PCB上游技术升级方向更新——PTFE [太阳] 结论：PTFE 是Rubin Ultra 及其后代材料升级的确定性增量，但放量是渐进的：Switch Tray
- 序号：445
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
PCB上游技术升级方向更新——PTFE
[太阳] 结论：PTFE 是Rubin Ultra 及其后代材料升级的确定性增量，但放量是渐进的：Switch Tray 先跑通（2026 下半年-2027），正交背板紧跟（2028 Feynman ）。若PTFE采用，产业链利润最丰厚的环节是 CCL，生益科技核心受益；PCB 加工环节技术看深南、量产受益看胜宏。
1️⃣为什么PTFE成确定性增量
PTFE介电常数DK=2.0-2.2、介电损耗DF=0.0008-0.001，对应M9 等级。
到 Rubin Ultra，NVLink速率提升至224G/448G，传统 M8+二代布方案损耗扛不住，M9+Q 布电性能达标但良率过低、成本极高。 PTFE是当下在电性能上"够用且成本可控"的路线，碳氢树脂和 PPO 是备选。
👉Compute Tray：尺寸小、HDI 高密度互联需要刚性支撑，PTFE+玻纤布剥离强度不够 → 不用 PTFE，走 M9+Q 布方案
👉Switch Tray & 正交背板：纯信号传输板，对损耗最敏感 → 走PTFE方案
2️⃣正交/Switchtray方案差异
🌹正交背板：78 层，预期下下一代上正交
• 结构：78 层 = 26 层 × 3 个板块压合，板块之间用 M8 二代布隔层
• CCL 方案：纯 PTFE 的 CCL（生益 5300 体系）+ 上下两层 HVLP 铜箔；原来 PP 里的"布+树脂"被纯碳氢树脂膜替代（生益 09 方案）
• 节奏：26 上半年NV已做一版测试，深南/生益电子等头部 PCB 厂从 25 年后就在送样 78 层正交背板，第三次量产阶段送样未通过，卡在压合
🌹Switch Tray：46 层左右，先放量
• 结构：N+N 两次压合（两块 16 层核心板铜浆烧结，或 24-46 层混压）
• CCL 方案：生益 5300+09（纯 PTFE CCL+碳氢树脂膜）、5300+M9Q、5300+M10Q 三种混压方案同步在测
• 节奏：26 下半年启动测试，NV策略是先拿 Switch Tray 试水 PTFE（层数低、良率易控），跑通后再推广到正交背板
3️⃣产业链增量分布：谁最受益
利润增量环节在CCL， 生益科技或首先受益
- PTFE 树脂便宜（约 15 万/吨），做成 CCL 后单张价格和 M8/M9 的 CCL 价格差不多，所以CCL环节净利率提高
- 壁垒在 CCL 不在树脂：PTFE 树脂国内年产能 20 万吨，AI 服务器年需求仅2000 吨，供应充足；核心壁垒是 CCL 配方工艺
- 生益卡位：26 年 5 月主导制定 IEC 国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》；Rubin Switch Tray PTFE CCL 核心一供
4️⃣其他相关受益环节
👉 沿生益科技产业链往上游找增量环节
1）材料环节 • HVLP 铜箔：HVLP4-5 • 电子布：Q 布 • 树脂：碳氢树脂 & PPO（PP 片的替代材料）；电子级高纯PTFE • 填料：硅微粉 2）加工环节 神南、胜宏、生益科技
🔥相关标的： 生益科技、深南电路、德福科技、东材科技、圣泉集团、凌玮科技、联瑞新材
总体总结
主题正文
- [太阳] 结论：PTFE 是Rubin Ultra 及其后代材料升级的确定性增量，但放量是渐进的：Switch Tray 先跑通（2026 下半年-2027），正交背板紧跟（2028 Feynman ）。
- 若PTFE采用，产业链利润最丰厚的环节是 CCL，生益科技核心受益；
- 到 Rubin Ultra，NVLink速率提升至224G/448G，传统 M8+二代布方案损耗扛不住，M9+Q 布电性能达标但良率过低、成本极高。
- 👉Compute Tray：尺寸小、HDI 高密度互联需要刚性支撑，PTFE+玻纤布剥离强度不够 → 不用 PTFE，走 M9+Q 布方案
- • 节奏：26 上半年NV已做一版测试，深南/生益电子等头部 PCB 厂从 25 年后就在送样 78 层正交背板，第三次量产阶段送样未通过，卡在压合
- • 结构：N+N 两次压合（两块 16 层核心板铜浆烧结，或 24-46 层混压）
- • CCL 方案：生益 5300+09（纯 PTFE CCL+碳氢树脂膜）、5300+M9Q、5300+M10Q 三种混压方案同步在测
-
- PTFE 树脂便宜（约 15 万/吨），做成 CCL 后单张价格和 M8/M9 的 CCL 价格差不多，所以CCL环节净利率提高