天风通信 | 散热观点更新：算力功耗持续提升，散热材料升级暗线渐明 🔥核心逻辑： 算力全链功耗提升、散热材料从幕后走向台前。 1）华为韬定律采用逻辑堆叠，论文中
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天风通信 | 散热观点更新：算力功耗持续提升，散热材料升级暗线渐明
🔥核心逻辑： 算力全链功耗提升、散热材料从幕后走向台前。
1）华为韬定律采用逻辑堆叠，论文中明确“热管理是关键挑战”。 后续有望在芯片和光互连层级采用金刚石等新散热材料。 2）Rubin单芯片功耗已超2kw，Feynman或3D堆叠LPU， 从基板、TIM到冷板材料或将全面升级。 3）1.6T光模块功耗将超40W，普通散热凝胶难以导热。 光模块散热凝胶材质升级，热管&VC散热逐步导入。 4）CPO/NPO外置光源模组&硅光芯片工作温度敏感，需应用更高导热系数材料。
🌟 散热材料市场规模超千亿、多环节测试&订单催化在即
1）金刚石：今年是金刚石散热产业化验证元年，27年产业有望放量。我们测算， 全球金刚石散热市场规模或超千亿，多家产业链厂商披露大规模扩产、业绩拐点向上，关注散热终极材料订单释放。 【相关标的：国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石等】
2）TIM&均热片：光模块功耗大幅提升，CPO光源测试持续推进，旭创参股中石表明光通信散热需求进入快速增长通道。我们测算 光模块散热市场规模超百亿，关注TIM材料、热管&VC、散热模组等厂商的光通信增量逻辑。 【相关标的：中石科技、飞荣达、德邦科技等】
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
总体总结
主题正文
- 🔥核心逻辑： 算力全链功耗提升、散热材料从幕后走向台前。
- 2）Rubin单芯片功耗已超2kw，Feynman或3D堆叠LPU， 从基板、TIM到冷板材料或将全面升级。
- 4）CPO/NPO外置光源模组&硅光芯片工作温度敏感，需应用更高导热系数材料。
- 🌟 散热材料市场规模超千亿、多环节测试&订单催化在即
- 1）金刚石：今年是金刚石散热产业化验证元年，27年产业有望放量。
- 我们测算， 全球金刚石散热市场规模或超千亿，多家产业链厂商披露大规模扩产、业绩拐点向上，关注散热终极材料订单释放。
- 2）TIM&均热片：光模块功耗大幅提升，CPO光源测试持续推进，旭创参股中石表明光通信散热需求进入快速增长通道。
- 我们测算 光模块散热市场规模超百亿，关注TIM材料、热管&VC、散热模组等厂商的光通信增量逻辑。