【长城TMT侯宾】AI散热赛道“创新+高景气+国产替代”，三重共振引领跃迁式增长 1️⃣高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈。根据信通院数据，2
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【长城TMT侯宾】AI散热赛道“创新+高景气+国产替代”，三重共振引领跃迁式增长 1️⃣高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈。根据信通院数据，2024年全球数据总产量达173.4ZB，预计到2029年将攀升至527.47ZB。芯片的三维集成技术在同等面积下将算力密度提升3-5倍，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。 2️⃣IC散热片仍作为主流选择，微通道液冷板渗透率目前较低。在三维集成的复杂架构下，单一散热方式难以独力解决热管理难题。当前以铜材金属散热片仍为主要选择，铜的热导率高达385W/(m·K)，是金的1.3倍，更是陶瓷和硅的3倍以上。当GPU功耗迈入2kW+级别时，传统散热能力逐渐接近极限，微通道液冷板依靠技术优势能够有效缩短了传热路径。 3️⃣全球集成散热器市场由日本、美国及中国台湾地区厂商占据主导。其中中国台湾地区2024年占全球约57%的市场份额。中国内地企业2024年合计占全球份额为4.98%，具备较大提升空间。国内散热企业依托本地化供应链优势，持续追赶产品工艺，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，有望迎来量价齐升。 相关标的：鸿日达/台湾健策/淳中/英维克/中石/科翔/兴森/沪电/深南/崇达/四方达/沃尔德/鼎通/瑞可达/新亚电子。 ⚡风险提示：金属散热片原材料价格波动风险；技术发展不及预期。
总体总结
主题正文
- 【长城TMT侯宾】AI散热赛道“创新+高景气+国产替代”，三重共振引领跃迁式增长
- 根据信通院数据，2024年全球数据总产量达173.4ZB，预计到2029年将攀升至527.47ZB。
- 芯片的三维集成技术在同等面积下将算力密度提升3-5倍，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。
- 当前以铜材金属散热片仍为主要选择，铜的热导率高达385W/(m·K)，是金的1.3倍，更是陶瓷和硅的3倍以上。
- 当GPU功耗迈入2kW+级别时，传统散热能力逐渐接近极限，微通道液冷板依靠技术优势能够有效缩短了传热路径。
- 国内散热企业依托本地化供应链优势，持续追赶产品工艺，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，有望迎来量价齐升。
- 相关标的：鸿日达/台湾健策/淳中/英维克/中石/科翔/兴森/沪电/深南/崇达/四方达/沃尔德/鼎通/瑞可达/新亚电子。
- ⚡风险提示：金属散热片原材料价格波动风险；