📰 📢台积电（2330）于 31 日释出对 AI 市场更为乐观展望，公司高层昨日表示，，台积电以先进逻辑制程、3DFabric、SoIC、CoWoS 及矽光子等
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📢台积电（2330）于 31 日释出对 AI 市场更为乐观展望，公司高层昨日表示，，台积电以先进逻辑制程、3DFabric、SoIC、CoWoS 及矽光子等技术，推进异质整合与系统级创新，积极抢夺商机。 📋2026 年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）9 月 2 日开展，昨天起先举办一系列展前活动，台积电高效能运算业务开发处处长兼全球 AI 与 HPC 业务开发处长李湘在半导体先进制程科技论坛释出以上观点。李湘并看好，在先进封装效能推动下，。 📈李湘指出，AI 浪潮持续下，台积电预估未来几年新增基础设施将激增至每年 30 至 40GW（10 亿瓦）。该数据相较过去资料中心每年约增加 5 至 6GW 来看，相当于每年将暴增逾五倍。 💬她称，AI 已从原型开发进入大规模产业化扩张周期，全球 AI 推论 Token 量相较 2022 年已暴增近 500 倍，随着 AI 代理与多模态应用普及，。 ⚠️应对 AI 需求，李湘指出，产业必须突破逻辑制程、互连、记忆体及供电散热等瓶颈，预估 2030 年单一 AI 封装将整合逾 1 兆颗电晶体，但跨晶片移动资料耗能最高可达晶片内部的 50 倍，目前资料移动可能占系统活动 60%，使昂贵的 AI 加速器利用率降至 40% 以下。台积电将透过先进逻辑制程、3DFabric 平台及矽光子等技术，推进异质整合与系统级创新。 🔧逻辑制程方面，台积电 A14 制程 2028 年量产，A13 和 A12 制程技术预计 2029 年量产，N2X 2028 年量产；N2U 是基于 N2P 技术进一步优化，将于 2028 年量产。 📦谈到异质整合，台积电今年将量产全球最大 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装，良率高于 98%，并预计 2028 年开始生产整合 20 个 HBM 的 14 倍光罩尺寸 CoWoS。另外可整合 24 个 HBM、大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本，预计 2029 年到位。
总体总结
主题正文
- 📢台积电（2330）于 31 日释出对 AI 市场更为乐观展望，公司高层昨日表示，，台积电以先进逻辑制程、3DFabric、SoIC、CoWoS 及矽光子等技术，推进异质整合与系统级创新，积极抢夺商机。
- 📋2026 年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）9 月 2 日开展，昨天起先举办一系列展前活动，台积电高效能运算业务开发处处长兼全球 AI 与 HPC 业务开发处长李湘在半导体先进制程科技论坛释出以上观点。
- 📈李湘指出，AI 浪潮持续下，台积电预估未来几年新增基础设施将激增至每年 30 至 40GW（10 亿瓦）。
- 💬她称，AI 已从原型开发进入大规模产业化扩张周期，全球 AI 推论 Token 量相较 2022 年已暴增近 500 倍，随着 AI 代理与多模态应用普及，。
- ⚠️应对 AI 需求，李湘指出，产业必须突破逻辑制程、互连、记忆体及供电散热等瓶颈，预估 2030 年单一 AI 封装将整合逾 1 兆颗电晶体，但跨晶片移动资料耗能最高可达晶片内部的 50 倍，目前资料移动可能占系统活动 60%，使昂贵的 AI 加速器利用率降至 40% 以下。
- 🔧逻辑制程方面，台积电 A14 制程 2028 年量产，A13 和 A12 制程技术预计 2029 年量产，N2X 2028 年量产；
- 📦谈到异质整合，台积电今年将量产全球最大 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装，良率高于 98%，并预计 2028 年开始生产整合 20 个 HBM 的 14 倍光罩尺寸 CoWoS。
- 另外可整合 24 个 HBM、大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本，预计 2029 年到位。