- 高盛维持澜起科技买入评级,主要观点包括:(1) DDR5新产品持续升级,Gen 3/Gen 4 RCD芯片已成1H26主要收入贡献,Gen 5已进入量产,G
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- 高盛维持澜起科技买入评级,主要观点包括:(1) DDR5新产品持续升级,Gen 3/Gen 4 RCD芯片已成1H26主要收入贡献,Gen 5已进入量产,Gen 6(9200 MT/s)处于送样阶段;(2) 新产品矩阵扩张,PCIe 6.x retimer于2026年推出后正推进PCIe 7.0研发,PCIe交换机芯片目标2026E末流片,CXL 3.2 MXC芯片7月开始首轮试产并扩展生态;(3) MRCD/MDB方案逐步起量,满足更高内存带宽需求;(4) 管理层对新一代DDR5接口IC推动产品结构升级持乐观态度,虽面临短期价格压力。目标价:A股12个月目标价380元(2030E PE 48.1x),H股572港元(2030E PE 66.4x,对A股溢价38%)。
高盛(Goldman Sachs)在其2026年亚洲领导者会议(Asia Leaders Conference 2026)上接待了**澜起科技(688008.SS)**管理层,并发布会议要点跟踪报告。主要核心观点为: :DDR5 Gen 3/Gen 4 RCD芯片已成为2026年上半年主要收入贡献来源;;。 :(1) 2026年推出PCIe 6.x retimer后,正推进PCIe 7.0研发;(2) PCIe交换机芯片目标于;(3) ,生态持续扩展。 :管理层对新一代DDR5接口IC推动产品组合改善持乐观态度,尽管面临短期价格压力,但预期MRCD/MDB方案将逐步起量以满足更高内存带宽需求。 。
- 核心DDR5业务:代际迭代节奏加快 澜起作为内存互联IC(Memory Interconnect ICs)领域的领先厂商,正在经历DDR5快速的产品代际更替: 代次状态(2026年8月)数据速率 DDR5 Gen 3 已为主要收入贡献 —— DDR5 Gen 4 已为主要收入贡献 —— DDR5 Gen 5
—— DDR5 Gen 6
9,200 MT/s 这意味着澜起每年都在进行产品迭代,且节奏明显加速。(多路复用时钟驱动器/多路复用数据缓冲器)作为下一代DDR5的关键配套方案,预计将逐步起量,用于支持更高内存带宽需求,特别契合AI服务器、HPC等高带宽应用场景。 2. 新产品组合:AI互联IC的"三驾马车" 管理层在会议上重点介绍了三类新产品的进展:
PCIe 6.x retimer已于2026年推出; 后续正研发PCIe 7.0,巩固高速互联领先地位。
目标; 这是澜起从单纯的内存接口芯片厂商向AI互联平台延伸的重要动作。
; 生态系统持续扩展中。 CXL(Compute Express Link)是面向AI/数据中心的关键内存池化协议,MXC(Memory eXpander Controller)是其核心控制器,澜起试产首批CXL 3.2产品具有里程碑意义。 此外,(时钟驱动器)等新产品贡献也在逐步上升。整体来看,澜起正在从**"内存接口IC单一龙头""AI互连IC全栈提供商"演进。 3. 盈利展望:产品组合升级,盈利能力有望改善 尽管短期面临(典型的半导体周期现象),但管理层对新一代DDR5接口IC推动产品组合升级(better product mix)**持乐观态度。逻辑在于: 高代次DDR5 RCD芯片售价更高; 新产品(PCIe/CXL等)毛利率通常优于成熟产品; MRCD/MDB起量将贡献增量收入。 这种"以产品升级对冲价格压力"的策略是澜起穿越周期的典型模式。
目标价与估值方法 类别12个月目标价估值方法
2030E PE (贴现远期市盈率)
2030E PE (对A股,汇率1.09 CNY/HKD) : 采用(Discounted P/E),意味着估值更看重长期盈利能力; 目标PE倍数(Peer P/E and NI Growth Correlation)推导; H股相对A股给出,反映两地市场流动性、投资者结构差异。 评级
主要催化剂:DDR5 Gen 5量产爬坡、Gen 6送样转量产、PCIe Switch流片、CXL MXC规模放量。
根据高盛报告中明确披露的下行风险: :若服务器/PC内存升级周期放缓,或DDR5渗透不及预期,将直接影响公司主营业务收入。 其他需关注的隐含风险 :管理层虽乐观看待产品升级,但短期价格压力已存在,若竞争加剧导致ASP快速下行,可能压缩毛利率。 :半导体产品流片存在不确定性,PCIe Switch芯片(2026E末流片)与CXL 3.2 MXC芯片(7月首轮试产)的良率、性能、客户认证进度若不及预期,可能延迟收入贡献。 :CXL、PCIe Switch等产品的市场接受度取决于AI服务器、数据中心的整体采用节奏,存在需求不确定性。 :澜起客户主要为DRAM厂商(SK海力士、三星、美光)及服务器OEM/ODM,客户集中度较高,单一客户需求波动可能放大业绩弹性。 :H股相对A股38%的溢价可能因两地市场情绪变化而收敛。 :Allen Chang、Verena Jeng、Ting Song,均来自 ,高盛亚洲团队。 :会议要点跟踪(Conference Takeaways) :澜起科技是中国领先的内存接口IC设计公司,2025年于上海科创板(688008.SS)上市,2026年港股二次上市预期。
总体总结
主题正文
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- 高盛维持澜起科技买入评级,主要观点包括:(1) DDR5新产品持续升级,Gen 3/Gen 4 RCD芯片已成1H26主要收入贡献,Gen 5已进入量产,Gen 6(9200 MT/s)处于送样阶段;
- (2) 新产品矩阵扩张,PCIe 6.x retimer于2026年推出后正推进PCIe 7.0研发,PCIe交换机芯片目标2026E末流片,CXL 3.2 MXC芯片7月开始首轮试产并扩展生态;
- (4) 管理层对新一代DDR5接口IC推动产品结构升级持乐观态度,虽面临短期价格压力。
- 高盛(Goldman Sachs)在其2026年亚洲领导者会议(Asia Leaders Conference 2026)上接待了**澜起科技(688008.SS)**管理层,并发布会议要点跟踪报告。
- :管理层对新一代DDR5接口IC推动产品组合改善持乐观态度,尽管面临短期价格压力,但预期MRCD/MDB方案将逐步起量以满足更高内存带宽需求。
- (多路复用时钟驱动器/多路复用数据缓冲器)作为下一代DDR5的关键配套方案,预计将逐步起量,用于支持更高内存带宽需求,特别契合AI服务器、HPC等高带宽应用场景。
- CXL(Compute Express Link)是面向AI/数据中心的关键内存池化协议,MXC(Memory eXpander Controller)是其核心控制器,澜起试产首批CXL 3.2产品具有里程碑意义。
- :半导体产品流片存在不确定性,PCIe Switch芯片(2026E末流片)与CXL 3.2 MXC芯片(7月首轮试产)的良率、性能、客户认证进度若不及预期,可能延迟收入贡献。