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✨台积电 COUPE 光子整合平台完整亮相！台积电光子封装整合副处长陈明发 8 月 31 日表示，COUPE 由光引擎（Optical Engine）进一步向光学中介层（Optical Interposer）延伸，并以两条路线提高频宽，抢抓 AI 与 HPC 高速互连商机。 🔥随着台积电 COUPE 技术蓝图落地，硅光子及 CPO 供应链相关题材热度上升，市场重点关注标的包含上诠、大立光、波若威，还有掌握铟磷磊晶、连续波激光器等技术的联亚、华星光等公司。 💬陈明发在硅光子国际论坛指出，生成式 AI 以及代理式 AI 快速发展，AI 运算量与数据交换需求快速攀升。高盛研究预估，全球 AI Token 使用量到 2030 年，相较 2026 年将增长约 24 倍。 ⚠️但 AI 算力增长速度远高于数据传输能力。陈明发称，AI 运算性能大约每两年提升 3 倍，I/O 性能同期仅增长约 1.4 倍，已经成为 AI 基建建设的关键制约。 💡陈明发进一步提到，对比传统铜线，光学 I/O 有望实现 4‑10 倍的能效改善，延迟可以降低 10‑20 倍，更加适配 AI 数据中心高带宽、低功耗的需求。 🔍当前光学 I/O 主要存在两种整合路线，第一种为共同封装光学（CPO），把光引擎和交换器芯片做整合；第二种方案是将光引擎进一步贴近运算芯片，拉高系统集成密度。伴随 AI 系统规模持续扩张，光互连也会逐步由交换器端向运算芯片靠拢。 🧩COUPE 是台积电布局硅光子与先进封装整合的核心平台，依靠先进封装把电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）紧密结合，同时支持光栅耦合器、边缘耦合器等多种光耦合方案。 📶带宽扩容方面，第一条路线，目标把单通道 Lane 速率由 200Gbps 推进至 400Gbps 甚至更高；第二条路线，借助 WDM 波分多工技术，将单波长扩充至 4、8、16 个以上，以此放大总带宽。 ⚙️台积电也在持续降低光学损耗，导入氮化硅（SiN）平台，提升耦合效率，拓宽可支持的波长范围。异质整合层面，调制器、半导体光放大器、光源等元器件，都具备整合进 COUPE 平台的可能性。 🔮陈明发表示，COUPE 未来的定位不局限于光学 I/O 或是光引擎，还可以承担光学中介层的角色，成为连接运算芯片与光学元器件的重要整合平台。这也代表台积电硅光子布局正从光引擎，进一步拓展至完整光电整合平台。
总体总结
主题正文
- 台积电光子封装整合副处长陈明发 8 月 31 日表示，COUPE 由光引擎（Optical Engine）进一步向光学中介层（Optical Interposer）延伸，并以两条路线提高频宽，抢抓 AI 与 HPC 高速互连商机。
- 🔥随着台积电 COUPE 技术蓝图落地，硅光子及 CPO 供应链相关题材热度上升，市场重点关注标的包含上诠、大立光、波若威，还有掌握铟磷磊晶、连续波激光器等技术的联亚、华星光等公司。
- 高盛研究预估，全球 AI Token 使用量到 2030 年，相较 2026 年将增长约 24 倍。
- 陈明发称，AI 运算性能大约每两年提升 3 倍，I/O 性能同期仅增长约 1.4 倍，已经成为 AI 基建建设的关键制约。
- 💡陈明发进一步提到，对比传统铜线，光学 I/O 有望实现 4‑10 倍的能效改善，延迟可以降低 10‑20 倍，更加适配 AI 数据中心高带宽、低功耗的需求。
- 🧩COUPE 是台积电布局硅光子与先进封装整合的核心平台，依靠先进封装把电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）紧密结合，同时支持光栅耦合器、边缘耦合器等多种光耦合方案。
- 📶带宽扩容方面，第一条路线，目标把单通道 Lane 速率由 200Gbps 推进至 400Gbps 甚至更高；
- 🔮陈明发表示，COUPE 未来的定位不局限于光学 I/O 或是光引擎，还可以承担光学中介层的角色，成为连接运算芯片与光学元器件的重要整合平台。