- 花旗维持SK海力士「买入」评级，目标价300万韩元，预期总回报78%。SK海力士在2026年8月《》发表的论文中重点展示了其共封装光学（CPO）技术路线图，
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- 花旗维持SK海力士「买入」评级，目标价300万韩元，预期总回报78%。SK海力士在2026年8月《》发表的论文中重点展示了其共封装光学（CPO）技术路线图，旨在解决机柜和Pod级别的数据移动瓶颈，支持AI系统持续扩展。一旦芯片到芯片CPO成本足够低，将对AI推理产生重大影响，使大规模内存池化更加可行，强化内存中心化计算。HBM已解决了AI加速器封装内的内存瓶颈，但随着GPU和HBM规模扩大，互连带宽正成为新的系统级瓶颈——计算吞吐量每两年翻三倍，而互连带宽同期仅增长约1.4倍。CPO将光学引擎集成至更接近计算单元的位置，可实现更高带宽密度、更好能效比和更强信号完整性。长期路线图展示了通过高带宽光学互连连接内存和处理器的光子中介层架构，允许多个AI加速器访问大型内存池。
花旗（Citi Research）于2026年9月2日发布SK海力士（000660.KS）研究报告，维持**「买入」评级**，目标价，较当前股价1,693,000韩元有约77.2%的上行空间，预期总回报达78.0%。报告聚焦于SK海力士在《》（Nature Electronics）杂志上发表的共封装光学（CPO）技术路线图，探讨其对AI系统扩展及内存中心化计算的深远影响。 ： ：HBM解决了内存瓶颈，但随着GPU和HBM规模扩大，互连带宽成为新的约束——计算吞吐量每两年翻三倍，互连带宽仅增长约1.4倍。 ，相比传统铜互连可实现更高带宽密度、更优能效比和更强信号完整性。 ：通过光子中介层（photonic interposer）将内存与处理器以高带宽光学方式连接，实现多个AI加速器共享大型内存池。 ：当芯片到芯片CPO成本足够经济时，将使大型内存池化切实可行，强化内存中心化计算架构。
一、AI瓶颈从芯片向系统扩展 SK海力士在2026年8月发表于《》的论文中阐述了其CPO技术路线图。报告指出： 指标增长情况 计算吞吐量 每两年翻三倍（~3x/2年） 互连带宽 每两年仅增长约1.4倍 这一"带宽墙"已成为大规模AI系统扩展的关键瓶颈。HBM虽已成为AI加速器封装内解决内存瓶颈的核心组件，但当系统扩展至更多GPU和更大规模HBM时，问题愈发严峻。 二、CPO技术架构优势 传统铜互连在短距离传输中仍具成本优势，但随着传输速率提升和跨机柜/Pod通信距离增加，。CPO的核心优势包括： ：光学引擎紧邻计算单元，缩短传输路径 ：光信号传输功耗远低于铜互连 ：抗电磁干扰能力显著提升 三、长期路线图：内存池化 SK海力士描绘了一个革命性架构——（Photonic Interposer），将内存与处理器通过高带宽光学互连连接。该架构的关键创新在于： 允许多个AI加速器 实现更灵活的 减少AI模型规模与内存需求增长背景下的 四、对AI推理的深远影响 花旗认为，： 代理AI（Agentic AI）推动推理内存需求持续增长 CPO可使更大规模内存池化 进一步的优势
评级与目标价 指标数值 评级
当前股价（2026年9月1日） 1,693,000韩元 12个月目标价
预期股价回报 +77.2% 预期股息收益率 0.8% 预期总回报
市值 1,236,723,574百万韩元（约9004亿美元） 估值方法 花旗采用，基于2026E EBITDA： 业务板块估值方法EV/EBITDA倍数
参考全球同行台积电（TSMC），因内存市场正从传统商品市场向高度定制化、客户专属市场转变，越来越接近代工厂业务模式
历史均值——内存上行周期初期或早期阶段的12个月远期EV/EBITDA
财务预测亮点 财务指标2024A2025A2026E2027E2028E 营收（十亿韩元） 66,193 97,147 330,176 463,018 554,438 营收增速（%） 105.9 46.8
40.2 19.7 净利润（十亿韩元） 19,789 42,919
268,688 304,979 净利润增速（%） 314.9 116.9
5.8 13.5 摊薄EPS（韩元） 27,182 58,955
369,076 418,925 PE（x） 62.3 28.7
4.6 4.0 ROE（%） 31.3 45.7
54.2 39.5 FCF Yield（%） 1.0 2.1
16.0 16.7 ：2026E净利润预计同比增长491.7%，PE估值仅4.9倍，FCF Yield高达14.6%，ROE飙升至105.6%——这一惊人表现反映了AI驱动下HBM需求的爆发性增长。 投资逻辑 花旗看多SK海力士的核心理由： ：供应增长有限，SK海力士深度受益 ：在DRAM领域具备技术领先优势 ：受益于快速增长的数据中心及AI服务器需求 ：强化产品组合
下行风险（可能导致股价无法达到目标价） ：若AI需求不及预期或消费电子市场疲软，可能导致DRAM价格回落 ：若NAND Flash市场供过于求或需求不振，将影响公司业绩 ：宏观经济不确定性可能拖累整体半导体需求 CPO技术相关风险 ：CPO技术仍处早期阶段，芯片到芯片CPO的成本经济性何时实现存在不确定性 ：CPO涉及光电集成封装、激光器、光波导等多元供应商，产业链协同难度较大 ：硅光子技术、先进封装等替代方案可能改变竞争格局 ：论文中的长期路线图（光子中介层）距离大规模量产可能仍有较长时间
总体总结
主题正文
- SK海力士在2026年8月《》发表的论文中重点展示了其共封装光学（CPO）技术路线图，旨在解决机柜和Pod级别的数据移动瓶颈，支持AI系统持续扩展。
- 一旦芯片到芯片CPO成本足够低，将对AI推理产生重大影响，使大规模内存池化更加可行，强化内存中心化计算。
- HBM已解决了AI加速器封装内的内存瓶颈，但随着GPU和HBM规模扩大，互连带宽正成为新的系统级瓶颈——计算吞吐量每两年翻三倍，而互连带宽同期仅增长约1.4倍。
- 花旗（Citi Research）于2026年9月2日发布SK海力士（000660.KS）研究报告，维持**「买入」评级**，目标价，较当前股价1,693,000韩元有约77.2%的上行空间，预期总回报达78.0%。
- 报告聚焦于SK海力士在《》（Nature Electronics）杂志上发表的共封装光学（CPO）技术路线图，探讨其对AI系统扩展及内存中心化计算的深远影响。
- ：HBM解决了内存瓶颈，但随着GPU和HBM规模扩大，互连带宽成为新的约束——计算吞吐量每两年翻三倍，互连带宽仅增长约1.4倍。
- HBM虽已成为AI加速器封装内解决内存瓶颈的核心组件，但当系统扩展至更多GPU和更大规模HBM时，问题愈发严峻。
- ：2026E净利润预计同比增长491.7%，PE估值仅4.9倍，FCF Yield高达14.6%，ROE飙升至105.6%——这一惊人表现反映了AI驱动下HBM需求的爆发性增长。