📰 👨💼台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今日表示，光收发器底层架构正在经历结构性转变，，硅光子的最终落地形态就是共同封装光学（CPO），今年下半年将会有厂
- 序号：340
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
📰
👨💼台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今日表示，光收发器底层架构正在经历结构性转变，，硅光子的最终落地形态就是共同封装光学（CPO），今年下半年将会有厂商投入量产。 🎤国际半导体产业协会（SEMI）与硅光子产业协会今日共同举办硅光子国际论坛，徐国晋担任论坛主席。他在致辞中提到，当下正处在科技革命的中心，人工智能不再仅仅是软件层面的突破，同时也带来硬件实体与电力供给层面的挑战。 📈他指出，伴随着人工智能呈指数级增长，网络正在逼近物理极限。如今的计算单元已经不再是单一服务器，而是完整的数据中心。 💡徐国晋表示，光学系统就是数据中心的神经系统。2025 年光收发器销售额相较 2024 年增长 25%，预计 2026 年将再度增长 50%；其中高阶 100G 及以上速率产品市场，2024 年实现翻倍增长，2025 年再度增长 60%。 🔮徐国晋表示，2028 年人工智能规模化落地会进一步带动行业大规模增长；顺应发展趋势，光收发器底层架构正在发生永久性结构性变革。。 🏭徐国晋称，我国台湾地区的硅晶圆代工生态具备实现光引擎大规模、高精度生产的能力，硅光子最终落地形态就是 CPO。长久以来 CPO 的可靠性一直饱受质疑，而现阶段真实世界数据与市场验证正在打消这些顾虑，已有厂商近期宣布，将于今年下半年实现 CPO 量产。 ⚠️他提到，半导体行业已经全面布局硅光子技术。晶圆代工可以放大光引擎的生产规模，但大规模落地的真正瓶颈来自供应链其余环节，包含雷射、光纤、光纤连接器以及产品测试。 🤝徐国晋表示，我国台湾地区不只是晶圆代工中心，更是全球领先的整合生态系统。硅光子产业联盟旨在打通设计与制造、本土制造与全球变革、电子计算与光学性能，通过多方协作，把供应链瓶颈转化为广阔合作机遇，推动行业完成从铜与电子时代迈向硅与光时代的转型。
总体总结
主题正文
- 👨💼台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今日表示，光收发器底层架构正在经历结构性转变，，硅光子的最终落地形态就是共同封装光学（CPO），今年下半年将会有厂商投入量产。
- 他在致辞中提到，当下正处在科技革命的中心，人工智能不再仅仅是软件层面的突破，同时也带来硬件实体与电力供给层面的挑战。
- 📈他指出，伴随着人工智能呈指数级增长，网络正在逼近物理极限。
- 2025 年光收发器销售额相较 2024 年增长 25%，预计 2026 年将再度增长 50%；
- 其中高阶 100G 及以上速率产品市场，2024 年实现翻倍增长，2025 年再度增长 60%。
- 🔮徐国晋表示，2028 年人工智能规模化落地会进一步带动行业大规模增长；
- 长久以来 CPO 的可靠性一直饱受质疑，而现阶段真实世界数据与市场验证正在打消这些顾虑，已有厂商近期宣布，将于今年下半年实现 CPO 量产。
- 硅光子产业联盟旨在打通设计与制造、本土制造与全球变革、电子计算与光学性能，通过多方协作，把供应链瓶颈转化为广阔合作机遇，推动行业完成从铜与电子时代迈向硅与光时代的转型。