- 高盛参加SEMICON台湾2026展会并走访8家公司，重点关注CPO（共封装光学）设备进展。核心观点：1）AI相关先进封装需求到2027年保持强劲，OSAT
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- 高盛参加SEMICON台湾2026展会并走访8家公司，重点关注CPO（共封装光学）设备进展。核心观点：1）AI相关先进封装需求到2027年保持强劲，OSAT订单与晶圆厂需求同步加速；2）CPO设备2026年末接近量产，2027年更大规模量产，部分Insertion 2需求可能从晶圆厂转向OSATs，Insertion 3测试成为近期更大设备机会；3）AI/HPC测试复杂性持续提升，推动测试设备及测试接口（tester、prober、probe-card、socket、热管理）含量增加；4）FOPLP（扇出面板级封装）和混合键合（hybrid bonding）成为下一波设备机会。重点覆盖MPI（Buy）、WinWay（Buy）、All Ring（Buy）三只台湾半导体设备/测试接口个股。
高盛（Goldman Sachs）于2026年9月4日发布台湾半导体行业报告，汇总了SEMICON Taiwan 2026展会首日（9月3日）的实地调研要点，重点聚焦 以及 。 报告的核心结论可归纳为四大要点： ：OSAT（封测外包）订单与晶圆厂需求同步加速增长； ：2026年末初步量产，2027年迎来更广泛量产；测试流程仍在演变，部分Insertion 2需求可能从晶圆厂转移至OSAT，反而成为近期更大的设备机会； ：推动tester、prober、probe-card、socket、热管理等测试接口含量持续增长； ：被认定为下一波设备增长机会。 报告覆盖的8家公司中，高盛对 给予 评级，并对 同样为Buy；Tokyo Seimitsu为Sell；其余未覆盖。
一、MPI（6223.TWO；Buy，目标价NT$8,500）
展出新一代CPO prober解决方案——，专为CPO测试的 设计的全自动平台。 管理層表示开发与客户合作进展顺利，，预计 。 MPI将视为相对核心竞争对手的关键差异化优势。
MPI认为其方案与竞争对手（如Ficontec）——MPI使用probe card，而竞品使用socket-based架构。两者用于不同的die-level测试环节，并不直接可比。
已进入量产阶段，支持AI/HPC设备的micro-bump互连，可实现 （约每颗die 25k pins）。 ：美国CPU客户从1Q26开始接洽，2026年中下单，管理层将其份额获取描述为"对抗其核心海外竞争对手"。 ：基于40x目标P/E（3年平均前瞻P/E的1.7x）应用于2028E EPS，按12.4%的CoE折现至2027E。 二、WinWay（6515.TW；Buy，目标价NT$14,800）
当前pogo-pin产能约 ，40-50%自产，其余外包给日本供应商（部分韩国）。 2026年socket产能将从2025年的不足1亿个holes增至 （按每个socket 5k pins计算）。
正与客户联合开发液冷测试socket，尚未实现量产。
管理层预计2027年Hypersocket将贡献其营收约 。
美国IDM客户有望在2027年取得新进展。 ：40x目标P/E应用于2028E EPS，按13.6%的CoE折现至2027E（beta 1.5x，无风险利率4.25%，市场风险溢价6.25%）。 三、Hermes Testing Solutions（HTSI；7856.TWO；未覆盖）
台湾半导体测试设备及工程服务提供商，产品涵盖：① probe card及清洁材料，② prober安装与工程服务（含TEL prober），③ CPO及先进封装设备。
安装在prober上以冷却probe card，减少探针烧毁风险。 2026年迄今已贡献超 ，主要应用于美国GPU客户。 附着率约 （占prober出货量）。 第二代模块正在CPU和TPU客户验证，。 预计2027年新模块渗透率至少 。
目前是TEL prober安装的（主要面向台湾）。 安装量预计2026年，2027年，2028年仍有30-50%以上增长。
