【开源中小盘】玻璃基板：PSPI有望从面板走向先进封装 [太阳]玻璃基板产业化进程加速。 京东方2026上半年玻璃基试验线通线，月产约1,000片，已向客户送样
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【开源中小盘】玻璃基板：PSPI有望从面板走向先进封装
[太阳]玻璃基板产业化进程加速。 京东方2026上半年玻璃基试验线通线，月产约1,000片，已向客户送样；三星电机规划2027年后量产，三星显示亦组建玻璃中介层研发团队。玻璃基板在先进封装方向的产业化正从概念走向实质。
[礼物]PSPI为何关键？ 玻璃基板RDL制程中，PSPI作为层间绝缘介质，可直接曝光显影形成微孔和线路窗口，相比传统材料省去层压、激光钻孔等多道工序；同时兼具 应力缓冲功能，可缓解玻璃与金属层间CTE失配问题。其耐高温、低介电特性亦适应多次热制程与高速信号传输。
[庆祝]迁移逻辑何在？一方面，PSPI的耐高温、低介电和尺寸稳定性能够适应玻璃RDL的多次热制程及高速信号传输；另一方面，PSPI材料是OLED产业的核心配套材料，在面板领域有成熟的应用。而面板与玻璃基载板制程高度同源， 天然与玻璃基板有更好的附着力。
[礼物]受益标的：奥来德。 依托显示PSPI技术积淀，向先进封装延伸，针对RDL重布线、钝化缓冲等场景定制开发，并推进超薄低应力介质膜及封装干膜国产化， 已与国内头部客户开展多轮验证，处于产业化稳步推进阶段。
[爆竹]风险提示： 玻璃基板产业化进度不及预期、客户验证进展不及预期。
总体总结
主题正文
- 京东方2026上半年玻璃基试验线通线，月产约1,000片，已向客户送样；
- 三星电机规划2027年后量产，三星显示亦组建玻璃中介层研发团队。
- 玻璃基板RDL制程中，PSPI作为层间绝缘介质，可直接曝光显影形成微孔和线路窗口，相比传统材料省去层压、激光钻孔等多道工序；
- 一方面，PSPI的耐高温、低介电和尺寸稳定性能够适应玻璃RDL的多次热制程及高速信号传输；
- 另一方面，PSPI材料是OLED产业的核心配套材料，在面板领域有成熟的应用。
- 而面板与玻璃基载板制程高度同源， 天然与玻璃基板有更好的附着力。
- 依托显示PSPI技术积淀，向先进封装延伸，针对RDL重布线、钝化缓冲等场景定制开发，并推进超薄低应力介质膜及封装干膜国产化， 已与国内头部客户开展多轮验证，处于产业化稳步推进阶段。
- [爆竹]风险提示： 玻璃基板产业化进度不及预期、客户验证进展不及预期。