另一篇光学更新： - 需求加速：光学器件和InP衬底主要厂商如Lumentum Holdings和Coherent报告称，市场对共封装光学（CPO）和近封装光学

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另一篇光学更新：

需求加速：光学器件和InP衬底主要厂商如Lumentum Holdings和Coherent报告称，市场对共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）的需求正在提前拉动，可能比之前预期早至一年出现。

NPO vs. CPO 势头：虽然Nvidia通过长期合同大量锁定CPO供应，但其他行业参与者由于近期机会和更快的部署潜力，正主动押注NPO。

规模扩展和跨规模机会：规模扩展应用需要通过在机架内用光学连接取代铜连接来创造全新需求（每个GPU需要5–10倍的激光器），而跨规模（数据中心互连）则针对地理分散数据中心驱动的潜在需求。

日本电线电缆受益者：Sumitomo Electric Industries、Furukawa Electric和Fujikura等关键日本供应商通过光学器件、组件（如2D-FBGE光学IC连接组件和CW-LD）和与Nvidia等主要客户的最终样品认证，有望实现重大业务增长。

InP衬底和外延片生产：Lumentum持续寻找磷化铟（InP）衬底，凸显了供应紧张动态，包括与日本供应商（推测为Sumitomo Electric）和AXT的长期协议，以及Sumitomo Chemical启动InP外延片量产。

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另一篇光学更新：
需求加速：光学器件和InP衬底主要厂商如Lumentum Holdings和Coherent报告称，市场对共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）的需求正在提前拉动，可能比之前预期早至一年出现。
NPO vs. CPO 势头：虽然Nvidia通过长期合同大量锁定CPO供应，但其他行业参与者由于近期机会和更快的部署潜力，正主动押注NPO。
规模扩展和跨规模机会：规模扩展应用需要通过在机架内用光学连接取代铜连接来创造全新需求（每个GPU需要5–10倍的激光器），而跨规模（数据中心互连）则针对地理分散数据中心驱动的潜在需求。
日本电线电缆受益者：Sumitomo Electric Industries、Furukawa Electric和Fujikura等关键日本供应商通过光学器件、组件（如2D-FBGE光学IC连接组件和CW-LD）和与Nvidia等主要客户的最终样品认证，有望实现重大业务增长。
InP衬底和外延片生产：Lumentum持续寻找磷化铟（InP）衬底，凸显了供应紧张动态，包括与日本供应商（推测为Sumitomo Electric）和AXT的长期协议，以及Sumitomo Chemical启动InP外延片量产。