：提供alignment设备，正等待合作伙伴完成软件端工作，准备向新加坡客户首次出货。 ：作为Ficontec的OEM合作伙伴；HTSI认为虽然foundry可能在大规模量产时跳过Insertion 2，但头部GPU客户仍希望做Insertion 2测试，需求可能转向OSAT端。 ：与Ficontec合作handler，2027年行业潜在需求约 。 2027年Q1将准备好 的洁净室产能。
薄膜probe card针对30-50µm pitch，已供应foundry客户。 正尝试以美国fabless客户进入TIA市场，。 垂直probe card当前产能30-50k pins/月，正在扩产。
已向一家OSAT客户出货首台reflow工具，预计2026年末再向1-2家OSAT出货。 2027年预计出货 ，2028年更大规模量产。
管理层目标2027年集团营收，2028年增速可能更强。 四、All Ring（6187.TWO；Buy，目标价NT$1,450）
展示三大CPO解决方案： ——自动化光学检测与量测设备； ——封装及die级光耦合设备； ——耦合后及产品转移过程中的颗粒物风险解决方案。
CPO active alignment coupling system的差异化在于其 （多数竞品使用第三方标准模块）。
仍处于资格认证阶段，但管理层态度积极，应用于 和 环节。 当前设备方案多用于 端，扩展至CoW/CoP将创造更多美元含量。 ：35x目标P/E（基于增长调整后的历史估值）应用于FY27E EPS。
公司代码评级12个月目标价估值方法 MPI 6223.TWO
NT$8,500 40x P/E（3年平均1.7x）× 2028E EPS，按12.4% CoE折现 WinWay 6515.TW
NT$14,800 40x P/E × 2028E EPS，按13.6% CoE折现 All Ring 6187.TWO
NT$1,450 35x P/E（增长调整后历史估值）× FY27E EPS Lasertec 6920.T Buy — （未在本文详述） Ebara 6361.T Buy — （未在本文详述） Tokyo Seimitsu 7729.T Sell — （未在本文详述） ：三家台湾个股均采用P/E倍数法，隐含假设AI/HPC测试需求将持续驱动高增长。
： AI/HPC需求走弱； 新TAM渗透速度慢于预期； 竞争加剧。 ： AI/HPC需求走弱； 新TAM渗透速度慢于预期； 竞争加剧。 ： 先进封装扩张速度放缓； 新封装技术采用延迟； 竞争加剧。 ： CPO测试流程仍存在不确定性，Insertion 2需求从foundry向OSAT转移的节奏可能影响设备供应商的客户结构； AI/HPC测试需求高度集中于少数大客户（GPU厂商为主），客户集中度高； FOPLP和混合键合等新兴技术仍处于早期阶段，量产时间表存在变数； 半导体设备周期性强，地缘政治及出口管制可能影响供应链与客户结构。
总体总结
主题正文 要点： ：OSAT（封测外包）订单与晶圆厂需求同步加速增长； ：2026年末初步量产，2027年迎来更广泛量产；测试流程仍在演变，部分Insertion 2需求可能从晶圆厂转移至OSAT，反而成为近期更大的设备机会； ：推动tester、prober、probe-card、socket、热管理等测试接口含量持续增长； ：被认定为下一波设备增长机会。 报告覆盖的8家公司中，高盛对 给予 评级，并对 同样为Buy；Tokyo Seimitsu为Sell；其余未覆盖。
一、MPI（6223.TWO；Buy，目标价NT$8,500）
展出新一代CPO prober解决方案——，专为CPO测试的 设计的全自动平台。 管理層表示开发与客户合作进展顺利，，预计 。 MPI将视为相对核心竞争对手的关键差异化优势。
MPI认为其方案与竞争对手（如Ficontec）——MPI使用probe card，而竞品使用socket-based架构。两者用于不同的die-level测试环节，并不直接可比。
已进入量产阶段，支持AI/HPC设备的micro-bump互连，可实现 （约每颗die 25k pins）。 ：美国CPU客户从1Q26开始接洽，2026年中下单，管理层将其份额获取描述为"对抗其核心海外竞争对手"。 ：基于40x目标P/E（3年平均前瞻P/E的1.7x）应用于2028E EPS，按12.4%的CoE折现至2027E。 二、WinWay（6515.TW；Buy，目标价NT$14,800）
