- 高盛参加SEMICON Taiwan 2026并拜访多家半导体设备公司，核心观点如下：1）OSAT设备需求动能持续增强，2027年能见度提升，GPTC等公司
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- 高盛参加SEMICON Taiwan 2026并拜访多家半导体设备公司，核心观点如下：1）OSAT设备需求动能持续增强，2027年能见度提升，GPTC等公司已感受到来自OSAT客户的强劲订单上行潜力；2）AI芯片封装尺寸增大和散热需求提升，推动测试分选机（handler）和热控制设备价值量提升；3）光电共封装（CPO）一体化测试设备将成为2027年之后的增量机会。GPTC在OSAT市场份额超过90%，是核心受益标的。
高盛（Goldman Sachs）于2026年9月3-4日参加了SEMICON Taiwan展会，并在9月4日主持了展位参观活动，期间拜访了三家半导体设备公司——、。报告提炼出三大核心要点： ：封测代工（OSAT）客户的需求驱动加速，GPTC尤其感受到来自OSAT客户的2027年订单上行潜力。 ：更大尺寸的AI芯片封装及更高的热管理要求，正推动测试分选机（handler）和热控制设备的内容价值（content value）增长。 ：集成光学/电学CPO测试方案正在成为新的设备增长点。
一、Grand Process Technology（GPTC，3131.TWO，买入）
公司管理层指出，近期来自OSAT客户的订单动能显著增强，可能推动2027年需求进一步上行。 ，2027年下半年产能也近乎全部分配完毕。 主要驱动力来自，OSAT客户正成为日益重要的增长来源。
GPTC在的市占率约为。 在的市占率超过，处于绝对领先地位。 虽然晶圆厂端设备规格更复杂，但OSAT端设备需要更高的生产灵活性，因此通常具有。
管理层表示存在2027年的可能性。 公司目前正在按既定计划推进产能扩张，部分新产能预计2027年底上线。 ：员工人数已从2025年底的约250人增加到目前的380人，预计到2027年底将达到约500人。 二、行业趋势分析 趋势方向具体内容受益方向 OSAT产能扩张 CoWoS及类CoWoS先进封装驱动 设备厂商（GPTC等） AI芯片大型化 封装尺寸持续增大 Handler、热控制设备 散热需求升级 热管理要求提升 温控设备及方案 CPO集成测试 光电共封装测试需求 测试设备新增长点
报告维持对，核心逻辑在于： 使其成为OSAT扩产周期中最直接的受益者。 OSAT设备的特征意味着公司在收入增长的同时有望实现利润率扩张。 2027年订单已近乎满产，提供了较高的。 注：报告中未提供具体目标价或盈利预测数据，但重申了"买入"评级判断。
：如果AI芯片封装需求增速放缓或CoWoS产能扩张计划推迟，可能影响GPTC等设备厂商的订单兑现节奏。 ：劳动力短缺是当前主要瓶颈，若扩产计划延迟上线，将影响公司2027年的收入增长。 ：若竞争对手加速进入OSAT设备市场，可能对GPTC的高市占率构成压力。 ：AI芯片需求如出现周期性回调，将通过封装需求传导至上游设备厂商。 ：台湾半导体设备公司多以美元计价收入，新台币汇率波动可能影响盈利表现。
总体总结
主题正文 要点： ：封测代工（OSAT）客户的需求驱动加速，GPTC尤其感受到来自OSAT客户的2027年订单上行潜力。 ：更大尺寸的AI芯片封装及更高的热管理要求，正推动测试分选机（handler）和热控制设备的内容价值（content value）增长。 ：集成光学/电学CPO测试方案正在成为新的设备增长点。
一、Grand Process Technology（GPTC，3131.TWO，买入）
公司管理层指出，近期来自OSAT客户的订单动能显著增强，可能推动2027年需求进一步上行。 ，2027年下半年产能也近乎全部分配完毕。 主要驱动力来自，OSAT客户正成为日益重要的增长来源。
GPTC在的市占率约为。 在的市占率超过，处于绝对领先地位。 虽然晶圆厂端设备规格更复杂，但OSAT端设备需要更高的生产灵活性，因此通常具有。
管理层表示存在2027年的可能性。 公司目前正在按既定计划推进产能扩张，部分新产能预计2027年底上线。 ：员工人数已从2025年底的约250人增加到目前的380人，预计到2027年底将达到约500人。 二、行业趋势分析 趋势方向具体内容受益方向 OSAT产能扩张 CoWoS及类CoWoS先进封装驱动 设备厂商（GPTC等） AI芯片大型化 封装尺寸持续增大 Handler、热控制设备 散热需求升级 热管理要求提升 温控设备及方案 CPO集成测试 光电共封装测试需求 测试设备新增长点
报告维持对，核心逻辑在于： 使其成为OSAT扩产周期中最直接的受益者。 OSAT设备的特征意味着公司在收入增长的同时有望实现利润率扩张。 2027年订单已近乎满产，提供了较高的。 注：报告中未提供具体目标价或盈利预测数据，但重申了"买入"评级判断。
：如果AI芯片封装需求增速放缓或CoWoS产能扩张计划推迟，可能影响GPTC等设备厂商的订单兑现节奏。 ：劳动力短缺是当前主要瓶颈，若扩产计划延迟上线，将影响公司2027年的收入增长。 ：若竞争对手加速进入OSAT设备市场，可能对GPTC的高市占率构成压力。 ：AI芯片需求如出现周期性回调，将通过封装需求传导至上游设备厂商。 ：台湾半导体设备公司多以美元计价收入，新台币汇率波动可能影响盈利表现。