核心结论：大概率赶不上。 报告估计 2026 年华为的 AI 算力产出不到 NVIDIA 的 4%；如果只用国产 HBM，到 2028 年可能只剩约 1%。 主
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正文
核心结论：大概率赶不上。 报告估计 2026 年华为的 AI 算力产出不到 NVIDIA 的 4%；如果只用国产 HBM，到 2028 年可能只剩约 1%。 主要论点： 1. 单芯片性能落后 ：昇腾 950 的 FP4 性能约 2 PFLOPS，只有英伟达 B300（13.5 PFLOPS）的约 1/7；即便纸面最强的昇腾 970（2028 年底）也只相当于英伟达 2024 年底的 B200，落后约 4 年。2. 产量差距 ：2026 年华为预计出货约 150 万颗昇腾芯片，英伟达约 590 万颗；折算成 H100 等效算力，华为约 88 万 H100e，英伟达约 2,300 万 H100e。3. HBM 是短期瓶颈 ：2024 年前囤的外国 HBM 库存预计 2026 年耗尽。国产 HBM（长鑫存储 CXMT + 武汉新芯 XMC）产能爬坡不足以填补缺口。4. 走私也救不了 ：即使 2028 年走私 HBM 达到国内供应量的 10 倍（按 15 美元/GB 计超 400 亿美元），华为产量也只提升到英伟达的约 11%。5. 2028 年后瓶颈从 HBM 转向单芯片性能 ：HBM 供应差距从 73 倍缩到 11 倍，但英伟达每 GB 内存的计算能力优势从 2.7 倍扩大到 9 倍。6. LogicFolding 是长期赌注 ：华为计划 2030 年通过垂直堆叠逻辑芯片提升晶体管密度，但首款采用该技术的昇腾芯片（昇腾 990）要到 2030 年才问世，比英伟达 Feynman（2028 年，1.6nm + 堆叠）晚约两年。 报告的隐含判断 ：华为在系统级扩展（SuperPod 8192 芯片）和软件（CANN 飞轮效应）上有竞争力，但两个短板（先进制程、HBM 供应）短期内都无法补齐。
总体总结
主题正文
- 核心结论：大概率赶不上。
- ：昇腾 950 的 FP4 性能约 2 PFLOPS，只有英伟达 B300（13.5 PFLOPS）的约 1/7；
- ：2026 年华为预计出货约 150 万颗昇腾芯片，英伟达约 590 万颗；
- ：2024 年前囤的外国 HBM 库存预计 2026 年耗尽。
- ：即使 2028 年走私 HBM 达到国内供应量的 10 倍（按 15 美元/GB 计超 400 亿美元），华为产量也只提升到英伟达的约 11%。
- ：HBM 供应差距从 73 倍缩到 11 倍，但英伟达每 GB 内存的计算能力优势从 2.7 倍扩大到 9 倍。
- ：华为计划 2030 年通过垂直堆叠逻辑芯片提升晶体管密度，但首款采用该技术的昇腾芯片（昇腾 990）要到 2030 年才问世，比英伟达 Feynman（2028 年，1.6nm + 堆叠）晚约两年。
- ：华为在系统级扩展（SuperPod 8192 芯片）和软件（CANN 飞轮效应）上有竞争力，但两个短板（先进制程、HBM 供应）短期内都无法补齐。