【开源电子】去日化材料破局（一） | 湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道 行业β：制造端景气旺盛，材料行业进入量价齐升的发展快车道
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【开源电子】去日化材料破局（一） | 湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道
行业β：制造端景气旺盛，材料行业进入量价齐升的发展快车道 ——半导体制造端产能利用率高企，扩产进入上行周期，全球半导体材料市场规模已由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元。2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已经是连续第7个季度出货量同比增长。 ——集成电路领域：工艺升级带动单位材料消耗提高，高端产品占比提升。除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3D NAND等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP等工艺环节， 湿电子化学品平均单位材料消耗提升。同时产品高端化带动价格提升。
替代加速：“去日化”预期加速国产厂商破局 ——海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。 ——日系材料集群优势明显：在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。 受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温，或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。 本土湿电子化学品厂商加速迈入“全面替代”的黄金窗口期。
受益标的：看好材料平台型厂商与细分领域龙头 受益标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等。
风险提示：产业景气不及预期，国产替代不及预期；原材料价格波动风险等。
总体总结
主题正文
- ——半导体制造端产能利用率高企，扩产进入上行周期，全球半导体材料市场规模已由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元。
- 2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已经是连续第7个季度出货量同比增长。
- 除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3D NAND等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP等工艺环节， 湿电子化学品平均单位材料消耗提升。
- ——海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。
- ——日系材料集群优势明显：在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。
- 受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。
- 风险提示：产业景气不及预期，国产替代不及预期；
- 原材料价格波动风险等。