汇成股份】DDIC筑底，存储封测放量，HITS先进封装打开第二成长曲线 🍬 近期带汇成交流了一下，汇成股份的核心逻辑已经比较清晰：传统DDIC业务处于周期底部，
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汇成股份】DDIC筑底，存储封测放量，HITS先进封装打开第二成长曲线
🍬 近期带汇成交流了一下，汇成股份的核心逻辑已经比较清晰：传统DDIC业务处于周期底部，但公司真正的弹性来自存储封测和先进封装，两条新曲线正在加速。
🍬 DDIC：2026年是底部2027-2028年有望迎来供需反转。 当前手机消费电子仍处于景气下行尾声，预计未来2-3个季度需求仍偏弱，但公司判断2026Q1基本是行业最差阶段，Q2/Q3已经环比修复。更重要的是，台湾DDIC产能正在持续出清：颀邦向光模块封装转型、南茂将DDIC产能切向DDR/Flash，叠加大陆头部厂商扩产相对克制，未来一旦新一轮换机潮启动，DDIC供需可能出现明显反转。公司COG/COF目前已经满载，大尺寸COF稼动率甚至超过100%，在行业弱周期中体现出较强的份额获取能力。
🍬 存储封测从2.5万→4.5万→6万片/月，2027年继续翻倍式扩张。 芯封是公司存储封测核心平台，2026Q2末产能约2.5万片/月，Q3提升至4.5万片/月，年底达到6万片/月，其中新增产能以DDR5为主，并完成LPDDR6导入；2027年新增产能预计与2026年3-4万片/月相当，年底有望达到9-12万片/月。成为国内存储封测扩产最快的厂商之一。
🍬盈利端也存在明显改善空间：当前DDR BGA毛利率约10%+，稳态毛利率15%-20%；后续DDR5、LPDDR6产品迭代带来ASP提升，2027年进一步切换至FCBGA DDR，单颗产品价值量有望达到2000元以上。
先进封装：是估值重估的核心变量。 公司正在上海嘉定建设HITS先进封装产业化平台，核心路线为2.5D→3DIC，CoWoS-S更多用于存量产品验证，非最终核心方向。CoWoS-L产能扩出来不会缺客户，目前已有2-3家国产GPU客户完成技术论证、方案沟通和仿真验证，可披露客户包括天数智芯；
🍬 因此汇成现在最值得看的不是2026年利润，而是2027-2028年的利润结构变化：DDIC周期触底修复提供基本盘，存储封测贡献业绩增量，HITS先进封装贡献估值弹性。
by ty
总体总结
主题正文
- 🍬 近期带汇成交流了一下，汇成股份的核心逻辑已经比较清晰：传统DDIC业务处于周期底部，但公司真正的弹性来自存储封测和先进封装，两条新曲线正在加速。
- 当前手机消费电子仍处于景气下行尾声，预计未来2-3个季度需求仍偏弱，但公司判断2026Q1基本是行业最差阶段，Q2/Q3已经环比修复。
- 更重要的是，台湾DDIC产能正在持续出清：颀邦向光模块封装转型、南茂将DDIC产能切向DDR/Flash，叠加大陆头部厂商扩产相对克制，未来一旦新一轮换机潮启动，DDIC供需可能出现明显反转。
- 芯封是公司存储封测核心平台，2026Q2末产能约2.5万片/月，Q3提升至4.5万片/月，年底达到6万片/月，其中新增产能以DDR5为主，并完成LPDDR6导入；
- 2027年新增产能预计与2026年3-4万片/月相当，年底有望达到9-12万片/月。
- 🍬盈利端也存在明显改善空间：当前DDR BGA毛利率约10%+，稳态毛利率15%-20%；
- 公司正在上海嘉定建设HITS先进封装产业化平台，核心路线为2.5D→3DIC，CoWoS-S更多用于存量产品验证，非最终核心方向。
- 🍬 因此汇成现在最值得看的不是2026年利润，而是2027-2028年的利润结构变化：DDIC周期触底修复提供基本盘，存储封测贡献业绩增量，HITS先进封装贡献估值弹性。