工商时报：AI晶片功耗冲破4,000W 工研院推微流体散热、液冷直逼晶片 AI晶片功耗持续飙升，下一代高阶晶片功耗预期将突破4,000W，既有水冷技术逐步逼近散
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工商时报：AI晶片功耗冲破4,000W 工研院推微流体散热、液冷直逼晶片
AI晶片功耗持续飙升，下一代高阶晶片功耗预期将突破4,000W，既有水冷技术逐步逼近散热极限。工研院电光系统所瞄准下世代AI伺服器，开发“晶片微流体散热”及“大型冷板冷却”两项关键技术，透过让冷却液更贴近晶片热源、缩短热传距离，以及重新设计大型冷板流道，抢攻下一波AI高功耗散热商机。工研院指出，AI晶片尺寸、运算效能及功耗快速增加，一旦晶片无法有效降温，不仅可能造成运算效能下降，也将影响系统稳定性。
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- 工商时报：AI晶片功耗冲破4,000W 工研院推微流体散热、液冷直逼晶片
- AI晶片功耗持续飙升，下一代高阶晶片功耗预期将突破4,000W，既有水冷技术逐步逼近散热极限。
- 工研院电光系统所瞄准下世代AI伺服器，开发“晶片微流体散热”及“大型冷板冷却”两项关键技术，透过让冷却液更贴近晶片热源、缩短热传距离，以及重新设计大型冷板流道，抢攻下一波AI高功耗散热商机。
- 工研院指出，AI晶片尺寸、运算效能及功耗快速增加，一旦晶片无法有效降温，不仅可能造成运算效能下降，也将影响系统稳定性。
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