XC调研观点更新（0903）： 1、1.6T 生命周期预计为 2026‑2030 年，2028 年达峰值；3.2T 预计 2027Q3 批 量供应；2028 年

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XC调研观点更新（0903）：

1、1.6T 生命周期预计为 2026‑2030 年，2028 年达峰值；3.2T 预计 2027Q3 批 量供应；2028 年海外大客户需求分化，1.6T 需求较 2027 年翻倍，且谷歌、Meta、微软、 亚马逊等核心CSP客户仍为核心增量来源。

2、市场上目前800G光模块300-380刀，1.6T光模块约900-1000刀，3.2T 预计1800刀，2.4T 27年出货200万，28出货300-500万，年降均为10-15%。

3、国内和国外的NPO进度差不多，甚至领先。27年全球需求预测约1200万只，国内300-400万只。

4、公司目前没有实际CPO出货，CPO 90%由交换芯片厂主导，光模块厂商价值较低。

5、技术路线维持互补：2029 年可插拔光模块仍占 70% 份额，CPO/NPO 分别占30%/10%。

总体总结

主题正文

1. 1、1.6T 生命周期预计为 2026‑2030 年，2028 年达峰值；
2. 3.2T 预计 2027Q3 批
3. 2028 年海外大客户需求分化，1.6T 需求较 2027 年翻倍，且谷歌、Meta、微软、
4. 亚马逊等核心CSP客户仍为核心增量来源。
5. 2、市场上目前800G光模块300-380刀，1.6T光模块约900-1000刀，3.2T 预计1800刀，2.4T 27年出货200万，28出货300-500万，年降均为10-15%。
6. 27年全球需求预测约1200万只，国内300-400万只。
7. 4、公司目前没有实际CPO出货，CPO 90%由交换芯片厂主导，光模块厂商价值较低。
8. 5、技术路线维持互补：2029 年可插拔光模块仍占 70% 份额，CPO/NPO 分别占30%/10%。