当前pogo-pin产能约 ，40-50%自产，其余外包给日本供应商（部分韩国）。 2026年socket产能将从2025年的不足1亿个holes增至 （按每个socket 5k pins计算）。
正与客户联合开发液冷测试socket，尚未实现量产。
管理层预计2027年Hypersocket将贡献其营收约 。
美国IDM客户有望在2027年取得新进展。 ：40x目标P/E应用于2028E EPS，按13.6%的CoE折现至2027E（beta 1.5x，无风险利率4.25%，市场风险溢价6.25%）。 三、Hermes Testing Solutions（HTSI；7856.TWO；未覆盖）
台湾半导体测试设备及工程服务提供商，产品涵盖：① probe card及清洁材料，② prober安装与工程服务（含TEL prober），③ CPO及先进封装设备。
安装在prober上以冷却probe card，减少探针烧毁风险。 2026年迄今已贡献超 ，主要应用于美国GPU客户。 附着率约 （占prober出货量）。 第二代模块正在CPU和TPU客户验证，。 预计2027年新模块渗透率至少 。
目前是TEL prober安装的（主要面向台湾）。 安装量预计2026年，2027年，2028年仍有30-50%以上增长。
：提供alignment设备，正等待合作伙伴完成软件端工作，准备向新加坡客户首次出货。 ：作为Ficontec的OEM合作伙伴；HTSI认为虽然foundry可能在大规模量产时跳过Insertion 2，但头部GPU客户仍希望做Insertion 2测试，需求可能转向OSAT端。 ：与Ficontec合作handler，2027年行业潜在需求约 。 2027年Q1将准备好 的洁净室产能。
薄膜probe card针对30-50µm pitch，已供应foundry客户。 正尝试以美国fabless客户进入TIA市场，。 垂直probe card当前产能30-50k pins/月，正在扩产。
已向一家OSAT客户出货首台reflow工具，预计2026年末再向1-2家OSAT出货。 2027年预计出货 ，2028年更大规模量产。
管理层目标2027年集团营收，2028年增速可能更强。 四、All Ring（6187.TWO；Buy，目标价NT$1,450）
展示三大CPO解决方案： ——自动化光学检测与量测设备； ——封装及die级光耦合设备； ——耦合后及产品转移过程中的颗粒物风险解决方案。
CPO active alignment coupling system的差异化在于其 （多数竞品使用第三方标准模块）。
仍处于资格认证阶段，但管理层态度积极，应用于 和 环节。 当前设备方案多用于 端，扩展至CoW/CoP将创造更多美元含量。 ：35x目标P/E（基于增长调整后的历史估值）应用于FY27E EPS。
公司代码评级12个月目标价估值方法 MPI 6223.TWO
NT$8,500 40x P/E（3年平均1.7x）× 2028E EPS，按12.4% CoE折现 WinWay 6515.TW
NT$14,800 40x P/E × 2028E EPS，按13.6% CoE折现 All Ring 6187.TWO
NT$1,450 35x P/E（增长调整后历史估值）× FY27E EPS Lasertec 6920.T Buy — （未在本文详述） Ebara 6361.T Buy — （未在本文详述） Tokyo Seimitsu 7729.T Sell — （未在本文详述） ：三家台湾个股均采用P/E倍数法，隐含假设AI/HPC测试需求将持续驱动高增长。
： AI/HPC需求走弱； 新TAM渗透速度慢于预期； 竞争加剧。 ： AI/HPC需求走弱； 新TAM渗透速度慢于预期； 竞争加剧。 ： 先进封装扩张速度放缓； 新封装技术采用延迟； 竞争加剧。 ： CPO测试流程仍存在不确定性，Insertion 2需求从foundry向OSAT转移的节奏可能影响设备供应商的客户结构； AI/HPC测试需求高度集中于少数大客户（GPU厂商为主），客户集中度高； FOPLP和混合键合等新兴技术仍处于早期阶段，量产时间表存在变数； 半导体设备周期性强，地缘政治及出口管制可能影响供应