【SemiCon Taiwan 2026】两个最关键的重点： 1️⃣Cpo测试。多家企业都提到： ➠ 1） 测试是Cpo的量产关键。 ➠ 2）未来 测试需求极大
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【SemiCon Taiwan 2026】两个最关键的重点：
1️⃣Cpo测试。多家企业都提到： ➠ 1） 测试是Cpo的量产关键。 ➠ 2）未来 测试需求极大！ficonTEC 表示过去 25 年累计出货 2,000 台系统，但计划在未来 1 至 1.5 年内出货 1,000 台——相当于过去总量的一半，需求急剧攀升。
2️⃣COUPE的Roadmap进一步延伸，Scale-in崭露头角！ ➠ 1）两项技术革新：“快速窄带”将单通道速率从200Gbps提升至400Gbps+，同时通道数从16条提升至128条+。“更慢更宽”，波长数量从1个增加至4-16个+。 ➠ 2） 异构集成将是COUPE下一阶段的关键方向。台积电计划将调制器、半导体光放大器和光源集成在平台背面，从而减少对更复杂的外部激光器配置的依赖。COUPE 还可以用作光学中介层，支持最大3.3倍光罩尺寸的大面积光电封装。
我们认为，未来，COUPE on interposer，将硅光子技术进一步推向计算芯片。目前，从光模块到NPO、到CPO、到OIO，通道数成倍通胀，芯片数倍集成，将实打实得作用于 相应设备的精度和数量！
总体总结
主题正文
- 【SemiCon Taiwan 2026】两个最关键的重点：
- ficonTEC 表示过去 25 年累计出货 2,000 台系统，但计划在未来 1 至 1.5 年内出货 1,000 台——相当于过去总量的一半，需求急剧攀升。
- 2️⃣COUPE的Roadmap进一步延伸，Scale-in崭露头角！
- ➠ 1）两项技术革新：“快速窄带”将单通道速率从200Gbps提升至400Gbps+，同时通道数从16条提升至128条+。
- 台积电计划将调制器、半导体光放大器和光源集成在平台背面，从而减少对更复杂的外部激光器配置的依赖。
- COUPE 还可以用作光学中介层，支持最大3.3倍光罩尺寸的大面积光电封装。
- 我们认为，未来，COUPE on interposer，将硅光子技术进一步推向计算芯片。
- 目前，从光模块到NPO、到CPO、到OIO，通道数成倍通胀，芯片数倍集成，将实打实得作用于 相应设备的精度和数量！