台积电决定继续采用微凸点技术来替代混合键合技术，用于 HBM 封装的制造。相关供应商正在研发 5 微米级的解决方案

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正文

台积电决定继续采用微凸点技术来替代混合键合技术，用于 HBM 封装的制造。相关供应商正在研发 5 微米级的解决方案

总体总结

主题正文

1. 台积电决定继续采用微凸点技术来替代混合键合技术，用于 HBM 封装的制造。
2. 相关供应商正在研发 5 微米级的解决方案