摩根大通的 PTFE 专家电话会议内容： 主要结论是 M10 无法满足 Df 的要求，必须将 PTFE 重新纳入考虑。 采用 PTFE 的当前瓶颈不是材料或产能
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摩根大通的 PTFE 专家电话会议内容：
主要结论是 M10 无法满足 Df 的要求，必须将 PTFE 重新纳入考虑。
采用 PTFE 的当前瓶颈不是材料或产能短缺，而是 CCL 和 PCB 端的加工性和良率问题。
SYT（生益科技）已经合格，而 Taiflex（台光电）和 EMC（联茂电子）仍处于试样阶段（样品将于本月送往 PCB 工厂）；在 M10 轨道上，EMC 和 NYP 仍在推进中。
专家还认为，采用决定（以及是否选择哪种 PTFE 选项）可能在 10 月 26 日前落地，这与我所了解的情况一致，也早于 Jerry 的 Q127 时间表。
电话会议中的其他几点：
• PCB 良率风险：PTFE 难以加工，因为它在加热时会软化/变形（例如，钻孔热量可能导致材料翘曲），因此挑战既涉及 PCB 工艺工程，也涉及材料性能；即使采用混合结构，当前示例的良率仍低于 30%。
• 谁能制造：PCB 工厂通常需要约 1–2 年时间来熟练掌握 PTFE 加工，因此“电气合格”和“准备好量产”是截然不同的里程碑。PTFE 经验主要集中在有先前基站/汽车毫米波雷达经验的 PCB 供应商中——深南、臻鼎、鹏鼎和华通的 BroadTek 被列为较强的示例；NV 当前的开关板 PCB 供应商（例如 VGT）此前 PTFE 经验有限，也在进行试样。
• 超高层数 PCB 上的 PTFE 使用：当前解决方案是交替使用 PTFE 层和传统预浸料（PP）层，以提升加工性。例如，一个 78L（26L×3） kyber 背板将由 13 层 PTFE 和 13 层 PP 制成。
总体总结
主题正文
- 主要结论是 M10 无法满足 Df 的要求，必须将 PTFE 重新纳入考虑。
- SYT（生益科技）已经合格，而 Taiflex（台光电）和 EMC（联茂电子）仍处于试样阶段（样品将于本月送往 PCB 工厂）；
- 专家还认为，采用决定（以及是否选择哪种 PTFE 选项）可能在 10 月 26 日前落地，这与我所了解的情况一致，也早于 Jerry 的
- • PCB 良率风险：PTFE 难以加工，因为它在加热时会软化/变形（例如，钻孔热量可能导致材料翘曲），因此挑战既涉及 PCB
- • 谁能制造：PCB 工厂通常需要约 1–2 年时间来熟练掌握 PTFE 加工，因此“电气合格”和“准备好量产”是截然不同的里程碑。
- 经验主要集中在有先前基站/汽车毫米波雷达经验的 PCB 供应商中——深南、臻鼎、鹏鼎和华通的 BroadTek 被列为较强的示例；
- • 超高层数 PCB 上的 PTFE 使用：当前解决方案是交替使用 PTFE 层和传统预浸料（PP）层，以提升加工性。
- 78L（26L×3） kyber 背板将由 13 层 PTFE 和 13 层 PP 制成。