【磷化铟】6英寸衬底的壁垒和需求还没有被市场真正认知！ [玫瑰]6英寸衬底需求大增：1.6T/CPO需要高密度CW激光阵列、多通道EML阵列，芯片整体面积大幅增
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【磷化铟】6英寸衬底的壁垒和需求还没有被市场真正认知！
[玫瑰]6英寸衬底需求大增：1.6T/CPO需要高密度CW激光阵列、多通道EML阵列，芯片整体面积大幅增加，4寸晶圆上排布效率极低、边缘材料浪费严重，只有6寸才有足够空间做阵列化设计。行业共识：下一代高端光芯片将默认只做6寸版图，不再开发4寸版本。 据Yole预测，2026年全球6寸InP衬底需求占比突破62%，2029年将提升至80%以上。 海外龙头新增外延产能都是6英寸，且无法向下兼容小尺寸衬底，未来谁能供应6英寸衬底谁就可以受益这轮海外的需求爆发！
[玫瑰]AI驱动下，磷化铟需求年增速达50%以上，英伟达预测2026-2030年InP晶圆需求将激增约20倍。但现实约束是：MOCVD设备、InP长晶炉交期长达2-3年，厂房建设周期长。 目前6英寸扩产难点在1.原材料高纯铟、高纯红磷采购渠道少，现货少；2.生产磷化铟技术难，良率很难提升；3.客户认证周期长。
[玫瑰]能量产6英寸的全球企业很少，海外主流厂商日本住友，但受到国内铟出口影响，住友买不到原材料，现有产能有减产风险；国内受到日本电子级红磷出口限制，扩产原料也受限， 全球能自供铟和红磷的企业只有光智科技。未来全球6英寸需求大爆发之下，可以做到原材料自供➕设备自研的企业只有光智科技，我们认为产业还没有对未来6英寸的需求爆发和供给短缺有充分的认知。
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总体总结
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- [玫瑰]6英寸衬底需求大增：1.6T/CPO需要高密度CW激光阵列、多通道EML阵列，芯片整体面积大幅增加，4寸晶圆上排布效率极低、边缘材料浪费严重，只有6寸才有足够空间做阵列化设计。
- 据Yole预测，2026年全球6寸InP衬底需求占比突破62%，2029年将提升至80%以上。
- 海外龙头新增外延产能都是6英寸，且无法向下兼容小尺寸衬底，未来谁能供应6英寸衬底谁就可以受益这轮海外的需求爆发！
- [玫瑰]AI驱动下，磷化铟需求年增速达50%以上，英伟达预测2026-2030年InP晶圆需求将激增约20倍。
- 但现实约束是：MOCVD设备、InP长晶炉交期长达2-3年，厂房建设周期长。
- 目前6英寸扩产难点在1.原材料高纯铟、高纯红磷采购渠道少，现货少；
- [玫瑰]能量产6英寸的全球企业很少，海外主流厂商日本住友，但受到国内铟出口影响，住友买不到原材料，现有产能有减产风险；
- 未来全球6英寸需求大爆发之下，可以做到原材料自供➕设备自研的企业只有光智科技，我们认为产业还没有对未来6英寸的需求爆发和供给短缺有充分的认知。