行业top1长电大手笔扩产，重视封测&上游产业链0903 长电科技今日公告：投资95.7亿元用于扩产，其中拟定增募资不超65亿元，分别投向高性能计算（23.5亿
- 序号：384
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
行业top1长电大手笔扩产，重视封测&上游产业链0903
长电科技今日公告：投资95.7亿元用于扩产，其中拟定增募资不超65亿元，分别投向高性能计算（23.5亿元），高端电源模组（16.4亿元），晶圆级封装（18.3亿元），存储芯片（18.5亿元）。 全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！ -通富微电（08/28）：已完成42亿定增，总投资额45亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域 -汇成股份（07/13）：旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿，建设HITS先进封装项目 -盛合晶微（06/26）：投资100亿的3DIC项目6月底正式开工 -甬矽电子（06/25）：拟投103亿，用于BUMP、2.5D、FC类、WB类等先进封装产线 -华天科技（05/22）：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只 封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，且后续上调CAPEX预算的概率大！重视封测板块上游设备产业链投资机会！ 建议关注： 封测上游设备：金海通、华峰测控、长川科技、华海清科、芯源微、精测电子等 封测厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技、气派科技等 风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧等 中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮/张泽霄
总体总结
主题正文
- 长电科技今日公告：投资95.7亿元用于扩产，其中拟定增募资不超65亿元，分别投向高性能计算（23.5亿元），高端电源模组（16.4亿元），晶圆级封装（18.3亿元），存储芯片（18.5亿元）。
- -通富微电（08/28）：已完成42亿定增，总投资额45亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
- -汇成股份（07/13）：旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿，建设HITS先进封装项目
- -盛合晶微（06/26）：投资100亿的3DIC项目6月底正式开工
- -甬矽电子（06/25）：拟投103亿，用于BUMP、2.5D、FC类、WB类等先进封装产线
- 封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，且后续上调CAPEX预算的概率大！
- 重视封测板块上游设备产业链投资机会！