科技三季度会交易上游，重心是明年的产业模式，比如PTFE与msap，技术壁垒高、行业份额高的企业都会有溢价。 2027年之前，PTFE混压方案落地概率为90%，

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科技三季度会交易上游，重心是明年的产业模式，比如PTFE与msap，技术壁垒高、行业份额高的企业都会有溢价。

2027年之前，PTFE混压方案落地概率为90%，主要应用于switch交换板和正交背板场景。继续押注PTFE，关注生益科技、联瑞新材

多家板厂加速mSAP布局：景旺已建成3条、年内计划增至5条mSAP产线，26Q2的800G光模块PCB收入环比增长1500%；鹏鼎26H1光模块业务收入6.26亿元（同比+1100%）；博敏800G mSAP已量产交付、产能持续扩充；方正科技800G、1.6T光模块PCB已批量。msap药水关注天承科技。

总体总结

主题正文

1. 科技三季度会交易上游，重心是明年的产业模式，比如PTFE与msap，技术壁垒高、行业份额高的企业都会有溢价。
2. 2027年之前，PTFE混压方案落地概率为90%，主要应用于switch交换板和正交背板场景。
3. 继续押注PTFE，关注生益科技、联瑞新材
4. 多家板厂加速mSAP布局：景旺已建成3条、年内计划增至5条mSAP产线，26Q2的800G光模块PCB收入环比增长1500%；
5. 鹏鼎26H1光模块业务收入6.26亿元（同比+1100%）；
6. 博敏800G mSAP已量产交付、产能持续扩充；
7. 方正科技800G、1.6T光模块PCB已批量。
8. msap药水关注天承科技。