶显影机、刻蚀机、沉积设备、清洗设备及先进封装（探针台、键合机等）领域；（3）同时，公司强调需在研发领域设定优先级，以争取市场份额提升。

据为东京电子探针台提供台湾现场工程支持的HTSI（Hermes Testing）透露，东京电子探针台需求预计从2025年到2026年翻倍，到2027年再翻倍，表明晶圆测试需求持续强劲。

荏原制作所（Ebara，买入）

近期CMP（化学机械平坦化）设备市场份额增长的核心背景在于：需要金属膜CMP的工艺步骤范围不断扩大（这是荏原的强项领域），叠加其用于测量膜厚以确定精确抛光终点的卓越测量技术（终点检测，EPD）。公司将后段制程视为未来整体CMP市场的增长驱动力，原因是CMP抛光时间往往长于前段制程（尤其是先进封装中的再布线层）。

东京精密（Tokyo Seimitsu，卖出）

最新探针台型号AP3000W的占地面积设计可容纳日益增大的测试机，凭借高温控制等关键特性，需求主要来自OSAT（外包半导体封装测试）客户，需求保持强劲。公司管理层在二季度业绩发布会上表示，二季度半导体订单量有望达到与一季度高位相当的水平。

Lasertec（买入，亚太确信买入名单）

关于2025年10月发布的新款A200HiT ACTIS型号，公司表示已获得来自多家客户针对3nm/2nm节点的量产订单，并预计在2027年上半年获得1.4nm应用的订单（与客户评估完成时间吻合）。Lasertec补充称，ACTIS的竞争版图基本未变，公司继续保持100%的市场份额。

芝浦机械（Shibaura Mechatronics，未覆盖）

公司一季度从两家OSAT获得大量倒装芯片键合机订单，预计将于2027年上半年出货，后续视客户投资计划存在追加订单的可能。同时，面向310mm方形面板级封装（PLP）的设备及混合键合机仍在客户评估中，公司预计客户量产时间线约在2028年。

日本迈可罗尼克斯（Japan Micronics，未覆盖）

高盛再度确认DRAM及HBM（高带宽内存）探针卡需求保持强劲，确保产能是公司及同业面临的紧迫课题。公司同时指出，HBM探针卡的单价随每一代迭代呈上升趋势。关于近期部分客户探索降低HBM堆叠层数的动向，公司表示迄今未产生实质性影响，客户问询依然活跃。

三、评级与目标价概览（非表格呈现）

• 荏原制作所（Ebara，买入）：12个月目标价7,900日元。估值方法基于市净率（P/B）与高盛对2027财年ROE预测的关联性。主要下行风险包括半导体资本开支进入下行周期、中国CMP设备制造商竞争力增强、半导体器件新技术采用缓慢，以及原油/液化天然气价格及炼化毛利下滑。

• Lasertec（买入）：12个月目标价70,000日元。估值方法基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及高盛对2028财年预测，并附加50%的板块相对溢价。主要下行风险包括新进入者导致市场份额下降、晶圆厂ACTIS采用进展不力、客户对先进制程节点的投资意愿减弱，以及日元兑美元快速升值。

• 东京精密（Tokyo Seimitsu，卖出）：12个月目标价16,500日元。估值方法基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及高盛对2028财年预测，并附加40%的板块相对折价。主要上行风险包括半导体订单超预期（尤其是与生成式AI相关）、量测仪器板块大幅超预期，以及股东回报优于预期。

• 东京电子（Tokyo Electron，买入）：12个月目标价90,000日元。估值方法基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及高盛对2028财年预测，并附加30%的板块相对溢价。主要下行风险包括半导体行业库存调整阶段延长、出口限制进一步收紧，以及利率上行压力下估值倍数承压。

四、主要风险提示

半导体行业资本开支若进入下行周期，将对设备需求构成系统性压制；
中国本土设备制造商竞争力快速提升，可能侵蚀日本厂商市场份额；
先进制程节点（如1.4nm及以下）的客户投资意愿若减弱，将影响Lasertec等公司的订单能见度；
地缘政治因素及出口管制收紧可能扰动全球半导体供应链；
汇率波动（尤其是日元升值）对出口导向型设备商的盈利构成下行风险。

总体总结

主题正文要点：（1）在满足旺盛资本开支需求、提供广泛设备供应的同时，公司正致力于强化支持体系，以缩短设备产能爬坡周期；（2）新技术将逐步引入涂胶显影机、刻蚀机、沉积设备、清洗设备及先进封装（探针台、键合机等）领域；（3）同时，公司强调需在研发领域设定优先级，以争取市场份额提升。