- 高盛将于9月8-11日在旧金山举办Communacopia+科技大会，32家全球公司参会。报告聚焦五大半导体核心议题：1）数字计算/AI半导体：AI基础设施

• 序号：059
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

• 高盛将于9月8-11日在旧金山举办Communacopia+科技大会，32家全球公司参会。报告聚焦五大半导体核心议题：1）数字计算/AI半导体：AI基础设施投资持续强劲，智能体AI成为新催化剂，但融资、数据中心容量（土地、电力、机房）、开源模型等可能制约增长；2）半导体设备：WFE上行周期预计延续至2028年，2027年DRAM、领先制程代工和先进封装驱动CapEx持续上行，看好Applied Materials和Lam Research；3）存储：2026-2028年DRAM和NAND均处于供不应求状态（缺口分别达5.0%/5.9%/3.9%和4.4%/4.6%/3.0%），中国厂商扩产是潜在风险；4）模拟芯片：行业处于周期性复苏初期，AI数据中心是结构性增量，看好NXP和SiTime；5）EDA软件：定制芯片设计和AI Agent工作流带来加速增长机会，预计到2030年带来约37亿美元/年的增量市场。

高盛将于2026年9月8日至11日在旧金山举办Communacopia + Technology Conference，预计有32家全球公司参会，覆盖数字/AI半导体、EDA软件、模拟芯片、半导体设备、内存/存储及IT服务六大领域。报告围绕展开前瞻分析，整体基调积极乐观： ，智能体AI（Agentic AI）成为新一轮需求催化剂； ，2027年增速可能进一步加速； ，但中国厂商扩产需密切关注； ，AI数据中心需求是结构性增量； ，定制芯片和AI Agent是核心驱动力。

议题一：数字计算与AI半导体 高盛认为投资者最关注的五大争议点为： ：公共和私募市场对AI基建的资金支持力度； ：土地、电力、机房等硬件瓶颈，以及社会/政治因素影响； ：CPU在AI工作负载中日益重要的角色； ：高盛预期二者将长期共存； ：高盛预计ASIC等专业加速器将逐步抢占GPU份额，以应对多样化AI工作负载的成本和能效需求。 ： ：维持乐观指引，预计CY27收入增长70%，Rubin产品即将放量，强调生态战略和物理AI长期机会； ：看好AI网络和定制XPU的领导力； ：凭借MI4XX机架级解决方案和ROCm软件栈提升竞争力； ：数据中心是核心增长引擎，工业/IoT/汽车/手机业务受边缘AI推动； ：AEC业务受益AI基建扩张，光学产品线（ZF、ALC、OmniConnect/Weaver）即将放量。 议题二：半导体设备（WFE） 高盛预计，主要驱动力包括： DRAM产能扩张 领先制程代工投资 先进封装需求 NAND和成熟制程逐步恢复 新型客户（Terafab）和Intel重回增长轨道 高盛对2026年WFE增长预期为约，2027年有望进一步加速。投资策略上，（均在买入评级），认为其在沉积和蚀刻步骤的暴露度最高，受益最显著；则在先进封装领域具备结构性增长机会。 议题三：存储芯片 高盛对存储行业供需的最新预测显示： 年份DRAM供需缺口NAND供需缺口 2026E

2027E

2028E

中国供应商（CXMT、YMTC）扩产计划是2028年的关键风险因素； AI芯片/服务器厂商的内存"含量合理化"（content rationalization）是潜在压力，但同时也可能被供应紧张所抵消； 资本回报计划（多为超额自由现金流50%-100%）可能支撑估值进一步扩张； 下一代技术（HAMR硬盘、HBF NAND Flash）的差异化竞争值得关注。 ： ：受益NAND供应紧张和产品组合改善； ：HDD供应紧张、定价强势、HAMR技术领先。 议题四：模拟芯片 高盛认为模拟芯片正处于，主要逻辑： 过去四年模拟芯片出货持续低于趋势线，复苏尚有充足空间； 截至2026年6月，模拟芯片出货量约高于趋势5%，仍处于复苏早期； AI数据中心是结构性增量需求， 和  为首选标的。 ： 交付周期延长 接近终端实际需求出货 近期涨价可抵消原材料成本上涨 NXP对汽车需求保持建设性态度，但客户库存尚未补库 议题五：EDA软件 EDA软件行业的两个核心争议点：

高盛认为，定制AI芯片趋势加剧了芯片设计工程师的结构性短缺，EDA公司可凭借Agentic AI从中获利。，这一数字尚未被市场预期充分反映，。 将是主要受益标的，高盛维持买入评级。

本报告为会议前瞻性策略报告，并未给出具体的目标价或财务模型更新，但提供了明确的投资偏好： 板块推荐标的评级 半导体设备

买入 先进封装

买入 存储

买入 模拟芯片

买入 EDA软件

买入 整体来看，高盛对维持建设性看法，AI驱动的结构性需求是贯穿各细分领域的核心主题。

：投资者风险偏好对宏观和利率环境敏感，可能影响AI基建投资节奏； ：土地、电力、机房等资源可能制约AI基建扩张速度，且面临政治/社会因素挑战； ：如果公共或私募市场融资条件恶化，可能影响AI基础设施的持续建设； ：CXMT（DRAM）和YMTC（NAND）扩产可能改变2028年市场供需平衡； ：AI芯片和服务器厂商减少内存含量可能压制存储需求； ：ASIC等定制芯片可能在长期侵蚀通用GPU市场份额； ：模拟芯片和半导体设备的周期复苏可能慢于预期； ：开源模型的快速崛起可能影响商业化AI芯片厂商的定价权

总体总结

主题正文

1. 报告聚焦五大半导体核心议题：1）数字计算/AI半导体：AI基础设施投资持续强劲，智能体AI成为新催化剂，但融资、数据中心容量（土地、电力、机房）、开源模型等可能制约增长；
2. 2）半导体设备：WFE上行周期预计延续至2028年，2027年DRAM、领先制程代工和先进封装驱动CapEx持续上行，看好Applied Materials和Lam Research；
3. 3）存储：2026-2028年DRAM和NAND均处于供不应求状态（缺口分别达5.0%/5.9%/3.9%和4.4%/4.6%/3.0%），中国厂商扩产是潜在风险；
4. 5）EDA软件：定制芯片设计和AI Agent工作流带来加速增长机会，预计到2030年带来约37亿美元/年的增量市场。
5. 高盛将于2026年9月8日至11日在旧金山举办Communacopia + Technology Conference，预计有32家全球公司参会，覆盖数字/AI半导体、EDA软件、模拟芯片、半导体设备、内存/存储及IT服务六大领域。
6. ：维持乐观指引，预计CY27收入增长70%，Rubin产品即将放量，强调生态战略和物理AI长期机会；
7. ：数据中心是核心增长引擎，工业/IoT/汽车/手机业务受边缘AI推动；
8. ：投资者风险偏好对宏观和利率环境敏感，可能影响AI基建投资节奏；