📌维持评级：买入｜目标价：3100 新台币｜当前股价：2420 新台币 📅SEMICON 台湾展于 8 月 31 日拉开帷幕，同期举办集成电路论坛与硅光子峰会，
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📌维持评级：买入｜目标价：3100 新台币｜当前股价：2420 新台币
📅SEMICON 台湾展于 8 月 31 日拉开帷幕，同期举办集成电路论坛与硅光子峰会，两场活动均包含台积电的专题演讲。 💡在集成电路论坛的专场会议上，台积电分享了自身观点，数据中心的供电规模将迎来加速增长，2015‑2024 年每年新增 5‑6 吉瓦，2025‑2030 年每年新增 30‑40 吉瓦，到 2030 年装机容量将达到 300 吉瓦，这源于大语言模型训练带来的多模态算力扩张，大语言模型算力每年增长 5 倍。 📈除此之外，台积电观察到 AI 推理需求十分旺盛，自 2022 年起，智能代理与推理应用带动 token 消耗量增长约 500 倍，预计到 2030 年，token 规模将进一步攀升至 24 至 120 千万亿。 🔧台积电已经搭建覆盖逻辑芯片（A13，A12，N2U）的 AI 平台。硅技术同步支持高带宽内存迭代，从适配 HBM4 的 N12 工艺演进至适配 HBM5 的 N3 工艺，同时推进系统集成工作，例如计划 2026 年第四季度推出拥有 11 个载板引出端的 SoIC，面向图形处理器、中央处理器产品；预计 2029 年实现超过 14 倍掩模版尺寸的 CoWoS 技术，同时布局计算织物技术，例如共封装光学。
⚡台积电认为光输入输出已经成为 AI、高性能计算系统的必备条件，算力与输入输出之间的性能差距正在持续拉大，算力每两年提升 3 倍，输入输出性能每两年提升 1.4 倍。 🛠️台积电的 COUPE 平台以及丰富的光子器件、工艺设计包库，为客户设计提供支撑，可通过两条互补路径强化连接性能。 🔹第一条路径为 “更快、更窄”，实现更高的单通道速率，速率从 200 吉比特每秒提升至 400 吉比特每秒，通道数量超过 128 路。 🔹第二条路径为 “更慢、更宽”，借助波分复用技术，将可用波长数量从 1 路拓展至 16 路以上。 ✅为推动技术平台进一步量产落地、扩大技术应用规模，台积电降低了 COUPE 光栅耦合器的插入损耗，同时优化边缘耦合器性能。台积电认为，晶圆级测试对于减少封装环节的无效损耗起到关键作用。
📌我们维持买入评级，目标价 3100 新台币，对应 2027 年 20 倍市盈率。 💡公司估值水平并不高，对应 2027 年市盈率为 16 倍，背后依托强劲的技术领先地位，以及持续释放的 AI 业务空间。
总体总结
主题正文
- 📅SEMICON 台湾展于 8 月 31 日拉开帷幕，同期举办集成电路论坛与硅光子峰会，两场活动均包含台积电的专题演讲。
- 💡在集成电路论坛的专场会议上，台积电分享了自身观点，数据中心的供电规模将迎来加速增长，2015‑2024 年每年新增 5‑6 吉瓦，2025‑2030 年每年新增 30‑40 吉瓦，到 2030 年装机容量将达到 300 吉瓦，这源于大语言模型训练带来的多模态算力扩张，大语言模型算力每年增长 5 倍。
- 📈除此之外，台积电观察到 AI 推理需求十分旺盛，自 2022 年起，智能代理与推理应用带动 token 消耗量增长约 500 倍，预计到 2030 年，token 规模将进一步攀升至 24 至 120 千万亿。
- 硅技术同步支持高带宽内存迭代，从适配 HBM4 的 N12 工艺演进至适配 HBM5 的 N3 工艺，同时推进系统集成工作，例如计划 2026 年第四季度推出拥有 11 个载板引出端的 SoIC，面向图形处理器、中央处理器产品；
- 预计 2029 年实现超过 14 倍掩模版尺寸的 CoWoS 技术，同时布局计算织物技术，例如共封装光学。
- ⚡台积电认为光输入输出已经成为 AI、高性能计算系统的必备条件，算力与输入输出之间的性能差距正在持续拉大，算力每两年提升 3 倍，输入输出性能每两年提升 1.4 倍。
- 🔹第一条路径为 “更快、更窄”，实现更高的单通道速率，速率从 200 吉比特每秒提升至 400 吉比特每秒，通道数量超过 128 路。
- 💡公司估值水平并不高，对应 2027 年市盈率为 16 倍，背后依托强劲的技术领先地位，以及持续释放的 AI 业务空间。