📑 ❓Q：客户集中度与主要客户营收占比变化？ 💡A：产品结构方面，模组与封装约占 85%，InP 晶片约占 15%。 🤝DCI 模组客户集中于两家大客户，公司与
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❓Q：客户集中度与主要客户营收占比变化？ 💡A：产品结构方面，模组与封装约占 85%，InP 晶片约占 15%。 🤝DCI 模组客户集中于两家大客户，公司与其合作 14 年，目前仍为独家供应。 📈InP 晶片部分，今年开始增加客户以分散风险，并增加产品种类（EML、APD）。 ❓Q：下半年成长动能与上下半年营运展望？ 🚀A：2026 年下半年主要成长动能来自 DCI 新产品、CW Laser 与 EML，以及既有 DCI 产品。 📊整体下半年营运将较上半年大幅成长。 ✨2027 年将延续成长基础，新产品开出后营收将有跳跃式增长，能见度可达 2028 年底。 ❓Q：400G、800G、1.6T 产品的开发出货及营收贡献情况？ ⚠️A：美国对 CN9 光收发模组限制，公司自 2024 年起受惠于非红供应链红利。 📈DCI 新产品将迎来快速增长，2027 年营收贡献将与既有 DCI 产品相当，2028 年新产品营收将比现有产品多出数倍。 🔢2027 年 DCI 产品营收预期较 2026 年倍增。 🔬下世代 DCI 产品已于去年下半年开始研发，2027‑2028 年将有小量出货。 ❓Q：资本支出与产能规划？ 💰A：2026 年资本支出 18~21 亿元（不含已发包未付款），主要用于 InP Fab、模组生产、不动产与无尘室扩增。 📌2027 年资本支出保守估计超过 30 亿元，持续扩充厂房、无尘室与装置。 🏗️2028 年将在八德厂增建土建，扩大办公与无尘室空间。 🤝客户提供部分装置支援，有助减少资本支出与降低景气风险。 ❓Q：EML 镭射后段制程是否排挤 CW 镭射后端产能？ 🏭A：2026‑2027 年产能规划持续增加，2027 年产线扩充一倍以上，EML 与 CW Laser 同步增长。 ✅本季开始 EML 量产出货，同时 CW Laser 持续扩充。 📅年底月产能达 6KK 颗，2027 年底目标 12KK 颗 / 月。 🔧2027 年将以 3 吋晶圆为主流，逐步转向 4 吋，并已展开 4 吋至 6 吋自动化规划，装置预计明年 Q4 到位。
总体总结
主题正文
- 📈InP 晶片部分，今年开始增加客户以分散风险，并增加产品种类（EML、APD）。
- 🚀A：2026 年下半年主要成长动能来自 DCI 新产品、CW Laser 与 EML，以及既有 DCI 产品。
- ✨2027 年将延续成长基础，新产品开出后营收将有跳跃式增长，能见度可达 2028 年底。
- 📈DCI 新产品将迎来快速增长，2027 年营收贡献将与既有 DCI 产品相当，2028 年新产品营收将比现有产品多出数倍。
- 💰A：2026 年资本支出 18~21 亿元（不含已发包未付款），主要用于 InP Fab、模组生产、不动产与无尘室扩增。
- 🤝客户提供部分装置支援，有助减少资本支出与降低景气风险。
- 🏭A：2026‑2027 年产能规划持续增加，2027 年产线扩充一倍以上，EML 与 CW Laser 同步增长。
- 🔧2027 年将以 3 吋晶圆为主流，逐步转向 4 吋，并已展开 4 吋至 6 吋自动化规划，装置预计明年 Q4 到位。