【中泰电子】“韬定律”终端或亮相，打开多个增量空间！ 👉华为发布会是9月大事件，搭载“韬定律”终端产品将有望成为本次最大亮点。重视“韬定律”对国内突破先进制程的
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【中泰电子】“韬定律”终端或亮相，打开多个增量空间！
👉华为发布会是9月大事件，搭载“韬定律”终端产品将有望成为本次最大亮点。重视“韬定律”对国内突破先进制程的重大战略意义。
韬定律：逻辑折叠技术助力推进至等效1.4nm 韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。核心是以 先进封装特别是【3D hybrid bonding工艺】 弥补前道工艺能力的不足。
混合键合带来晶圆+工艺本身价值的双重增量 逻辑折叠高度依赖混合键合技术，单颗芯片对应的晶圆消耗量将有望数倍增长，大幅打开晶圆厂空间；此外混合键合对无尘室环境要求极高，工艺本身同样有望在晶圆厂完成，晶圆厂已明确“先进逻辑”+“先进封装”的类台积电模式！
重视微泵液冷散热重要方向 逻辑折叠架构会导致散热大幅增加， 高效能微泵散热方案有望广泛应用。该方案具备多重优势：1）散热效率较被动方案提升300%，高负载场景温度可降低10-15℃；2）主动散热、可实时动态调节散热强度；3）体积小（仅几立方厘米），管路设计可贴合手机/平板等曲面或折叠结构，厚度增加仅0.8-1.5mm；4）噪音低于25分贝、功耗100mW以下。
建议重点关注： 【晶圆代工】标的：中芯国际、华虹宏力、晶合集成、燕东微等 【混合键合】标的：拓荆科技等 【散热】标的：艾为电子等
风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。
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总体总结
主题正文
- 👉华为发布会是9月大事件，搭载“韬定律”终端产品将有望成为本次最大亮点。
- 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
- 核心是以 先进封装特别是【3D hybrid bonding工艺】 弥补前道工艺能力的不足。
- 逻辑折叠高度依赖混合键合技术，单颗芯片对应的晶圆消耗量将有望数倍增长，大幅打开晶圆厂空间；
- 此外混合键合对无尘室环境要求极高，工艺本身同样有望在晶圆厂完成，晶圆厂已明确“先进逻辑”+“先进封装”的类台积电模式！
- 该方案具备多重优势：1）散热效率较被动方案提升300%，高负载场景温度可降低10-15℃；
- 3）体积小（仅几立方厘米），管路设计可贴合手机/平板等曲面或折叠结构，厚度增加仅0.8-1.5mm；